PCB评审及检查规范

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PCB评审及检查规范

2024-07-11 21:02| 来源: 网络整理| 查看: 265

1.检查原理图与PCB是否匹配 原理图是否有掉线、错连、原理图是否符合规范,原理是否正确。之后进行DRC检查。 2.检查是否有开路、短路。 3.阻焊规则设计设置 两个焊盘之间的阻焊至少为4mil,否则板厂无法生产就只能开通窗了。焊盘边上开窗一般为2.5mil 4.电路设计是否满足PCB设计规范 a.电源 原理图与PCB在交互情况下进行分析 特别注意:滤波电容的布局、线距、线宽等。 线宽:20mil == 1A 过孔:0.5mil == 1A b.线路布局 &.分清楚主回路、次要线路的布线。主回路必须加大载流能力。某些敏感信号必须包地处理。例如:天线、时钟线、高速线等。 &.布线是否存在直角、锐角。如果存在十字路口、丁字路口走线则要加泪滴处理。 &.放置CUTOUT切除板子上的尖角铜皮以及死铜。避免产生天线效应。 &.电源平面取电要尽量减小回路(环路)面积。 &.板子上的数字区和模拟区要分开处理,必要时采用0欧姆电阻和磁珠进行地平面隔离。 &.射频尽量放置于同一层,周围尽量少过孔,避免不必要的串扰。 c.处理丝印,方便生产焊接人员识别



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