聚酰亚胺绝缘薄膜通常与聚酰亚胺或者丙烯酸粘接剂相结合，聚酯绝缘材料一般是与聚酯粘接剂相结合。与具有相同特性的材料相结合的优点，在干焊接好了以后，或者经多次层压循环操作以后，能够具有尺寸的稳定性。在粘接剂中其它的重要特性是较低的介电常数、较高的绝缘阻值、高的玻璃转化温度和低的吸潮率。

导体：

铜箔适合于使用在柔性电路之中，它可以采用电淀积（简称：ED），者镀制。采用电淀积的铜箔一侧表面具有光泽，而另一侧被加工的表面暗淡无光泽。它是具有柔顺性的材料，可以被制成许多种厚度和宽度，ED铜箔的无光泽一侧，常常经特别处理后改善其粘接能力。锻制铜箔除了具有柔韧性以外，还具有硬质平滑的特点，它适合于应用在要求动态挠曲的场合之中。

粘结剂：

粘接剂除了用于将绝缘薄膜粘接至导电材料上以外，它也可用作覆盖层，作为防护性涂覆，以及覆盖性涂覆。两者之间的主要差异在于所使用的应用方式，覆盖层粘接覆盖绝缘薄膜是为了形成叠层构造的电路。粘接剂的覆盖涂覆所采用的筛网印刷技术。不是所有的叠层结构均包含粘接剂，没有粘接剂的叠层形成了更薄的电路和更大的柔顺性。它与采用粘接剂为基础的叠层构造相比较，具有更佳的导热率。由于无粘接剂柔性电路的薄型结构特点，以及由于消除了粘接剂的热阻，从而提高了导热率，它可以使用在基于粘接剂叠层结构的柔性电路无法使用的工作环境之中。

FPC分类：

胶粘剂：分为溶剂型胶粘带(油性双面胶)、乳液型胶粘带（水性双面胶）、热熔型胶粘带、压延型胶粘带、反应型胶粘带。

无基材：无基材双面胶是在离型纸（膜）材料上涂有（弹性体型压敏胶或树脂型压敏胶、丙烯酸类压敏胶等）胶粘剂，制成的卷状或片状胶粘带，是由胶粘剂、隔离纸（膜）部分组成。

有基材：以棉纸、PET、泡棉、亚克力泡棉、PVC膜、无纺布、薄膜等为基材，双面均匀涂布弹性体型压敏胶或树脂型压敏胶、丙烯酸类压敏胶等，在上述基材上制成的卷状或片状的胶粘带，是由基材、胶粘剂、隔离纸（膜）部分组成。

FPC柔性线路板压合设备简介

FPC的优缺点：

优点：

（1）可自由弯曲、卷绕、折叠，依布局要求任意安排、移动和伸缩，达到元器件装配和导线连接一体化；

（2）大大缩小电子产品的体积和重量，适用电子产品向高密度、小型化、高可靠的方向发展。在航天、军事、移动通讯、手提电脑、计算机外设等领域得到广泛应用；

（3）良好的散热性、可焊性，以及易于装连、综合成本较低，软硬结合的设计也在一定程度弥补了柔性基材在元件承载能力上的略微不足。

缺点：

（1）一次性初始成本高柔性PCB是为特殊应用而设计、制造，所以开始的电路设计、布线和照相底版所需的费用较高。

（2）更改、修补困难一旦制成，要更改必须从底图或编制的光绘程序开始。修补前要去除表面覆盖一层保护膜，修补后再复原，工作困难；

（3）尺寸受限通常用间歇法工艺制造，受到生产设备尺寸的限制，不能做得很长很宽；（4）操作不当易损坏锡焊和返工需要经过训练的人员操作，一旦操作不当易引起软性电路的损坏。

FPC又称为软性线路板，是用柔性的绝缘基材制成的印刷电路，具有配线密度高、重量轻、厚度薄的特点，在目前广泛地使用在手机、笔记电脑、PDA、数码相机等很多产品上。在FPC的生产过程只需要将柔性覆铜板和柔性阻焊覆盖膜压合在一起，而这个生产过程是通过压合机来进行的。

FPC快速压合机包括液压装置（电机、油泵、液压油管路、油缸、压合装置）、电控装置，其工作则是通过加温加热，实现线路板的增层。采用单开口式，并采用液压式压合，其各层开口之板材夹于上下两热压盘间，压力由下往上压，热力则由上下热压盘加热传至板材。整个压合工艺流程为：上料、压制、下料。其中，采用数控压力传感器进行压力控制，加热方式采用电加热。压合时采用加热盘进行平坦性压合，固定传热效率快的硅铝板。采用离形膜进行离形作用，防止复印，利用玻纤布抑制流胶量，阻隔矽油，防止滑动。并采用硅钢板，增加平坦度等。

隔热板：玻璃纤维+耐高温树脂

控制方式：触摸屏控制+数字压力控制

加热方式及热板工作表面温差（感温线）：电热管加热(±5℃)

加压后相邻两热板的平行度（感压纸）：压力纸着色面积≥80%

压合过程中，压力控制应根据FPC板性能，板子的形状，结构适当调整，一般采用真空压。初压每册紧密接合传热，驱赶挥发物及残余气体；第二段压使胶液顺利填充柄驱赶胶内气泡，同时防止一次压力过高导致的皱折及应力；第三段压产生聚合反应，使材料硬化；第四段压降温段仍保持适当压力，减少因冷却伴随而来的内应力。而提供热量是促使树脂融化和固化，在升温段以最适当的升温速率，控制流胶；恒温段提供硬化所需的能量和事件；降温段则逐步冷却以降低内压力，减少板弯和板翘。

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