9个步骤带你认识PCB完整加工过程 |
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最早的覆铜板是,是一个介质层,两面覆上铜。 上图为覆铜板的剖面图。 第二步,排版 第三步:菲林 把客户提供的图形文件通过软件进行导入和修改,并最终把图形输出在菲林上。就是把你给厂家的gerber文件变成胶片。 菲林就是胶片就是银盐感光胶片,也叫菲林。由PC/PP/PET/PVC料制作而成。现在一般是指胶卷,也可以指印刷制版中的底片。菲林都是黑色的 第四步、曝光 在覆铜板表面会涂一层感光液体,经过80度的温试烤干,再用菲林贴在PCB板上,再经过紫外线曝光机曝光,撕下菲林。 下图为曝光机: 第五步、蚀刻 单独一个蚀刻过程可以拆解为下面几步 PCB的蚀刻机 板子在滚轮下方流动为什么PCB内外层蚀刻方法不一样 内层:显影→蚀刻→剥离 外层:显影→二铜镀锡→剥离→蚀刻→剥锡 为什么这么做?外层这样蚀刻不是工序更多吗? 内层一般线宽线距较大,故Ring环是够的;外层一般线路较密,空间不够,所以这个时候就需要想办法在不够的空间内达到做出线路的目的。堿蚀的能力可以达到1~2mil的ring即可,但是酸蚀则需要5mil左右,所以就必须使用锡将需要的线路先保护起来。在能不做堿蚀的地方尽量不做,因为堿蚀成本高於酸蚀。蚀刻因子是一个工厂的制成能力,是无法通过工序来提高的。酸堿蚀的蚀刻能力不一样而已。 第六步、钻孔 机器按照文件中过孔的尺寸和坐标,在PCB上面钻孔。 如过做成非金属孔,线路板厂必须用干膜或者做二钻或者塞胶粒,无论怎么 做都会增加板厂成本。所以如果你不要求的话,板厂一般都会做金属化孔给你。 第七步、沉铜 沉铜是在本来不导电的基材(孔壁)以及铜面上沉上一层化学薄铜 第八步 绿油、字符 PCB低温UV机,用途:紫外线(UV)披覆涂层固化 刷字符: 字符网版 最后一步、综检 样品加工的时候,工厂一般不做夹具进行测试,手工测试;如果小批量的时候,工厂需要制作测试夹具,测试所有走线的阻抗,连通性。 PCB工程师学习交流机会 席位有限,以最终确认为准。返回搜狐,查看更多 |
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