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PCB硬件设计规范(详细版)

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PCB硬件设计规范(详细版)

2024-07-07 01:12| 来源: 网络整理| 查看: 265

一、更新说明：详见粗体颜色区域

230819：细化规范说明，完善项目说明。参考红色字体

231009：新增本规范配套稳定使用软件以及其版本号，规范描述问题

皮卡丘 放电动图

二、配套软件版本以及其版本号

WPS Office 2019专业增强版_v11.8.2.12118

MicrosoftOffice LTSC专业增强版2021【版本2108(内部版本 14332.20461】 

Bandizip 7.14 (本号38543, 2021/02/22,x64)

PS:office软件可以二选一

三、项目归档文件要求 1.重要组成部分：

       1.1  设计需求文档/图档（包含会议纪要以及沟通文件） 

       1.2  每一版本的详细设计文件以及更改变更文件，非常规物料的规格书以及实物参数留样  

       1.3  生产文件（包含阻抗文件/Q&A/BOM,依照生产批次进行备份，凡是更改记录更改信息及时间点）

2.文件归档形式以及要求：

以上第一、二项属于过程文件请妥善进行归档，便于项目后期对相关问题节点追溯。

批次生产归档资料需严格按照一一对应的设计文件对应生产文件进行归档输出保持版本一致性。

凡是更改必有记录，必有时间节点的备注。具体呈现在设计文件中或者文档记录。

归档后一律采用压缩包文件压缩，切记压缩包软件优先选用正版软件或则7Z或则Bandizip，避免使用其他乱七八糟的压缩软件。

3.目录结构及命名方式如下： 设计文档打包文件YYDSX-A1.0-XXX-设计文件.rarYYDS5055-A1.0-220930-设计文件.RAR项目型号+版本+归档时间SCHYYDSXXXX-A1.0-XXXXXX.DSNYYDS5055-A1.0--220930.DSN参考上述PCBYYDSXXXX-A1.0-XXXXXX.PCBYYDS5055-A1.0--220930.pcb参考上述BOMYYDSXXXX-A1.0-XXXXXX-BOM.XLSYYDS5055-A1.0--220930.XLS参考上述NOTENOTE.TXTNOTE.TXT主要写版本变更+遇到的问题点等规格书YYDSXXXX规格书-A1.0-XXXXXX.zipYYDS5055规格书-A1.0-220930.zip这里是规格书的版本，不是板卡的版本，是指该项目中元器件以及对应的结构资料等资料文档需求最终版本需求描述（避免扯皮）结构图最终版本结构图纸（避免扯皮）使用原件所使用的参考项目参考电路等历史版本每一版升级更改点/时间点记录生产文档打包文件YYDSXXXX-A1.0-XXXXXX-生产文件.rarYYDS5055-A1.0-220930-生产文件.7zGERBERSWHXXXX-A1.0-XXXXXX-GERBER.RAR包括钢网文件PASTE MASK，不再单独出钢网文件BOMSWHXXXX-A1.0-XXXXXX-BOM.XLSSWH5112-A1.0-120401-BOM.XLS坐标文件SWHXXXX-A1.0-XXXXXX-坐标.rarPCB

工艺要求

SWHXXXX-A1.0-XXXXXX-PCB工艺.DOC生产注意SWHXXXX-A1.0-XXXXXX-生产注意.TXT加工及贴片的提示、注意事项 4.需要注意的事项： 设计文档不外发，公司内部控制；加工厂只提供生产文档；设计文档和生产文档分开保存；【最好在电脑上直接分为两个硬盘E:设计F:生产】当然很多很多人或者绝大多数人都习惯于在一个项目文件夹下建立很多的文件夹然后分别保存，按需自行需要。   文件名英文一律用大写，打包的时间以打包的时间为准；原理图、PCB 、BOM原则上版本一致；PCB的任何更改都必须提升版本号，同时将配套的原理图和BOM的版本、时间修改，即使原理图、BOM的内容不变，也复制一份，修改版本打包；【这个地方你要是不听，肯定要吃苦头的】PCB不改，只改原理图\BOM，SCH,BOM时间更改，版本不变，这样保证原理图\BOM;SCH-PCB-BOM版本一样；非常有可能同一版本的PCB,对应几个版本的BOM； 四、原理图文件要求： 右下角用公司名称(Arial 15)；标注版本；原理图原件描述：  元件值PCB封装参数位号供应商ValuePCB FootPrintSPECReferenceSUPPLIER例子0.1uFC0402CAP,CER,SMT,15%,25V,X7RC55XXXX-13813988888

原件选用及描述规范见附录

五、PCB文件要求：

1-PCB上增加料号；PCB上丝印必须和文件名一样；

六、BOM文件要求：

BOM描述要素如下：

料号类别序号数量元件名PCB封装参数位号供应商说明修改历史ItemQuantityPartPCB FootPrintSPECReferenceSUPPLIER30201111电容2340.1uFC0402CAP,CER,SMT

,15%,25V,X7R

C55XXXX-13813988888 所有信息，除类别外均直接有原理图里导出；原理图里不能用中文描述；否则会导出来乱码；说明主要是跳线怎么装、电池等； 七、NOTE文件要求： 由设计及调试人员维护；该文件必须在发现问题及整改的时候记录，不能事后补充，避免遗忘及不准确；发现问题记录时间及发现人，及问题描述；

例子：

————-20220101————————————————-

1-[CG]UART5和UART6的RX,TX反了；

2-[BK]UART5和UART6的RX,TX反了；

处理问题后；

例子：

————-20220101————————————————-

1-[CG]UART5和UART6的RX,TX反了；

—[BK-SCH-FIX]D12-不用改，因为增加了12V的背光二极管；D12的电流就小了；D34并一个D36;

5-该文档为最新的在最上边，永远从第一行加新的记录；

八、PCB工艺文件要求：

PCB工艺文件需描述下列要素：

1-层厚： 1OZ..

2-板材：FR4

3-表面工艺：沉金、喷锡、OSP…

4-丝印、绿油颜色：绿油白字

5-板厚：1.6MM,1MM…

6-过孔处理：所有过孔覆盖塞油，不塞…

7-PCB层叠描述：

例：6层板；2,5层为地，一样的

3层为电源；

1,4,6为信号层；

8-其他事项：

9-阻抗要求及推荐层叠：特殊阻抗要求截图说明：

九、（附录）物料及位号规则：

       注意：按标准采用合理的位号，软件将按位号将所有物料分类，避免手工分类；

类别代表字母类别描述电阻RRES排阻RNRES Array热敏电阻RTRES  Thermal压敏电阻VRRES  Varistor电容CCAP排容CNCAP Array钽电解电容CTCAP TAN电解电容CACAP  Electrolytic可变电容VCCAP  Varistor磁珠FBBEAD电感LNINDUCTOR变压器TTransformer二极管DDIODELED指示灯L?LEDMOSQMMOSFET三极管QTRANSISTOR芯片UIC板卡内连接器JPCON板卡对外连接器PCON保险丝FFUSE开关SWSWITCH有源晶振XCRYSTAL  Active无源晶振YCRYSTAL  Passive继电器K?Relay峰鸣器BBEEP电池座BATBAT_CON测试点（焊盘）TPTEST_POINT

 

十、（附录）原件选用及描述规范

       通用料：电阻、电容等需要严格按照规范的要求描述，以合并物料；

电阻(含排阻): ERP规则：名称\材质\加工方式\精度\功率\原件规格\封装\品牌 例子：电阻\碳膜\贴片\5% \1/16W\4.7K\0402\YAGEO研发元件规格PCB封装品牌参数名称材质加工方式精度功率 1K以下:*R

1K-1M : *K

1M以上：*M

R0402

R0603

R0805

R1206

PACK4X0402

PACK8X0402

TDK

YAGEO

RES碳膜Carbon Film

金属膜Metal Film

SMT

DIP

0.5%

1%

5%

按下列封装对应功率

0201-1/20W

0402-1/16W

0603-1/10W

0805-1/8W

1206-1/4W

例子4.7KR0402YAGEORES\ Carbon Film \SMT\5%\1/16W备注不再使用这些描述方法：4K7，330，47 OHM…

特殊参数必须标注，格式为：“元件值_特殊描述”，例如:75R_1%，未标注的默认5%

换算关系：1M=1000K；1K=1000R；

 

贴片陶瓷电容: ERP规则：名称\材质\加工方式\精度\耐压\类型     \原件规格   \封装   \品牌 例子：电容\陶瓷\贴片\10% \25V\X7R   \0.1UF   \0402   \TDK研发元件规格PCB封装品牌参数名称材质加工方式精度耐压类别 1000P以下：*pF

1nF-100nF:*nF

0.1uF以上：* uF

C0402

C0603

C0805

C1206

C1210

TDK

YAGEO

CAP陶瓷CER

SMT

1%

5%

10%

20%

-20%_+80%

4V

6.3V

16V

25V

50V

NPO（COG不用）

X7R

X5R

Y5V（基本不用）

例子0.1UFC0402TDKCAP\ CER \SMT\10%\25V\X7R备注不再使用这些描述方法：103,104,10p,10u…

电容特殊耐压必须标注，格式为：“元件值/特殊描述”，例如:0.1UF/50V，未标注的默认25V

换算关系：1uF=1000nF，1nF=1000PF

公司建议：1000PF以下，全部采用NPO,精度5%

1NF-100NF，全部采用X7R,精度10%

0.1UF以上，采用X5R,精度10% -20%

贴片钽电容: ERP规则：名称\材质\加工方式\精度\耐压\     \原件规格   \封装   \品牌 例子：电容\钽\贴片\10% \4V  \10UF   \CTA  \TDK研发元件规格PCB封装品牌参数名称材质加工方式精度耐压 1000P以下：*pF

1nF-100nF:*nF

0.1uF以上：* uF

CTA

CTB

CTC

TDK

YAGEO

CAP钽TAN

SMT

1%

5%

10%

20%

-20%_+80%

4V

6.3V

16V

25V

50V

例子10UF/4VCTATDKCAP\ TAN \SMT\10%\4V备注不再使用这些描述方法：103,104,10p,10u…

电容特殊耐压必须标注，格式为：“元件值/特殊描述”，例如:0.1UF/50V，未标注的默认25V

换算关系：1uF=1000nF，1nF=1000PF

公司建议：1000PF以下，全部采用NPO,精度5%

1NF-100NF，全部采用X7R,精度10%

0.1UF以上，采用X5R,精度10% -20%

铝电解、固态电容: ERP规则：名称\材质\加工方式\精度\耐压\  尺寸   \原件规格   \封装   \品牌 例子：电容\电解\插件\-20%_+80%@105 \16V \6.3*7 \220UF   \ C6.3RB3.0  \TDK研发元件规格PCB封装品牌参数名称材质加工方式精度耐压尺寸 1000P以下：*pF

1nF-100nF:*nF

0.1uF以上：* uF

插件：

C6.3RB3.0

C4.5RB2.5

贴片：CAP-E-SMD-D6.3

CAP-E-SMD-D10

JIANGHAICAP铝电解Electrolytic

固态

Solid

SMT

DIP

1%

5%

10%

20%

-20%_+80

%@105

4V

6.3V

16V

25V

50V

6.3*7

6.3*5

8*11.5

例子220UF/16VC6.3RB3.0JIANGHAICAP\ Electrolytic \DIP\-20%_+80%@105\16V\6.3*7备注不再使用这些描述方法：103,104,10p,10u…

电容特殊耐压必须标注，格式为：“元件值/特殊描述”，例如:0.1UF/50V，未标注的默认25V

换算关系：1uF=1000nF，1nF=1000PF

公司建议：1000PF以下，全部采用NPO,精度5%

1NF-100NF，全部采用X7R,精度10%

0.1UF以上，采用X5R,精度10% -20%

小型电感: ERP规则：名称\电流\加工方式\精度  \原件规格   \封装   \品牌 例子：电感\0.1A\贴片\1% \10nH   \ 0603  \TDK研发元件规格PCB封装品牌参数名称电流加工方式精度厂家编号（可选） 小型:uH/nH

L0402

L0603

L0805

TDK小型信号电感IND

0.1A

SMT

DIP

1%

5%

10%

20%

例子10nHL0603TDKIND\ 0.1A \SMT\1%备注换算关系：1H=1000uH，1uH=1000nH 功率电感: ERP规则：名称\电流\加工方式\精度\内阻   \原件规格   \封装   \品牌 例子：功率电感\ I>3A \贴片\10% \30mR \10UH/3A \ CD75  \TDK研发元件规格PCB封装品牌参数名称电流加工方式精度内阻厂家编号（可选） Uh/电流

功率电感贴片圆形CR43,CR54,CR75

功率电感贴片方形

CD43,CD54,CD75,CD1004

TDK功率电感POWER INDUCTORI>1A

I>2A

I>3A

SMT

DIP

1%

5%

10%

20%

30mR例子10UH/3ACD75TDKPOWER INDUCTOR\I>3A\SMT\10%\30mR备注换算关系：1H=1000uH，1uH=1000nH 磁珠: ERP规则：名称\电流\加工方式\阻抗 \原件规格   \封装   \品牌 例子：磁珠\ I>1A\贴片\60R@100M \FB_0603\0603\TDK研发元件规格PCB封装品牌参数名称电流加工方式阻抗厂家编号（可选） FB_0603

FB_0805

FB_1206

L0603

L0805

L1206

TDK磁珠

BEAD

I>1A

I>2A

I>3A

SMT

DIP

60R@100M

120R@100M

例子FB_0603L0603TDKBEAD\I>1A\SMT\60R@100M备注公司建议：0603对应电流1A；          0805对应电流2A；          1206对应电流3A

过电流型一般可以通用，特殊EMC需求，请补充详细的厂家编号

二极管: ERP规则：名称\加工方式\耐压 \原件规格   \封装   \品牌 例子：开关二极管\贴片\50V \1N4148   \ SOD80  \NEC研发元件规格PCB封装品牌参数名称加工方式耐压 1N4148

SS14

SS24

SS34

BAT54，BAT54S,BAT54A

小的：SOD-323

中型：DO-214AC

中型：DO-214AA中型：DO-214AB玻璃管：SOD80

SOT-23

NEC开关二极管 SWITCH DIODE

肖特基二极管SCHOTTKY DIODE

稳压管二极管ZENER DIODE

瞬态电压抑制器TVS

双开关二极管 DUAL SWITCH DIODE

双肖特基二极管DUAL SCHOTTKY DIODE

SMT

DIP

20V

30V

40V

100V

例子1N4148SOD80NECSWITCH DIODE\SMT\50V备注  三极管: ERP规则：名称\类型\加工方式\原件规格   \封装   \品牌  例子：三极管\NPN\贴片   \2N3904   \ SOT-23  \NEC 研发元件规格PCB封装品牌参数名称类型加工方式 2n3904

2n3906

8050

8550

SOT-23

TO-92

NEC三极管 TRANSISTOR

NPN

PNP

SMT

DIP

例子2N3904SOT-23NECTRANSISTOR \NPN\SMT备注  MOS管: ERP规则：名称\类型\加工方式\电流\导通电阻\原件规格   \封装   \品牌 例子：MOSFET管\ P沟道增强型\贴片 \2A\50mR  \2N3904   \ SOT-23  \NEC研发元件规格PCB封装品牌参数名称类型加工方式电流导通电阻 AO3401

AO3415

SOT-23

SOT-323

SO-8

APM

A&O

MOSFET

P-Channel Enhancement Mode

N-Channel Enhancement Mode

SMT

DIP

具体型号为准具体型号为准例子APM9435SO-8APMMOSFET  \ P-Channel Enhancement Mode\SMT\2A\50mR备注  晶体振荡器: ERP规则：名称\ 加工方式\匹配电容\精度\原件规格   \封装   \品牌 例子：晶振\贴片\20PF \20PPM\24MHz \ CRYSTAL_DIP_49S  \JINGHONG研发元件规格PCB封装品牌参数名称加工方式匹配电容精度 *MHz/*KHz

CRYSTAL_DIP_49SCRYSTAL_SMT_49SCRYSTAL_DIP_3X8CRYSTAL_SMT_5032CRYSTAL-4P-3225SSP-T7-FJINGHONGCRYSTAL

SMT

DIP

*PF*PPM例子24MHzCRYSTAL_DIP_49SJINGHONGCRYSTAL,SMT,20PF,20PPM备注  芯片: ERP规则：名称\类型\芯片参数\电流 \原件规格   \封装   \品牌 例子：IC\ ARM\ Cortex-A8_1G  \A10   \ FBGA441C80P19X19  \ ALLWINNER研发元件规格PCB封装品牌参数名称类型芯片参数 芯片的具体名字**IC

RAM

DC-DC

MCU

…

具体型号为准例子A10FBGA441C80P19X19ALLWINNERIC\ARM\Cortex-A8_1G备注  连接器: ERP规则：名称\类型\具体参数\ \原件规格   \封装   \品牌 例子：连接器\ Slide Switch \ 2P2T/3A \ TS-11P-A1-2-Q   \ TS-11P-A1-2-Q  \ MOLEX研发元件规格PCB封装品牌参数名称类型具体参数 连接器的具体厂家编号*MOLEX

…

CONNECTORPH socket

DCJACK

USB_A

具体型号为准,条数不定例子TS-11P-A1-2-QTS-11P-A1-2-QMOLEXCONNECTOR\Slide Switch\2P2T\3A 

 

PH插座例子

 

CON4P2.0CON5P2.54CON5P1.27CON4P2.0\90CON5P2.54\90CON5P1.27\90 CON4P2.0CON5P2.54CON5P1.27CON4P2.0\90CON5P2.54\90CON5P1.27\90CONNECTOR PH socket,PIN distance=2.0mm,180 degreePH socket,PIN distance=2.54mm,180 degreePH socket,PIN distance=1.27mm,180 degreePH socket,PIN distance=2.0mm,90 degreePH socket,IN distance=2.54mm,90 degreePH socket,PIN distance=1.27mm,90 degree排针例子 H15X2-2.0H3X2-2.54H15X2-1.27H15X1-2.0H3X1-2.54H15X1-1.27 H15X2-2.0H3X2-2.54H15X2-1.27H15X1-2.0H3X1-2.54H15X1-1.27CONNECTOR HEADER,2 line\PIN pitch=2.0mmHEADER,2 line,PIN pitch=2.54mmHEADER,2 line,PIN pitch=1.27mmHEADER,1 line,PIN pitch=2.0mmHEADER,1 line,PIN pitch=2.54mmHEADER,1 line,PIN pitch=1.27mmUSB插座例子 USB-A\90USB-B\90USB-MINI-ABUSB-A-X2\90USB-A\90-V USB-A-DIP\90USB-B-DIP\90USB-MINI-AB-SMT\90USB-A-X2-DIP\90USB-A-DIP\90-VCONNECTOR USB_A,FEMALE,DIP(90 degree)USB_B,FEMALE,DIP(90 degree)USB_MINI_AB,FEMALE,SMT(90 degree)USB_A,FEMALE,DIP(90 degree)USB_A,FEMALE,DIP(90 degree),EDGE-ON备注连接器各家规格名称很乱，原则上都提交规格书

PS:不定时更新，持续优化。

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