SLP是substrate-like PCB的中文简称，类载板属于下一代PCB硬板。它可以将线宽/线距从HDI的40/50微米缩短到20/35微米，即最小线宽/间距将从HDI的40微米缩短到SLP的30微米以内。从制程上来看，SLP更接近用于半导体封装的IC载板，但尚未达到IC载板的规格，而其用途仍是搭载各种主被动元器件，因此仍属于PCB的范畴。在同样的面积内，智能手机的SLP板可以承载两倍于HDI的电子元件。（下图为SLP板及压合结构）

那我们今天就从以下几个方面来聊一下SLP板，希望对您有所帮助。

由于SLP板的技术特性，它在很多应用领域中都具有广阔的应用前景。

首先，随着5G、物联网、人工智能等技术的快速发展，智能手机、智能家居、智能驾驶等应用场景对电子设备的集成度和性能提出了更高的要求，而SLP板的出现恰好满足这些要求，因此它的市场需求将会持续增长。

其次，由于SLP板具有高密度、高集成度的特点，它被广泛应用于汽车电子、医疗器材、军事通讯等领域，这些领域对电子设备的可靠性和稳定性要求非常高，因此SLP板在这些领域中具有不可替代的地位。最后，由于SLP板具有短小轻薄的特点，它被广泛应用于穿戴式设备、便携式电子产品等领域，这些领域对电子设备的便携性和小型化要求非常高，因此SLP板在这些领域中具有非常广阔的市场前景。

SLP适应SIP封装技术，SLP需求的一个主要改进方向在于与SIP封装技术的契合。根据国际半导体路由组织(ITRS)的定义，SIP(System in a Package，系统级封装)是一种系统级封装技术，它是一个单一的标准封装，具有多个不同功能的有源电子元件和可选的无源器件，如包括处理器、存储器、MEMS和光学器件等功能芯片，集成到一个包中实现一定的功能，从而实现一个基本完整的功能，形成一个系统或子系统。整个电子系统的功能通常有两种实现方式，包括SOC(片上系统(System on Chip，SOC)和系统封装SIP。SOC是指将原来不同功能的集成电路集成到一个芯片上，实现整个电子系统。近年来，由于半导体制造工艺升级难度越来越大，SOC的发展遇到了技术瓶颈，SIP成为电子行业新的产业技术趋势。对于SIP而言，由于系统级封装(SOC)内部布线密度较高，普通PCB难以承载，SLP更适合作为SIP封装载体，因为它符合密度要求。

SLP板的制造技术包括多个方面，其中最核心的是其线路制造和层叠制造。线路制造是制造SLP板的关键之一，它的过程非常复杂，需要经过多个步骤才能完成。为了保证制造质量和效率，SLP板的线路制造需要采用自动化生产线和精密的制造技术。目前，国内的企业在线路制造方面已经具备了一定的实力，但仍需要不断提高技术水平和精密度。

另一方面，层叠制造也是制造SLP板的关键之一，它需要使用多层薄膜材料进行层叠加工。为了保证制造质量和效率，层叠制造需要采用自动化生产线和精密的制造技术。目前，国内的企业在层叠制造方面已经具备了一定的实力，但仍需要不断提高技术水平。

层数:6层板材: FR4 Tg170板厚: 1.0mm拼板尺寸:122.75*84mm/4外层铜厚: 1 OZ内层铜厚: 1OZ最小通孔: 0.20mm线宽线距: 3/3mil最小BGA: 0.25mml表面处理: 沉金1-2U”6层固态硬盘PCB，SM2246EN方案，主要用于工业电脑、工控设备，服务器、高稳定存储设备等产品。

未来几年，SLP板市场将会呈现以下趋势：

首先，市场需求将会持续增长。随着5G、物联网、人工智能等技术的快速发展，智能手机、智能家居、智能驾驶等应用场景对电子设备的集成度和性能提出了更高的要求，而SLP板的出现恰好满足这些要求，因此它的市场需求将会持续增长。

其次，技术水平将会不断提高。随着技术的不断发展，SLP板的制造工艺和线路设计技术将会不断提高，从而进一步提高其性能和质量。

最后，生产效率将会不断提高。随着自动化生产线和精密制造技术的不断发展，SLP板的制造效率将会不断提高，从而降低生产成本和提高市场竞争力。

总之，SLP板作为下一代PCB硬板，具有广阔的应用前景和发展空间。随着技术的不断进步和市场需求的不断增长，SLP板将会在更多的领域得到应用和推广。对于国内的企业而言，需要加强技术研发和人才培养，提高自身的核心竞争力，并加强与上下游企业的合作与共建，共同推动整个行业的发展。

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