板层类型介绍： Top层——走线、敷铜层 Bottom层——走线、敷铜层 Silkscreen Top层——顶层丝印层 Silkscreen Bottom层——底层丝印层 Paste Mask Top层——顶层锡膏层 Paste Mask Bottom层——底层锡膏层 Solder Mask Top层——顶层阻焊层 Solder Mask Bottom层——底层阻焊层 Drill Drawing层——钻孔参考层(给人看的) NC Drill层——NC钻孔层(给速控机床看的) Assembly Drawing Top层——顶层装配图 Assembly Drawing Bottom层——底层装配图 LAYER-3至LAYER-20： 一般层，不是电气层，可以用来扩展层电气层，也可以用来做一些标识。 Layer25层： 插装的器件才有的层，只是在出负片的时候才有用（一般只有当电源层定义为CAM Plane的时候geber文件才会出负片(split/Mixe也是出的正片)，如果不加这一层，在出负片的时候这一层的管脚容易短路）。 No PLANE： 通常指走线层，如Top、Bottom,以及中间走线层，以正片的形式输出。 CAM PLANE： 负片平面层，设置PLANE需对此层指定网络，比如VCC3V3，这样此层就全是VCC3V3。你只需要将此网络打过孔，而不需要灌铜。 SPLIT/MIXED PLANE： 混合分割层，比如有两个地：AGND，GND，就可以用这种。画好两个地的分割区域就可以了。

1mil=0.0254mm

应用封装库的时候，需要在项目后先加*号再点应用。

PADS画过孔记得加胶黏，元器件也可以加胶黏。

新建一个元件（元件类型）要包括PCB封装和CAE封装，PCB封装和CAE封装和元件最好都放在一个库里面。

敷铜操作后，发现两个网络敷铜间距无法成为0.2，但是规则里面已经改成0.2，这时就要设置敷铜优先级。

如何在覆铜与画铜箔时避免自交多边形： 最重要的就是设置好画线的线宽，设置好线宽后，只要画线时，画出来的线与线之间的距离大于设置的线宽的2倍，就可以避免自交多边形。

用PADS封装编辑器画元器件封装的时候，如下图所显示的name和type不要删掉，不然导入pcb时，元器件会不显示类型与编号。

Flood（覆铜）和Hatch（填充）的区别: 例如你只是替别人出GERBER，不修改PCB的内容，那么可直接使用Hatch操作。如果你对PCB(的电气层)作了修改,就一定要进行Flood操作。 覆铜可以设置优先级： 点击敷铜边框——特性——灌注与填充选项——设置灌注优先级（0级最先，以此类推1、2、3…）

改元器件名字的时候要选属性 不然会出现严重错误 有任何疑问或指教都可以直接联系我哦！ 关注微信公众号，后台回复"安装包"即可获得: PADS9.5安装包加软件破解流程