Pads layout

中的一些操作问题

1.Pad

和

Via

有什么区别？

PAD

是焊盘，

VIA

是过孔，通孔焊盘和过孔都会打穿板子。

PCB

实物做出来焊盘那个孔周围是没有阻焊层

的

，可以焊锡在上面，而过孔则没有。

通孔焊盘和

VIA

都必须设置

25 layer

，且

Drill Size(

钻孔大小

)

与其他层一致，但

Diameter(

焊盘大小

)

要

比其他层大

20mil(0.5mm)

以上。

焊盘外径

D

一般不小于

(d+1.2)mm

，高密度数字电路的

D

最小可到

(d+1.0)mm

，其中

d

为钻孔直径。

1-1.

请问

PowerPCB

如何设置才能在走线打孔的时候信号线自动用小孔，电源线用大孔？

先在

PAD STACKS

中将你要用的

VIA

式样定制好，

然后到

Desing Ruels

中先定义

Default Routing Rules

使用

小的

VIA

，再到

Net Ruels

选中电源的

Net

，在

Routing

中定义成大的

VIA

。如不行，可以敲入

“VA”

，将

VIA 

Mode

设成

Automatic

，它就会按规则来了。

【不同网络设置线宽】在

PowerPCB

中是否有对不同网络分别进行线宽的设置吗？

可以的！

design rules->default-

》

Clearance-

》

Trace Width

设置缺省值。

design rules->Class (

或

Net)

中选中网络

-

》

Clearance-

》

Trace Width 

生成新的条件规则

则实线不同网络不同走线宽度

OK

！

1-2. 

测点优先级：Ⅰ

. 

表贴焊盘

(Test pad)   

Ⅱ

. 

零件脚

(Component lead)   

Ⅲ

. 

贯穿孔

(Via hole) 

1.

如何添加和自定义过孔或盲孔？

Setup ---> Design ---> Rules---> Default---> Routing 

中

Vias

的

Availabe

和

Selected

匀为空白，请

问怎样设置过孔？

那你就新建一个

VIA

类型

SETUP->PAD STACKS->

在

PAD STACK TYPE

中选

VIA-

>ADD VIA……

然后

Setup --- 

>Design --->Rules---> Default---> Routing 

中，把新建的

VIA

添加到

SELECT VIA! 

1-3.

怎么加测试点

?