意法半导体是全球最大的半导体公司之一，主要以为客户提供一个独立的安全的具有经济效益的制造厂为目的，意法半导体在全球建立了一个巨大的前后工序制造网络(前工序指晶圆制造，后工序指芯片封装测试)。 目前意法半导体的主要晶圆厂位于意大利的 Agrate、Brianza 和 Catania，法国的 Crolles、Rousset 和 Tours 以及新加坡。 位于中国、马来西亚、马尔它、摩洛哥和新加坡的世界一流的封装测试厂为这些先进的前工序晶圆厂提供强有力的后工序保障。