目前处理器技术上，无论是高通的骁龙还是联发科的天玑处理器，都已经非常强大，但是在某些特殊领域，这些技术开发人员必须共同努力才能拥有更多进步，彼此超越。今天，让我们看一下高通骁龙与天玑之间的比较。

高通骁龙865

此款芯片是今年的主流高端芯片，基本今年各大手机厂商发布的手机高端旗舰都是使用了高通骁龙865芯片，例如小米10/10 Plus、一加8/8 Plus、Vivo Nex 3s 5G/X50 Pro+等等。高通骁龙865主要使用了7nm制造工艺，CPU架构为1+3+4的架构，核心频率为284+224+180GHz，GPU为Adreno 650 内存LPDDR4X-2133 LPDDR5-2750。在安兔兔上面测试跑分为：687422分，这款目前还不是高通最高端的芯片。骁龙865上面还有一个增强版为骁龙865+，会比骁龙865整体性能提升10%。

联发科技天玑 1000 Plus

实际上，联发科在芯片方面一直做得很好，尤其是在智能手机刚刚兴起之时。许多国内制造商使用联发科芯片。但不幸的是，据网络传闻，由于小米自身的利益，别家厂家发布联发科芯片的手机，小米也发布，而且一下子把价格调整跟别家的相差很远，所以一下子把联发科本来高端的芯片都变成中低端，而从此联发科在国内也被冠上了中低端芯片的厂家。

联发科的芯片研发确实不会输给三星，高通和其他制造商，尤其是在5G芯片上，最具代表性的可以说是天玑1000。联发科天玑芯片目前具有中高端芯片，其中中端芯片是天玑 820，高端芯片是天玑1000。这两款芯片也是今年主流制造商偏爱的两款手机芯片。目前，天玑 1000+也已经发布，并且IQOO Z1已经配备。

截止至2023年1月，手机cpu性能排名前三十名依次如下：

1、苹果A16 Bionic

2、苹果A15 Bionic

3、高通骁龙8 Gen1

4、联发科天玑9000

5、苹果A14 Bionic

6、高通骁龙888 Plus

7、高通骁龙888

8、苹果A13 Bionic

9、华为麒麟9000

10、三星Exynos 2200

11、联发科天玑8100

12、三星Exynos 2100

13、高通骁龙870

14、高通骁龙865 Plus

15、三星Exynos 1080

16、联发科天玑1200

17、高通骁龙865

18、三星Exynos 990

19、苹果A12 Bionic

20、联发科天玑1100

21、高通骁龙855 Plus

22、联发科天玑1000+

23、华为麒麟990 5G

24、三星Exynos 9825

25、高通骁龙780G

26、华为麒麟990

27、高通骁龙855

28、三星Exynos 9820

29、高通骁龙778G Plus

30、高通骁龙778G

手机CPU作用

处理器是手机的核心部件，手机中的微处理器类似计算机中的中央处理器（CPU)，手机处理器是整台手机的控制中枢系统，也是逻辑部分的控制核心。处理器通过运行存储器内的软件及调用存储器内的数据库，达到对手机整体监控的目的。

凡是要处理的数据都要经过CPU来完成，手机各个部分管理等都离不开微处理器这个司令部的统一、协调指挥。随着集成电路生产技术及工艺水平的不断提高，手机中微处理器的功能越来越强大，如在微处理器中集成先进的数字信号处理器（DSP)等。处理器的性能决定了整部手机的性能。

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骁龙865

骁龙865对比天玑1000+性能较好，无论在单核还是多核的跑分表现上都略优于天玑1000+，其中骁龙865芯片的Geekbench跑分为：单核891，多核3116，而天玑1000+ Geekbench跑分为：单核784，多核3043，跑分上两个CPU差距并不大。

CPU参数

骁龙865，国内手机使用的处理器基本都是他家的，最突出就是他家的GPU强悍。采用高通7nm制作工艺，架构为一大核Kryo 585(A77改)+三中核Kryo 585(A77改)+四小核Kryo 585(A55改)，频率284+242+180GHz，GPU Adreno 650，内存LPDDR4X-2133 LPDDR5-2750，基带X55 5G 75Gbps/3Gbps。

天玑1000+，目前只有VIVO 的 IQOO Z1这款手机和红米K30至尊纪念版搭载了。采用联发科7nm制作工艺，架构为四核A77+四核A55，频率 26+20GHz，GPU Mali-G77 MC9，内存 四通道LPDDR4X，基带 Helio M70 5G 47Gbps/25Gbps。

频率对比

骁龙865采用的是A77魔改的Kryo585，最高主频284GHz，打26GHz的天玑1000+也是不在话下，所以骁龙865性能较好。不过在多核性能上天玑1000+的多核性能和骁龙865差不多，后者的四个A77核心都是26GHz，四个A55核心的主频也更高，因此天玑1000+的多核性能可以达到一个很高的水准。

天玑1100相相当于骁龙865处理器。天玑1100:采用了6nm的工艺制程可以减少用户的能耗。骁龙865:7nm制作工艺，是目前最为成熟的芯片制作工艺，可以为用户带来更优享受。天玑1100更加精致的制作工艺可以让用户体验到更加低的能耗。在架构方面，得益于新的工艺，天玑1100采用了4个A78大核以及4个A55小核，而骁龙865则采用了1个A77大核、3个A77中核以及4个A55小核的架构，整体来看天玑1100更有优势，但差距不大。天玑1100采用了Mali-G77较前代产品效能提升30%、性能提升30%、机器学习性能提升60%。每mm性能较A76预计提升14倍。在相同的工艺和相同的性能下，新的G77继续实现30%的同比能效改进，并且比Mali-G72节省50%的功耗。骁龙865采用了Adreno650GPU有了25%的性能提升，并且提供“PC级”渲染能力和游戏HDR显示优化功能。

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