半导体产品是一个或多个使用领域的应用解决方案(有时包括软件)，由以下技术构成：

产品的可靠性能力及在特定领域中包含产品的应用组件的可靠性能力，可通过基于知识的产品认证（KBQ）方法论体现，符合JEDEC的JESD94标准、JEP122标准及JEP148标准中相关表述，并在汽车行业使用AEC-Q100/Q101标准、汽车工程师协会（SAE)和电气技术和电子行业总协会（ZVEI） 联合发布的J1879稳健性验证标准进行推广。这一方法论适用于新技术、新产品和新生产流程(如配方、设备、工艺、材料、设计/施工)的开发和变更。行业采用加速的可靠性测试方法，以在合理的时间内模拟应用的整个使用寿命。

我们的策略是使用测试直至失效（test-to-failure）理念确定可靠性能能力，可靠性认证合规测试时间长于要求时间，并评估产品的任何物理或电性能退化情况。

对于组件或整个产品，可通过与特定应用领域相关的一致性测试来评估可靠性。采用潜在失效模式和结构相似性规则的知识来定义测试及其要求。这些规则和测试可用于认证已发布组件的衍生产品。当有新的失效模式、新的或已修改的加速模型或模型参数，适用的合规测试要求结构相似性规则也会随之更新。

借助恩智浦的可靠性知识框架(RKF)，可以获得适用的可靠性知识、数据、工具和方法。

恩智浦通过三种读数点确定组件可靠性能力：

恩智浦常用的通用任务剖析（Generic Mission Profile）：

标准/稳健读数点示例