Manufacture’s Exposure Time(MET):

在对器件用袋子密封以前，厂商会对器件进行烘烤，从

烘烤完毕开始，到器件被密封为止，器件的的最大曝露时间。其中包括在物料配送过程中为了

采用更小的运输单元或者换干燥剂从而把密封袋拆开来所导致的器件曝露时间。

一般默认的允

许

MET

为

24

小时。 

3

Moisture Sensitive Device(MSD)

：湿度敏感器件。 

3

Moisture Barrier Bag(MBB):

为了阻止水蒸气传输到器件内部，特意设计的一种包装

MSD

的

袋子。 

3

Moisture Sensitive Level(MSL):

湿度敏感等级 

3

Rework(

返工

)

：

为了废料再用或者不良分析，

从而把器件拆下来；

或者对一个更换过的器件进

行焊接；或者对一个已经焊好的器件重新加热并移位。 

3

Shelf Life(

密封寿命

):MSD

在

MBB

内保存所允许的时间。 

3

Surface Mount Device

（

SMD

）

:

这里仅仅指的是那些塑料封装或者用其他会吸湿的材料封装的

表面贴装器件。 

3

Solder Reflow(

回流焊接

)

：

通过熔化的锡膏或锡来把器件和

PCB

焊接到一起的过程。 

3

Water Vapor Tramission Rate

（

WVTR

）

:

塑料胶片或刚化塑料胶片材料对湿气的渗透率。