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AD（二十）扇孔与覆铜综合说明、信号走线、电源走线、整体覆铜+快捷键自定义

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AD（二十）扇孔与覆铜综合说明、信号走线、电源走线、整体覆铜+快捷键自定义

2023-03-13 21:15| 来源: 网络整理| 查看: 265

软件：Altium Designer 16

扇孔与覆铜综合说明、信号走线、电源走线、整体覆铜一、前言 1、快捷键设置（布线和打孔）2、自动布线 1）单条线自动布线2）多条线自动布线二、扇孔、覆铜、布线 1、覆铜的目的2、覆铜操作3、扇孔4、短线直接连接5、所有模块的布线初步完成6、电源布线 1）显示电源线2）明白电源路径原理3）连接四个供电模块 7、画其他线三、布线优化四、整体覆铜（区分数字与模拟的铜皮） 1、再次检查2、区分数字区域与模拟区域3、层显示4、【keep-out layer】层画板框5、画铜皮6、画【bottom layer】铜皮7、【Bottom Layer】重新覆铜8、消除尖角铜皮

一、前言

上一博客完成的PCB半成品如下：

在这里插入图片描述

1、快捷键设置（布线和打孔）

同时布线时用到布线和打孔比较多，所以建议设置快捷键。

【放置】——>【交互式布线】，选中后，键盘Ctrl+鼠标左键，进入设置页面

在这里插入图片描述

选中【选择性】，在键盘摁一下自己想设置的快捷键即可，这里设置的是F2。

在这里插入图片描述同理设置过孔

【放置】——>【过孔】，选中后，键盘Ctrl+鼠标左键，进入设置页面

在这里插入图片描述

选中【选择性】，在键盘摁一下自己想设置的快捷键即可，这里设置的是F3。

在这里插入图片描述

2、自动布线 1）单条线自动布线

进入布线模式，选中一端后——>Ctrl+左键完成自动布线

如果布线路径上导致导线交叉，自动布线会失败，因为需要手动打孔到其他板层续线

2）多条线自动布线

上一博客总结了DRC(Design Rules Check)设置。自动布线都需要设置布线的一些规则。设置后，点击【布线】——>【全部】

在这里插入图片描述

又跳出设置页面，如果之前没有设置DRC，在这里设置一下也可以，设置的参数上一博客已总结。点击【Route All】即可。

在这里插入图片描述

该方法不适合元件众多，布线密集的情况，因为布线密集，许多时候会有导线交叉的情况，需要手动打孔到其他板层进行续线。

二、扇孔、覆铜、布线

注：本博客的先初步连线，之后再布线优化。

1、覆铜的目的

将相邻元件同属性进行连接，比如某几个相邻元件都与地相连，则将这几个接地焊盘通过覆铜连接起来，减少连线。

2、覆铜操作

①比如下图区域的五个部分都是地，可以给这五个焊盘覆铜

在这里插入图片描述

②使用快捷键【放置多边形平面】框选范围

在这里插入图片描述

先框选一小块

在这里插入图片描述

③双击进入属性页面设置为GND网络

在这里插入图片描述

④选中刚刚画的覆铜区域，点击右键——>【多边形操作】——>【Repour Selected】，对选中区域覆铜

在这里插入图片描述

3、扇孔

扇孔的作用：①打孔占位 ②减少回流路径

4、短线直接连接

如下图俩元件直接距离很近，直接连上导线即可

在这里插入图片描述

画出剩余部分元件的连线，其中左侧的GND需要覆铜

在这里插入图片描述

右边这部分画完，线不必拘束于布线美不美观，待所有布线全部完成后再优化布线。右边的4个GND覆铜后需要打孔连接到负板，可以多打两个孔。

5、所有模块的布线初步完成

①连接下图为：

在这里插入图片描述

对于GND直接连线+打孔。

在这里插入图片描述

②连接下图

在这里插入图片描述

对于下图所示避免交叉，图示这条线可以走背板。

在这里插入图片描述具体操作：在【top layer】下引出导线，再放一个过孔

在这里插入图片描述在【Bottom layer】下连线

在这里插入图片描述同理，另一条线也走背板

在这里插入图片描述

③完成下图

在这里插入图片描述对于图示俩条线，由于太长绕线不方便，也在背板连线

在这里插入图片描述

在这里插入图片描述 ④下图布线

在这里插入图片描述

先连短线，剩下的线过长且绕线麻烦，可以选择背板绕线

在这里插入图片描述

对于电源线，连线+打孔

在这里插入图片描述

⑤连接下图

在这里插入图片描述

⑥连接下图

在这里插入图片描述

⑦绘制下图

在这里插入图片描述

在这里插入图片描述 8、绘制下图

在这里插入图片描述通过覆铜，绘制如下

在这里插入图片描述 ⑨、绘制下图

在这里插入图片描述 ⑩绘制下图

在这里插入图片描述

⑪绘制下图

在这里插入图片描述

在这里插入图片描述 ⑫绘制下图

在这里插入图片描述

至此全部非电源线和部分电源线全部绘制完成

在这里插入图片描述

6、电源布线 1）显示电源线

点击状态栏【PCB】——>【PCB】

在这里插入图片描述找到之前创建的电源类，鼠标右键——>【连接】——>【显示】

在这里插入图片描述

2）明白电源路径原理

在这里插入图片描述

上图中矩形框是输入电压，椭圆形是输出电压。

①图一中输入电源VBAT

在这里插入图片描述

是由下面这个网络提供的，由外界输入。

在这里插入图片描述

通过图一，输出V6电源，对应PCB板的下图

在这里插入图片描述

②图二输入是VCC5，输出VCC-5

在这里插入图片描述

对应PCB

在这里插入图片描述 ③图三输入VCC5，输出VCC3.3

在这里插入图片描述

对应PCB

在这里插入图片描述

图四输入VBAT，输出V5

在这里插入图片描述

对应PCB

在这里插入图片描述总结：

在这里插入图片描述上图中的1、2、3、4分别输出V6、VCC-5、VCC3.3、V5，所以上图的四个模块接好后，给其它模块送电。

3）连接四个供电模块

①画图一

在这里插入图片描述通过上图紫线部分，从VBAT+得到VBAT，也就是图一的输入电压。绘制如下，其中箭头所示部分为V6输出。

在这里插入图片描述 ②画图二

在这里插入图片描述

在这里插入图片描述图中箭头所示为输出5V。

绕线困难，需要打孔底层布线。

在这里插入图片描述

③画图三

在这里插入图片描述

图示箭头为输出VCC3.3

在这里插入图片描述 ④画图四

在这里插入图片描述箭头部分为输出V5

在这里插入图片描述

画完之后还有许多飞线是GGND的，因为进入的GGND中还没有被接入

⑤接入GGND，通过原理图可以看到，是通过隔离模块分隔GND和GGND的，接下来画隔离模块

在这里插入图片描述

7、画其他线

在绕线困难的情况下合理利用打孔和背板布线，得到下图

在这里插入图片描述

三、布线优化

原则：做到同方向线大致平行且等距操作：长摁Ctrl，鼠标左键拖动连线

同时，左侧电源输入最好覆铜，去掉导线，覆铜处理。

大致优化到此在这里插入图片描述

四、整体覆铜（区分数字与模拟的铜皮） 1、再次检查

在整体覆铜之前，打开所有飞线，察看是否都连接

点击快捷键【N】——>【显示连接】——>【连接】

在这里插入图片描述

导线全部连接

在这里插入图片描述

2、区分数字区域与模拟区域

之前放置模块的时候，我们刻意的将模拟GGND放在左边，GND放在右边，所以现在将其在板上分割成俩部分，覆铜时，数字和模拟覆铜要区分，减少干扰。

点击快捷键【PL】走线，或者【放置】——>【走线】

在这里插入图片描述在GND02负片画线

在这里插入图片描述再双击区域，修改为GGND

在这里插入图片描述

3、层显示

摁快捷键【L】，先关闭所有层

在这里插入图片描述

在这里插入图片描述

只打开【Top Later】、【GND02】、【Mechanical 1】、【Keep-Out Layer】

在这里插入图片描述

4、【keep-out layer】层画板框

①在【top Layer】层选中板框

摁Shift键多选，Ctrl+C复制，此时鼠标指针变为“十”字，鼠标左键点击板框一个角（目的是确定复制图形与鼠标指针之间的距离，（十二）博客总结过），复制完成

在这里插入图片描述 ②在【keep-out layer】粘贴

摁Ctrl+V粘贴，鼠标点击刚刚【top】层复制时鼠标点的位置即可

在这里插入图片描述

5、画铜皮

①沿着紫线部分覆铜

在这里插入图片描述

边界处要沿着边线

在这里插入图片描述

在GGND与GNd边界处，要沿着分割线俩侧

在这里插入图片描述

②选择GND，画GND区域，覆铜有自动避让功能，不用担心覆盖导线

在这里插入图片描述

鼠标右键——>【多边形操作】——>【选中区域覆铜】

在这里插入图片描述

③选择GGND，画GGND区域

在这里插入图片描述

6、画【bottom layer】铜皮

①打开【bottom layer】层（之前关闭了），或者打开所有层

快捷键【L】，或者双击下图位置：在这里插入图片描述点击【所有层打开】，并确定

在这里插入图片描述 ②在【Top Layer】页面选中俩快铜皮

在这里插入图片描述 Ctrl+C复制后选中参考点

在这里插入图片描述 ③转到【bottom Layer】

在这里插入图片描述选中【编辑】——>【特殊粘贴】，或者快捷键【EA】

在这里插入图片描述可以选择【带网络粘贴】，确定后鼠标变为“十字”，点击刚刚复制的时候选择的参考点即可

在这里插入图片描述

7、【Bottom Layer】重新覆铜

复制过来后，有绿色报错，重新给【Bottom Layer】覆铜

双击覆铜区域，该网络已经是GGND了（GND同理），确认。点击右键——>【多边形操作】——>【选中区域覆铜】

在这里插入图片描述

【bottom layer】重新覆铜，实现自动避让

在这里插入图片描述

8、消除尖角铜皮

有一些铜皮出现尖角，这样可能引起尖端放电，对我们信号造成干扰，所以选中除去尖角。

在这里插入图片描述 ①【放置】——>【多边形填充挖空】

在这里插入图片描述选择区域

在这里插入图片描述

②然后给整个大区域重新覆铜即可。

在这里插入图片描述

③可以对所有的尖端进行【多边形挖空】，最后再一次性重新给大区域覆铜。

④【多边形挖空】需要多次使用，可以设置快捷键:

摁住Ctrl键，鼠标左键点击【多边形挖空】，进入设置页面

在这里插入图片描述

在【选择性】一栏选中后，键盘摁F9（注意是摁键，不是输入F9字母和数字）

在这里插入图片描述

此时显示快捷键设置成功

综上，得到完整的板子

在这里插入图片描述

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