在新品发布会上，苹果通常都不会把关于新iPhone的部分关键信息公布，比如说内存、电池容量等，而这些信息则需要等到iFixit等机构对其进行拆解之后，才会公之于众。现在，iFixit已经对iPhone 11 Pro Max进行拆解，一起来从内部了解一下这款苹果最新旗舰机型吧。

本文图片全部来自iFixit

X光图，从左往右依次是XR、XS Max以及11 Pro Max。初印象iPhone 11 Pro Max采用了和iPhone XS Max形状相同的L型电池；新机的主板面积变小，或许是为了三摄相机模组腾空间；电池下方有一块新板子，或许和双向无线充电有关。

分离屏幕和主机

内部配备了更大的L型电池，带有两个电池连接器（或许和双向无线充电有关）

分离屏幕

更大的三摄模组和Face ID传感器阵列，前置摄像头升级到1200万像素，电缆不再放置在电池下面，拆卸更方便

三摄固定在一起，每颗摄像头都有独立电缆，X射线下没有看到专用的内存芯片

主板面积更小，集成度更高

双层主板设计，分离更简单，分离之后能够看到A13处理器

主板上的芯片包括在SK Hynix H9HKNNNCRMMVDR-NEH LPDDR4X内存芯片上分层的Apple APL1W85 A13仿生SoC（红色）、苹果APL1092 343S00355 PMIC（橙色）、Cirrus Logic 338S00509音频编解码器（黄色）、未标记的USI封装-可能是U1超宽带芯片（绿色）、Avago 8100中高频段PAMiD（浅蓝）、Skyworks 78221-17低频段PAMiD（深蓝）、STMicrolectronics STB601A0N电源管理IC（紫色）。

Apple/USI 339S00648 WiFi/蓝牙SoC（红色）、英特尔X927YD2Q调制解调器（橙色）、英特尔5765 P10 A15 08B13 H1925收发器（黄色）、Skyworks 78223-17 PAM（绿色）、81013-Qorvo Envelope Tracking（浅蓝）、Skyworks 13797-19 DRx（深蓝）、英特尔6840 P10 409 H1924基带PMIC（紫色）

东芝TSB 4226VE9461CHNA1 1927 64 GB闪存

电池

电池厚度为4.6毫米，体积为23.8立方厘米，重59.6克。与XS Max相比，它厚了0.7毫米，体积增加了4.2立方厘米，重13克。

电池下方的那块神秘板子，连接电池、无线充电线圈以及Taptic Engine。这是苹果首次在iPhone当中使用了两个电池连接器，并将其直接插入无线充电线圈附近，目的不清楚。但是，在苹果新发布的一份支持文档中，提到了iPhone 11 Pro包含用于监视和管理电池性能的新硬件，因此，反向充电还是一个谜。

新型气压传感器设计

手机这一部分所有组件都被粘在框架上，可能是为了更加防水

意法半导体STPMB0 929AGK HQHQ96 153915（红色）、Apple 338S00411音频放大器（橙色）、TI 97A8R78 SN261140 A0N0T（黄色）

屏幕部分，相较于去年的iPhone XS Max，11 Pro Max的三根柔性电缆全部汇聚在同一位置，更有助于维修；厚度方面比前代作品薄了约1/4毫米，触控芯片为S2D0S23 G1927K3Q 608HVG。

Lightning连接器组件和新的互连板连接在一起，还有一颗AD5844CDA0芯片，但目前并不清楚这颗芯片的用途。

后盖板上存在三个垫片，X光照片显示每个垫片都位于钢制外壳衬里平切口上方，这样做的唯一原因是RF直通，这应该就是超宽带天线硬件。

结论：

苹果通过加厚iPhone机身0.4mm以及削减掉3D Touch获得的0.25mm，在iPhone 11 Pro Max中放置了更大的电池；

两条电池电缆或许和反向充电有关，虽然目前iPhone 11 Pro Max不支持反向充电，但是同样也能够帮助更好地管理电池使用寿命；

没有找到相机专用的RAM芯片；

可维修性分数：6分