（1）低速配低温，高速配高温。

提高打印速度时，相同时间内要熔融的耗材变多，所以需要提高喷嘴温度来提供更多的热量。例如，在开启运动模式或狂暴模式时，打印速度会提高，这时需要把喷嘴温度提高，以避免线材熔融不充分而造成缺料；相反，在把打印速度降到很低时，耗材在喷嘴中停留、受热的时间会变长，可能会使耗材熔体太稀，从而导致拉丝、漏料等问题。然而，打印机和每种耗材的打印速度有上限值，每种耗材的加工温度也有上限值，所以喷嘴温度、打印速度的提升只在一定范围内适用。

（2）打印速度越高，打印耗时越短，但打印质量越低——表面不够细腻、细节不够好。

打印速度越高，从喷嘴流出的耗材熔体的压力越大、速度越高，越容易发生表面破裂、异常流动；且耗材受热可能不够充分，熔体流平性不够好，表面不够平滑。因此，高速打印的模型的表面便相对粗糙，不够细致，光泽度较低，甚至丢失某些细节；相反，低速打印的，尤其是低速、高温打印的模型的表面较平滑细腻，光泽度较高，细节较清晰。

（3）层高越低，层纹越不明显，打印质量越高，但打印耗时越长。

（4）在一定范围内，墙层数越大、填充密度越高，打印件的强度越高，但翘曲风险越高，且打印耗时越长。

（5）喷嘴尺寸越大，打印含 CF、GF 等颗粒的耗材时，堵头的风险越低，打印大尺寸的模型时，耗时越短，且在提高喷嘴温度后，体积速度可以设得更高，耗时更短，但打印质量越低。

（6）尺寸越大、填充密度越高的模型越容易翘曲，ABS、ASA、PC、PA、PA-CF 等高温耗材较易翘曲，且腔温越低越容易翘曲。要减少或避免翘曲，可以从以下几个点着手：

按图 1 方式摆盘，模型与热床的接触面积过大，即在 X、Y 方向的占比很大，优点是强度最高，但缺点是易翘曲——不推荐。

按图 2 方式摆盘，模型与热床的接触面积很小，即在 X、Y 方向的占比很小，优点是能避免翘曲，但缺点是层间（Z 向）的占比过大，模型的强度较低，且模型过高时，有打印过程发生晃动的风险——不推荐。

按图 3 方式摆盘，模型在 X、Y 方向的占比和在 Y 方向的占比接近，既能避免翘曲，又能避免强度过低。注意，此时模型会有较多的悬垂区域，需要适当给模型添加支撑：根据模型特点，选择自动支撑或手绘支撑。

优点：打印质量较高、打印时间较短，可满足大部分常规打印场景。

适用范围：大多数对强度、质量要求不高的模型。

高质量工艺参数是指工艺参数中带有 High Quality 的参数。与常规工艺参数（标准工艺参数）相比，其具有更低的加速度和速度（还可根据实际需要适当调整这些参数），以赋予打印件更高的打印质量。

常规工艺参数下的速度、加速度

高质量工艺参数下的速度、加速度

与默认工艺参数（标准工艺参数）的主要区别：更低的层高、加速度和速度（还可根据实际需要适当调整这些参数）。

优点：打印件的质量更高——表面更平滑细腻，细节更清晰。

缺点：打印耗时较长。

适用范围：大多数对外观质量要求较高的打印件，如大多数手办、艺术品、展览品等。

与默认工艺参数（标准工艺参数）的主要区别：更大的墙层数、更高的填充密度（还可根据实际需要适当调整这两个参数）。

优点：打印件的强度更高。

缺点：材料消耗量较大，打印耗时较长，部分大尺寸模型易翘曲（可通过适当的方法减轻或避免翘曲）。

适用范围：大多数对强度要求较高的打印件，如大多数工程件、结构件。 

如果您想了解更多关于切片参数的内容，请查阅：切片参数设置指南