在设计PCB时，我们通常会依赖以前在网上找到的经验和技巧。某些规则在设计时是通用的，也有部分规则只能用于特定设计。 例如，模数转换器PCB规则不适用于RF，反之亦然。但是，某些准则对于任何PCB设计都可以视为通用的。今天，给大家介绍一些可以显著改善PCB设计基本问题的方法和技巧。

滤除噪音： 旁路电容器和铁氧体磁珠是用于过滤任何组件产生的噪声的器件。基本上，如果在任何高速应用中使用，则任何I / O引脚都可能成为噪声源。 为了更好地利用这些内容，我们还需要注意以下几点：

● 始终将铁氧体磁珠和旁路电容器放置在尽可能靠近噪声源的位置；

● 当我们使用自动放置和自动布线时，应该考虑距离来进行检查；

● 避免过孔和过滤器与组件之间的任何其他走线；

● 如果有接地层，请使用多个通孔将其正确接地。

电磁兼容性和电磁干扰（EMI）： 对于高频设计（例如RF系统），EMI可能是一个很大的缺点。前面讨论的接地层有助于减轻EMI，但根据您的PCB，接地层可能会带来其他问题。在具有四层或更多层的叠层板中，飞机的距离至关重要。 当平面间电容小时，电场将在板上扩展。同时，两个平面之间的阻抗减小，允许返回电流流到信号平面。这将对穿过平面的任何高频信号产生EMI。 避免产生EMI的简单解决方案是：防止高速信号穿越多层。添加去耦电容器；并在信号走线周围放置接地过孔。