从CRT到LCD再到OLED显示器的变革，重要的一个因素是形态的变化。从CRT时代的厚到LCD的薄，而从LCD到OLED形态上我们认为应该是柔性、可折叠。伴随这些的同时，还有人们对同样面积下更大可视区追求。

而2017年火热的全面屏就是最好的验证，因为较高的屏占比能够给用户带来更好的视觉体验，随着柔性OLED技术的日趋成熟，未来的手机外观设计与物理形态势必还会发生更多的创新与变革。此趋势使得COF(Chip-on-Film)将逐渐成为手机显示屏驱动芯片的主流封装方式。

一

凸块制程

驱动IC封测中，凸块制程需配合后段COF或COG封装，才完成完整的驱动IC封装。晶圆上所长的金属凸块，凸点就是IC信号接点，凸块适用于体积较小的封装产品上，不使用传统打线、引脚技术，采用覆晶技术，更适合高脚数IC产品封装，进一步依据材料分成锡铅凸块或是金凸块。

封测厂商透露，OLED驱动IC封测即需要金凸块加上COF封装制程，除了韩系龙头厂商外，南茂陆续新增IC设计客户。事实上，如南茂、颀邦等厂商都积极看好 OLED驱动IC封测市场，台厂可望有一席之地，主要系大陆面板大厂投资OLED产线的脚步相当积极，将成为台系封测供应体系的大好机会，估计2019年将更为成熟。

熟悉封测厂商表示，2017年下半以来，手机显示器驱动IC封测从COG转往COF制程越来越明显，颀邦、南茂两大LCD驱动IC封测大厂都已经瞥见商机。据了解，南茂COG加上COF封装产能平均稼动率约维持在85%左右，其中又以COF较高，主系原本大尺寸液晶电视面板驱动IC封测就是以COF制程为大宗，以及加上去年下半手机中小尺寸面板封装制程转向COF所致。

但是目前手机显示主要采用COG技术进行驱动芯片的封装。18:9显示屏仍然可以采用COG工艺，但是据目前的产品分析，未来随着全面屏从18:9向19:9甚至20:9演进，COG将越发力不从心。而采用COF的全面屏，其下端边框可能缩小至3.6mm的距离甚至更小，因此COF将满足更高屏占比的需求。 因为对于全面屏而言，最佳的方式是基于COF工艺（即触控IC固定于FPC软板上）, 相比于COG可以进一步提升显示面积。

二

COG封装

那什么是COG呢？

COG全称为Chip On Glass，中文叫做玻璃上芯片技术。它直接通过各项异性导电胶(ACF)将IC封装在玻璃上，实现IC导电凸点与玻璃上的ITO透明导电焊盘互连封装在一起。目前大多的手机屏幕采用COG封装。

COG封装结构图

COG显示模组

COG与COF封装主要采用各向异性导电胶实现IC与玻璃基板或者柔性基板的互连，其中IC主要采用倒装芯片结构。

COG工艺流程简介

中小尺寸面板封装技术需着重轻薄及降低封装成本的因素，COG方式可满足此需求，虽COG易有Mura与额缘大的问题，但目前厂商已想对策改善。

三

COF封装

COF全称为Chip On Flex或者Chip On Film，中文即柔性基板上的芯片技术。

COF结构

由于COF封装结构不需形成组件孔，直接接合于卷带上之引脚强度相对较佳，因此可达到更好的细间距结果，并因封装使用无胶的二层软性基材，可挠性较佳，更因减少了黏着剂的变因，使其在尺寸安定、密度线路需求及耐然性、环保上有较好表现，不过，相对COF基材的成本也比较高。

COF制程不须开孔的特性，原则上也使卷带上具有较多空间可乘载原放置于印刷电路板(Printed Circuit Boards；PCB)上之被动组件等，有机会成为多功能的整合型芯片组。

直接封装于面板玻璃上的COG技术，减少了卷带的使用及内外引脚接合技术，因此在成本上较低，制程也较容易；COG方式若不考虑中间与面板玻璃接合剂的因素及贴合对位的困难性，理论上因凸块引脚与玻璃基板为半导体制程技术，使COG相较于其他封装方式具有更可微间距化的机会。

COF 可将 IC 芯片直接封装到挠性印制板上，达到高构装密度，减轻重量，缩小体积，能自由弯曲安装的目的。

COF典型工艺流程

如果将IC，挠性基板，玻璃面板，PCB，其它被动元件(电容，电阻等)通过适当的方式连接起来(如IC直接与玻璃面板通过ACF连接，或者挠性基板与IC和玻璃面板采用ACF连接，挠性基板与被动元件可采用传统同流焊，挠性基板与PCB可采用传统焊接方式或插头方式连接)，就构成了具有COG或者COF封装的显示模组。

四

两种技术对比

COG与COF面板结构对比

多种方式对比

首先、根据台湾工研院的研究数据，尽管采用COF的1:6 MUX TDDI方案比采用COG的1:3 MUX TDDI的成本上升6.5-9.5美元， 但是下边框尺寸极限可以由3.5mm缩减至2.7mm。

其次、在芯片封装方面，目前 COF 产能主要集中在中大尺寸， COG 集中在中小尺寸。要做全面屏模组厂需要重新投资中小尺寸的 COF bonding，产能缺口较大。同时，COF 封装需要超细 FPC 和高要 求的 bonding 工艺，成本也比 COG 要高。根据产业链调研情况，COF单价比 COG 单价要高出9美金左右。 其中，全球 COF 制造企业能量产10um等级的制造商，并且形 成规模化生产的主要为中国大陆以外的 5 家企业，分别为韩国的 Stemco 和 LGIT、台湾的欣邦和易华以及日本的新藤电子，Stemco、 LGIT 和新藤电子能做双面超细 COF 基板，欣邦和易华是单面的产能。

根据日本厂商目前可以做到的极限，使用COF下边框可以做到 2.7mm 以内，不过成本要比 COG 高出 9 美金左右，采用异形切割、 调整背光模组之后成本将会更高。其实，COG 经过优化下边框也能做窄，面对产能的限制、高昂的成本，手机品牌厂商真愿意为几毫米左 右的窄边框优势选择COF、进行异形切割设备投资、调整背光模组么？

据行业人士认为，国产厂商今年更多的是采取一种折中方案，使用 COG 封装，将下边框做到 9mm 以下，最主要的是在整机尺寸不变的情况 下将之前的 5.2/5.5 寸屏升级为 5.7/6 寸，推出“低配版”全面屏。而 苹果等高端品牌机型的屏幕变革将进行的更加彻底一些，采用 COF 封装、增加异形切割工序等，努力将下边框收窄至 5mm 以下，这也是全面屏技术的长期选择。

五

COF优点分析

与COG不同之处为，COF将芯片直接封装到FPC上，由于FPC可以自由弯曲，因此可以将其折到玻璃背面，从而实 现缩小下边框的目的。与COG相比，其可以缩小边框大约1.5mm。

具体工艺上，COF分单层COF和双层COF。从整个生产上考量，单层COF和双 层COF两者均有其优点和缺点。简单来看，单层COF好处是价格便宜，一般比双层便宜5倍，但缺点是需要极高的精准设备，一般机台无法达到COF的要求。双层COF 好处是可以达到更高的解析度，其缺点是需要打两层COF，成本高昂，需要更多的 Bonding设备。

目前COF方案所用的FPC主要采用聚酰亚胺（PI膜）混合物材料，厚度仅为50-100um，线宽线距在20um以下，所以在FPC生产过程中要采用半加成，或者加成法工艺。

COF封装用的FPC主要是台系厂商供货，如易华电等。而国内厂商如景旺电子，合力泰子公司蓝沛也有相关技术积累，后续有望受益于COF方案的进一步推广。 COF封装则是采用自动化的卷对卷设备生产。

但是由于COF在卷对卷生产过程中需要加热，而PI膜的热膨胀系数为16um/m/C， 相比芯片的2.49 um/m/C而言，较为不稳定，所以对设备精度要求很高。