受益于OLED 的技术演进，聚酰亚胺催生了更多材料应用需求，如柔性基板、盖板材料和COF材料。

（来源：国海证券）

柔性基板

伴随着 OLED 取代 LCD 正沿着曲面→可折叠→可卷曲的方向前进，有机发光材料和薄膜是 OLED 实现柔性的关键点，具有优良的耐高温特性、力学性能及耐化学稳定性的聚酰亚胺 PI 基板，是当前柔性基板材料的最佳选择。

受益于 OLED 产能的持续增长，PI 基板材料具有旺盛的市场需求，且未来还有很大的成长空间。国内目前如在挠性印制线路基材方面的应用的高端 PI 薄膜约85％需要依赖进口产品，替代进口的市场空间很大。

盖板材料

为全面实现柔性显示，显示器盖板部分应当具备可反复弯折、透明、超薄、足够硬度的特点。折叠屏对于盖板材料要求较高，需要同时满足柔韧性、透光率且表面防划伤性能好等特点。

目前的折叠屏盖板材料有 CPI、PI、PC、压克力、PET 几种，其中 CPI 盖板的可行性最高，相比于普通淡黄色的 PI 盖板材料，无色透明的 CPI 盖板具有更高的透光率。受益于折叠屏手机的发展，CPI 盖板材料将迎来快速发展时期。

来源：SKI

目前透明PI盖板市场已有住友化学、Kolon、SKC等。日前有消息称， SKI下属材料商SKIET已被选为一家全球智能手机制造商的FCW(Flexible Cover Window，FCW)供应商，公司于7月开始生产以透明聚酰亚胺(PI)为基础的可折叠智能手机的CPI盖板。

COF材料

COF 方案主要采用聚酰亚胺（PI 膜）混合物材料，厚度仅为 50-100um，线宽线距在 20um以下。COF 封装则是采用自动化的卷对卷设备生产，生产过程中会被持续加热至 400 摄氏度。由于 COF 卷对卷生产过程中需要加热，而 PI 膜的热膨胀系数为 16um/m/C，相比芯片的 2.49 um/m/C 而言，热稳定性较差，所以对设备精度和工艺要求很高。

目前，COF用FCCL材料主要掌握住友化学、东丽先进材料和KCFT3大日韩公司手中。

来源：天风证券、国海证券

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