学习:CSP封装产品工艺流程 |
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原标题:学习:CSP封装产品工艺流程 CSP产品的品种很多,封装类型也很多,因而具体的封装工艺也很多。不同类型的CSP产品有不同的封装工艺,一些典型的CSP产品的封装工艺流程如下: 1 、柔性基片CSP产品的封装工艺流程 柔性基片CSP产品,它的芯片焊盘与基片焊盘问的连接方式可以是倒装片键合、TAB键合、引线键合。采用的连接方式不同,封装工艺也不同。 (1)采用倒装片键合的柔性基片CSP的封装工艺流程 圆片→二次布线(焊盘再分布) →(减薄)形成凸点→划片→倒装片键合→模塑包封→(在基片上安装焊球) →测试、筛选→激光打标 (2)采用TAB键合的柔性基片CSP产品的封装工艺流程 圆片→(在圆片上制作凸点)减薄、划片→TAB内焊点键合(把引线键合在柔性基片上) →TAB键合线切割成型→TAB外焊点键合→模塑包封→(在基片上安装焊球) →测试→筛选→激光打标 (3)采用引线键合的柔性基片CSP产品的封装工艺流程 圆片→减薄、划片→芯片键合→引线键合→模塑包封→(在基片上安装焊球) →测试、筛选→激光打标 2、硬质基片CSP产品的封装工艺流程 硬质基片CSP产品封装工艺与柔性基片的封装工艺一样,芯片焊盘与基片焊盘之间的连接也可以是倒装片键合、TAB键合、引线键合。它的工艺流程与柔性基片CSP的完全相同,只是由于采用的基片材料不同,因此,在具体操作时会有较大的差别。 3 、引线框架CSP产品的封装工艺流程 引线框架CSP产品的封装工艺与传统的塑封工艺完全相同,只是使用的引线框架要小一些,也要薄一些。因此,对操作就有一些特别的要求,以免造成框架变形。 引线框架CSP产品的封装工艺流程如下: 圆片→减薄、划片→芯片键合→引线键合→模塑包封→电镀→切筛、引线成型→测试→筛选→激光打标 4、 圆片级CSP产品的封装工艺流程 (1)在圆片上制作接触器的圆片级CSP的封装工艺流程; 圆片→二次布线→减薄→在圆片上制作接触器→接触器电镀→测试、筛选→划片→激光打标 (2)在圆片上制作焊球的圆片级CSP的封装工艺流程 圆片→二次布线→减薄→在圆片上制作焊球→模塑包封或表面涂敷→测试、筛选→划片→激光打标 展开全文5 、叠层CSP产品的封装工艺流程 叠层CSP产品使用的基片一般是硬质基片。 (1)采用引线键合的叠层CSP的封装工艺流程; 圆片→减薄、划片→芯片键合→引线键合→包封→在基片上安装焊球→测试→筛选→激光打标 采用引线键合的CSP产品,下面一层的芯片尺寸最大,上面一层的最小。芯片键合时,多层芯片可以同时固化(导电胶装片),也可以分步固化;引线键合时,先键合下面一层的引线,后键合上面一层的引线。 (2)采用倒装片的叠层CSP产品的封装工艺流程 圆片→二次布线→减薄、制作凸点→划片→倒装键合→(下填充)包封→在基片上安装焊球→测试→筛选→激光打标 在叠层CSP中,如果是把倒装片键合和引线键合组合起来使用。在封装时,先要进行芯片键合和倒装片键合,再进行引线键合。 返回搜狐,查看更多 责任编辑: |
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