捷捷微电:暂无Chiplet技术应用到芯片封装上 |
您所在的位置:网站首页 › chiplet股票 › 捷捷微电:暂无Chiplet技术应用到芯片封装上 |
捷捷微电4月27日在互动平台表示,公司暂无Chiplet技术应用到芯片封装上,这个技术主要是IC类产品2.5D/3D封装,为解决芯片制造中摩尔定律的极限限制而在芯片及封装端整合而生的SOC(system on package)/SIC(system in package)等封装产品形式。对于功率产品,公司也在致力于开发合封产品的技术及集成Mos和IC在同一产品里的封装技术。 海量资讯、精准解读,尽在新浪财经APP |
CopyRight 2018-2019 办公设备维修网 版权所有 豫ICP备15022753号-3 |