这里，超频要带双引号。

BFB技术全称base Frequency Boost ，是华擎科技发布于ASRock 400（Z490/B460/H410）系列主板的一项全新技术。主要针对于十代酷睿处理器的基准频率优化，目前还未兼容前代CPU。

我们知道，Intel 酷睿CPU的运行频率分基频和睿频（相当于短时间的爆发力），而Intel会根据不同型号CPU的散热问题，为它们限定睿频的程度和时间，这即是我们熟知的功耗墙。

base Frequency Boost 技术利用这点开放、提升CPU的功耗墙（PL1），让十代酷睿处理器一直保持在睿频状态，即可让CPU一直保持高性能，也类似于超频时的锁频，将基准频率锁定在某个高频率，但非K处理器不能突破频率上限。

而华擎BFB技术也明确表明，此项技术需要搭配高性能CPU散热器，保证CPU温度控制问题。此外，再搭配拥有不错供电性能与完善供电散热的主板，才是最完美的组合。

限定华擎品牌，追求性价比，其旗下的入门阶级ASRock B460 PRO4系列主板，作为此次的实测对象最为合适。

主板规格

为什么挑选B460 PRO4，两块大面积供电散热马甲，无限契合BFB技术的实现。

ASRock B460 PRO4 采用10相数字供电方案，搭载50A高效电感，供电插槽为8pin；

4相PWM主控uP5921R；

貌似都将供电芯片更换为了SM4337（上） SM4336（下），至少这一系列与上次Z490 PRO4系列都是；

背面，倍相芯片uP1962S，由此可知10相是倍相方案，大部分高端主板也有采用；

ASRock B460 PRO4相比B460M PRO4，增加PCIe3.0 X1插槽 X 1，M2_2接口增加对22110型M.2固态的支持。这就和Z490 PRO4系列类似，如有多设备拓展或是22110型固态接口需求，ASRock B460 PRO4更加契合。

BFB实测

CPU使用i5-10500，默认65W TDP，主板ASRock B460 PRO4，内存2666MHz双通道，CPU散热为猫头鹰D15，可选雅浚G3/B3等4热管及以上散热器；

默认设置下的PL1与TDP一致65W；

CPU-Z单核跑分512.6，多核跑分3659.4；

Cinebench R15 单核跑分181cb，多核跑分1326cb；

3DMark Fire Strike Extreme 比较能体现CPU性能，其物理分数为18231；

温度不高，仅57.96摄氏度。

CPU开启base Frequency Boost 设定125W，其余照旧；

PL1提升为125W，印证bbse Frequency Boost原理；

CPU-Z单核跑分520.6，多核跑分3774.4，单核提升约2%，多核提升约3%；

Cinebench R15 单核跑分192cb，多核跑分1357cb，单核提升约6%，多核提升约3%；

3DMark Fire Strike Extreme 物理分数18534，相比为开启BFB提升约2%；

温度57.99摄氏度，相比未开启BFB仅提升0.03，基本没变化。

频率变化

默认TDP下，CPU大部分时间以@4.2GHz频率运行，偶尔跳动至4.3/4.4GHz；

开启BFB 125W，CPU大部分时间以@4.4GHz频率运行，跳动至4.3/4.2GHz的情况非常少。

总结

十代i5级别酷睿处理器，迫于AMD Ryzen系列夺命追赶，频率其实基本属于出场灰烬(14nm表示不要再+了)，并不容易撞功耗墙。即使有BFB技术，纸面上的提升也不大，仅0.1Ghz左右。

但内里，因为ASRock BFB技术，i5-10500基本上都属于满载运行状态，相当于人类不眠不休的全力拼搏。这就大有不同，无限接近10600K锁频性能，但仅仅花费的是非K处理器与B系列主板的代价。

推荐：十代i7/i9非K酷睿处理器，标称TDP65W，实际睿频可能达到100W+/200W+，即容易撞功耗墙，因此搭配ASRock B460系列主板与BFB技术，相比i5会有更大的效益提升。