在前面的文章里，小编对铭瑄终结者B360W主板进行过常规性能测评。此次，小编将对它的功耗和散热能力加以测评，一起来了解下吧。

1、功耗测试

分别测试使用核显、搭载独显的待机、拷机和3DMark的功耗，测试使用的电源为酷冷至尊MasterWatt Maker 1200W 钛金电源。以下数据是平台整机功耗。

在搭载映众GTX1080超级冰龙版显卡时，运行在3DMark Fire Strike Extreme平台最高功耗只有290瓦，扣除电源转换损耗，实际上选购一个额定功率400W的铜牌电源足以。

使用核显进行3DMark Fire Strike Extreme测试时，由于CPU核心利用率非常低，整机功耗只有71瓦。待机功耗更是低至36瓦，使用核显时待机一整天不关机都用不了一度电。

2、温度测试

终结者B360W主板采用了7相供电设计，在搭载目前LGA 1151平台最为顶级的i7-8086K处理器时，我们使用最新5.97.4668Beta版本的ADIA64运行FPU 15分钟，来看看散热是否能够承受!

测试采用的是酷冷至尊MasterLiquid 240水冷散热器，室温26度。

运行ADIA64 FPU测试15分钟，B360主板给的自动电压为1.224V，CPU温度稳定在68度。

由于供电区域被散热篇覆盖，无法直接扫描MOS表面的温度，我们用温枪读取最接近MOS部位的散热片温度，测得温度为66度，再+10度即为MOS温度。76度对MOSFET来说不算很高温度。

从测评结果来看，铭瑄终结者B360W主板在高负载下供电MOSFET只有76度。此外，通过上面的测评结果，并结合小编前期带来的相关测评，可以看出铭瑄终结者B360W主板的整体性能相对OK。如果你对这款主板有一定的兴趣，不妨在搜集更多资料了解后再决定要不要入手哦。