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来源：marketscreener

JSR Corporation今天宣布，将与临港特区政府签署投资协议，在上海设立子公司。这是为了加强 JSR 集团在中国市场与半导体材料相关的业务活动。该公司已经于2022年8月完成注册，12月将开始营业。

据JSR预计，中国半导体市场将继续增长。他们着眼于该市场未来的业务发展，将JSR（上海）有限公司的营销职能转移到新的子公司。新的子公司也将有潜力扩展其功能和能力。作为公司业务活动的中心基地，新公司将增强NSR响应客户的能力并扩大公司的客户和产品组合。

据日经报道，JSR的该公司未来将会聚焦于光刻胶

JSR：全球 ArF 光刻胶龙头

日本合成橡胶公司（JSR）成立于 1957年，聚焦四大主业：合成橡胶（收入占比 38%）、数码解决方案（31%）、塑料（20%）与生命科学（11%），其中数码解决方案涵盖光刻材料、化学机械抛光 CMP 材料等。目前公司光刻胶全球市占率 13%（其中 ArF 光刻胶位居第一）2000-2019 财年公司收入及净利润复合增速为 3.9%和 12.7%。2019财年综合毛利率近 30%，净利率近 5%，公司研发投入占营收的 5%。

自 90 年代起，JSR 将注意力集中在了电子产品材料及半导体材料方面，先后在北美、欧洲、韩国、中国台湾、中国大陆等地区设立了光刻胶及平板材料工厂，并逐步推出了新一代的光刻胶产品。

进入 21 世纪后，JSR 的光刻胶技术得到了进一步的突破。2004 年通过沉浸式 ArF 首次实现了 32nm 分辨率；随后 2006 年又与 IBM 进行合作，实现了30nm 的线宽。2011 年 JSR 与 SEMATECH 共同研制了用于 15nm 工艺的 EUV光刻胶；2015 年 JSR 与IMEC 签署合作意向书，并于次年设立了一家合资企业（EUV RMQC），进一步推动公司 EUV 光刻胶的研发进程。

JSR 的光刻胶业务市场占有率长期位于世界前列。截至 2019 年末，公司在全球光刻胶领域的市场占有率约为 13%，位居第三，仅次于 KrF 光刻胶龙头东京应化（27%）与 EUV 光刻胶龙头美国陶氏化学（17%）。在 ArF 光刻胶市场，JSR 的全球市占率约为 24%，位居第一；在 KrF 光刻胶市场，JSR 全球市占率约为 18%，位居第三。

在去年九月，日本半导体材料制造商 JSR 表示，它将收购总部位于俄勒冈州的 Inpria，着眼于后者在尖端芯片制造化学品方面的专业知识。

据相关报道，在 2017 年和 2020 年，JSR 参与了 Inpria 的融资， 并拥有公司 21% 的流通股。通过此次交易，JSR 将收购剩余股份，Inpria 将成为 JSR Corporation 的全资子公司。此次收购的执行取决于多项条件，包括收到监管许可，预计将于 2021 年 10 月底完成。

JSR 首席执行官埃里克约翰逊周五在网上告诉记者，他打算让 Inpria 在 2022 财年实现盈利。

JSR 已经运营了 60 多年，制造范围广泛的功能材料，最近将其业务和未来扩张重点放在其数字解决方案上，其中包括半导体材料和生命科学业务，这两项业务的目标都是推动增长，非常适合利用公司在技术创新方面的优势。JSR 计划利用在大批量制造、质量控制、供应商管理和客户参与方面数十年的经验，进一步加强其支持和支持 IC 行业的能力。

自2007年成立以来，Inpria一直致力于开发基于金属的EUV光刻胶。其主要产品主要由氧化锡组成，使用EUV曝光系统实现了世界上最高分辨率。此外，金属基光刻胶在干蚀刻过程中的图案转移性能方面优于传统光刻胶，非常适合半导体量产工艺。

随着此次收购的完成，JSR 将把 Inpria 的金属基光刻胶添加到JSR的光刻胶产品组合中，作为一家支持我们客户当前和未来技术的先进材料公司，无缝地提供价值。

“芯片制造商高度重视 Inpria 的技术，我认为我们正走在一条有希望实现盈利的道路上，”JSR 常务官 Tadahiro Suhara 说。Inpria 在光刻胶领域享有盛誉，包括用于极紫外光刻的光刻胶。光刻胶用于在硅片上印刷电路。随着半导体变得越来越小，芯片制造商一直需要更复杂的产品。

JSR 还希望在金属氧化物光刻胶方面利用 Inpria 的技术，该技术专为生产下一代半导体而设计。JSR 和其他日本公司在光刻胶领域拥有全球约 90% 的份额。

Johnson 表示，全球光刻胶市场将在未来十年翻一番，并补充说，持续积极的投资将是 JSR 保持技术优势的关键。

光刻胶需求持续增长：中国自研成为x因素

近日，提供商业和技术信息的电子材料咨询公司TECHCET宣布了半导体相关光刻胶市场的最新展望。他们预计，该市场2022 年收入将增长 7.5%，达到近 23 亿美元。正如TECHCET新发布的那样，预计2021年至2026年间，光刻胶市场的复合年增长率为5.9%，其中增长最快的产品是EUV和KrF型光刻胶材料。

“由于设备技术的进步和层数的增加，光刻材料市场健康且不断增长，预计将保持上升趋势，”Techcet 营销研究高级总监 Dan Tracy 博士说。特别是EUV 光刻胶已经稳固地“到来”，现在正被多家芯片制造商正式用于大批量芯片制造。随着新逻辑节点的不断推出，EUV光刻胶将快速增长；先进的 DRAM 通过 EUV 进入生产，尤其是随着更多的 ASML 光刻机被投入生产。

由于近期芯片供应的限制，用于“旧技术”（I-line、G-line 和 KrF）的光刻胶预计将激增。KrF 光刻胶继续增长，尤其是随着 3D NAND 设备生产和层数的增长。ArF 和 ArFi 都使用类似的聚合物/溶剂平台，利用水性显影剂（0.263N 四甲基氢氧化铵 - TMAH），它们的需求受到多图案应用的驱动。

在韩国、中国台湾和中国大陆，光刻胶生产的本土化是一个反复出现的主题，这些材料的国内制造正在增长。与其他材料一样，影响光刻胶市场的近期问题是通货膨胀、供应链中断和地缘政治事件。所有这些都促成了今年的价格上涨和产品供应，预计这种情况将持续到 2023 年。

同样重要的是要注意，在韩国和中国等地出现的新供应商可能会导致光刻胶市场格局的动态调整。这些新供应商受益于各自国家/地区的政府和芯片制造商的支持。

南大一份公告，揭露国产光刻胶的“难”

近日，南大光电发布了几份公告，就公司发布债券的相关问询向深圳证券交易所回复。在这些回复中，除了深入解读证券交易所关注的半导体先进制程用前驱体产品产业化项目、高纯磷烷、砷烷扩产及砷烷技改项目、电子级三氟化氮项目的相关问题外，还谈及了公司之前募资所专注的光刻胶项目。

从这个回答，我们可以看到国产光刻胶的“难”。

首先在关键设备采购方面，南大光电表示，实现 14-90nm 制程芯片用光刻胶产业化是前次募投光刻胶的主要任务和目标。而缺陷检测设备系 28nm 以下制程芯片用光刻胶制备所必需的设备。事实上，公司已和美国供应商确立合作意愿，但目前交货周期需要延长，具体交付时间尚存不确定性，且该设备在当时环境下确实需要依赖进口。

“缺陷检测设备的缺失给 28nm 以下制程芯片用光刻胶产品产业化带来困难，进而影响了整体募投项目实施进度。”南大光电方面强调。

他们同时指出，公司曾尝试采取委托外包方式解决这一问题。但 28nm 以下制程芯片用光刻胶若采用委外检测，则会导致参数性能的较大不确定性，自主控制和调试难度较高，且由于目前国内 28nm 以下制程用光刻胶缺陷检测设备主要集中在下游客户处，因此检测成本也将难以有效控制，故不做首选方案。

南大同时也在积极考虑切换其他供应渠道。通过不同渠道对比，公司了解到目前已有国产设备正在测试且即将实现商用。出于使用指导、设备维护、维修便捷等因素，公司正在评估和考虑选择国产设备供应。

南大光电在公告中表示，光刻胶项目所需的光刻车间已建成，本次募投项目所需的主要先进光刻设备，如 ASML 浸没式光刻机、CD-SEM（特征尺寸测量用扫描电子显微镜）、涂胶显影一体机等已经完成安装并投入使用。已经生产出多款样品发往下游客户验证，已具备了 ArF 光刻胶及配套材料产业化的基本条件。

在问到“有关客户验证需求变化、公司实际经营情况”的相关问题时。南大回应道，因客观市场和公司经营情况发生的变化，目前实际情况与 2021 年募资时回复材料内容披露的情况存在部分差异。

一方面，由于进口原材料供应受到国际贸易影响，下游集成电路客户验证需求和验证标准都发生了变化；同时，光刻胶规格不符、质量不稳定会导致芯片产品良率的大幅下降，因此各晶圆厂对光刻胶替换所持的谨慎态度，综合导致部分产品验证进度放缓，虽然部分制程产品产线基本建设完毕，但产品验证完成后产量才能逐步爬坡。且由于公司主要晶圆厂客户验证标准变化，在批次产品稳定性上需要投入更多精力。

南大光电进一步解析说，公司前次募投拟产业化的 193nm ArF 光刻胶产品目前仍然需要经过较长时间的客户验证，才能达到可批量生产的相对成熟状态。且由于下游需求的差异性和复杂性，发行人目前送验的产品种类也无法完全覆盖下游不同客户的不同工艺、不同环节的用胶需求。因此，即使发行人目前主打的 ArF 光刻胶细分产品种类产业化推进顺利，仍然面临来自进口企业及其他国产供应商的市场竞争压力。

目前，国内比较成熟的晶圆厂在验证国产光刻胶时大多采用“替代型验证”，即要求国产产品在光刻，刻蚀，OPC 修正等性能方面同 Fab 厂现在使用的光刻胶能够完全匹配，高端制程误差要求在+/- 2nm 范围内，以满足其现有产线、工艺的要求，减少其调试成本。同时，因使用芯片制程、用途不同，即便同为 193nm ArF 光刻胶，不同客户的不同产线、工艺等也会对参数要求大不相同，对应光刻胶产品的配方就会有所区别。

例如 LANs base 线条层由于线条宽窄、布线规模、线条间距等不同，对光刻胶的需求均不一样；Hole 孔柱用光刻胶因孔型大小不同也对参数有特别规定；Metal 金属布线层在 Fab 端从图片到出品，需要经过多遍以上全生产过程，每遍所要求的参数也有不同。此外，存储芯片、逻辑芯片等不同芯片类型对光刻胶的验证要求也存在差异。

因此，公司 ArF 光刻胶产品除需要除针对不同客户需求开展产品验证外，又由于上述不同工艺、不同环节所产生的不同使用需求，即使针对同一客户也需要多款产品同时送验，并逐一进行单独验证，甚至需要多种产品组的综合验证通过后才会被采用。因此，尽管在 193nm ArF 光刻胶领域公司目前具有一定的先发优势，但若未来公司未能准确把握下游市场需求变化、及时调整研发和产业化重点，或因未能及时生产、调试出符合不同厂商、不同工艺、不同环节所需的产品，则公司仍存在丧失市场先机，进而在高端光刻胶领域相对其他国产供应商领先优势减小的风险。

尽管近年来国内光刻胶市场保持了良好的增长趋势，但以 ArF 光刻胶为代表的高端光刻胶领域国内市场份额仍然较小，长期为国外巨头所垄断。根据华经产业研究院统计，2021 年全球光刻胶市场份额中，日本厂商东京应化、合成橡胶（JSR）、住友化学及富士胶片的市场占有率合计达到 60%，美国陶氏化学市占率 17%，韩国东进 11%。在 ArF 光刻胶领域，合成橡胶（JSR）以 24%的市场份额位居全球第一，国内 ArF 光刻胶几乎全部依赖进口，日本及美国公司占据了绝对主导地位。

这种高端光刻胶长期为国外企业垄断的状况，使我国芯片制造一直处于“卡脖子”困境，亟待实现国产替代。由于高端光刻胶的保质期很短（通常只有 6 个月左右甚至更短），一旦遇到进口“限供”甚至“断供”，势必面临国内芯片企业短期内全面停产的严重不利局面。因此这也对国产替代产品提出了更高要求，例如在产品的应用兼容度、性能稳定性、杂质纯度等诸多方面，目前既要赶超进口产品，还要满足下游晶圆厂的产线技术要求；原本是对单项产品性能、参数开展独立验证，目前也增加至多种产品组的综合验证通过后方可采用。因此，下游客户原材料供应需求的变化使得其对送验产品的需求也发生了变化，进而直接影响了发行人研发、验证工作的进行。

南大同时指出，由于光刻胶（特别是 193nmArF 及 EUV 等高制程芯片用光刻胶）系研发和产业化难度极高的精细化学品，在分辨率（关键尺寸大小）、对比度（曝光区到非曝光区过渡的陡度）、敏感度（最小曝光量）、粘滞性（胶体厚度）、粘附性（黏着于衬底的强度）、抗蚀性（保持粘附性的能力）、表面张力、存储和传送方面都具有多元化且极高的要求，同时对树脂型聚合物、光引发剂、溶剂、活性稀释剂及其他助剂等原材料的要求也非常苛刻，光刻胶规格不符、质量不稳定会导致芯片产品良率的大幅下降，因此各晶圆厂对光刻胶大规模替换普遍持谨慎态度。

另一方面，新冠疫情也对公司实际经营造成较大影响，具体体现在验证效率降低、委外检测实施困难以及设备维修难度增大等方面。对于市场、客户需求的变化，公司在前次募资验证时无法充分预计，因此未能考虑在内，致使目前实际实施进度不及预期，对此，公司自身也做出了适当调整。为增加光刻胶项目产品销量、提升产品市场地位，随着研发和产业化重点的调整转移，原有部分在验证产品的验证进度也会受到影响。

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