学习笔记，有误请指正

TSG 21《固容规》第1.6.1条将DN＜250的接管和管法兰，排除在“主要受压元件”之外，这应该是从锅检所监管的角度考虑。

而GB/T150.1第4.6.2.2条中注2“主要受压元件”的定义，则包括所有管口(无论DN大小)的接管，但不包括管法兰。这是从耐压试验的角度考虑：(1) 所有管口(无论大小)都需接受耐压考验；(2) HG/T20615,HG/T20592,SH/T3406等设备上常用的管法兰，最大可承受其“常温下最大允许工作压力”的1.5倍的耐压试验(见各标准“试验”章节)，该值将远大于设备耐压试验压力，所以无需再考虑管法兰。

但GB/T150对于DN＜250和DN≥250管口焊缝(B,D类)的无损检测的规定是不同的。这点类似于ASME VIII-1 UW-11 (4)，当直径不超过DN250，壁厚又不超过29mm的接管B类焊缝可不做射线检测。

一、管口上B类焊缝的射线或超声检测

GB/T150.4 第10.3.3条则将DN＜250管口上B类焊缝的射线和超声检测，单独拎出来说，要求由设计文件规定。

对于DN≥250管口B类焊缝的射线或超声检测，要分两种情况：

(1) 壳体A,B类焊缝要100%射线或超声检测的，DN≥250管口的检测要求同壳体，见10.3.1条中的注；

(2) 壳体A,B类焊缝只进行局部射线或超声检测的，DN≥250管口(人手孔除外，因为人手孔不承受外载)应全部进行检测，但合格级别与壳体相同，见10.3.2 条e)款。

二、管口上B类焊缝的表面检测

对于壳体A,B类焊缝需要进行100%射线或超声检测的设备，DN＜250管口上B类焊缝应进行表面检测，见于GB/T150.4第10.4条h)款。

DN≥250管口的表面检测，标准上规定的比较细，本文不讨论。

三、管口上D类焊缝的检测

GB/T150.4没有对D类焊缝的射线或超声检测作明确的规定，可由设计文件规定。但在第10.4条a),b)款中对表面检测作了要求。

四、实例

标准的规定比较“乱”，容易看糊涂了，我们可以通过具体的设备来看。

现有一台盛装高度危害介质的III类容器，国内第一梯队的北京某化院设计。就无损检测，设计文件要求：

(1) 该设备壳体上的A,B类焊缝进行100%射线检测和100%磁粉检测；

(2) DN≥250管口与壳体的B类焊缝的检测同(1)，D类应进行100%磁粉检测；

(3) DN＜250管口上的B类,D类焊缝应进行100%磁粉检测；

(4) DN≥80管口上的D类焊缝还应进行100%超声检测。

上述四点中倾斜加下划线部分是高于GB/T150.4要求的。

也有的单位设计文件，要求包括DN＜250在内所有管口的B类焊缝进行100%射线检测，要求更高了。事实上，小直径接管与壳体连接的这个D类焊缝，其质量比接管上对接的B类焊缝更难保证，存在应力集中且受管道外载，容易出现失效，上述(3)(4)点中D类焊缝的检测要求高于B类，个人认为也是有道理的。

五、各种无损检测方法对比

最后，来比较一下射线RT,超声UT,磁粉MT及渗透PT检测。

(1) 总的来说，焊缝缺陷的检测中，RT的检出率要高于UT，并且UT检测结果不直观，受主观因素影响。这也是焊缝检测优先选择RT的原因。

但UT的成本、速度和安全性要优于RT，而且对面积型缺陷检出率较高，UT的运用也日益增多。对于一些重要的设备，有的设计文件还会要求100%RT后进行100%UT复查。GB/T150.4第10.5.1条中的组合检测，也是RT、UT互为复查的要求。

(2) 对于表面或近表面缺陷，MT检测要优于其他检测方法。并且RT对体积型缺陷(未焊透,气孔)较敏感，但对焊缝中的细小裂纹和层间未熔合等面积型缺陷的检出能力较差，所以RT之外通常辅以MT。

(3) 对于铁磁性材料MT要优于PT，因为PT只能检测表面开口缺陷，无法检测近表面缺陷。旧固容规TSG R0004 4.5.3.1条(4)款及GB/T150.4第10.1.3都强调铁磁性材料表面检测应优先采用磁粉检测MT。

另外，奥氏体不锈钢等非铁磁性材料是无法使用MT的，可使用PT。

(4) UT的主要运用场合为原材料检测，并且超声波穿透能力强，能穿透100mm厚度以上的工件，但UT检测的工件厚度不能太薄，厚度下限为6mm，见NB/T47013.5及ASMEVIII-1 UW-51 (a)之(4)。而RT受限于射线能量，是有最大厚度限制的。

此外，UT在奥氏体不锈钢和异种钢焊缝中的运用较为困难，NB/T47013.5的附录F、I奥氏体不锈钢超声检测方法，实际运用中还是遇到一些困难。

因为，奥氏体不锈钢焊接接头由于结晶组织粗大，除造成对声波能量吸收衰减外，还会造成声波的晶界、晶间反射，信噪比低，超声波探伤困难。

奥氏体不锈钢与铁素体耐热钢焊接时，焊缝组织与两端母材组织弹性不一致，声阻抗相差很大，声波达到熔合线附近时，将产生反射、折射、及波形转换。声波的反射将是假信号的来源，声波折射产生的波束偏斜，一般很难与由焊缝产生的波束偏斜区分开来。声波的波形转换使熔合面上产生假信号，并且使超声波的速度和方向产生改变。

新兴的超声相控阵法可以解决这个问题，但离大规模运用还有一段距离。

(5) RT、UT、TOFD可检测材料中任何位置的缺陷，但对于表面和近表面缺陷，UT的检出能力要低于MT、PT。

参考文献

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