DFG8560 |
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传承了备受好评的研削机规格
该机种是备受各地客户好评的DFG800系列的升级换代机种。既具备了800系列的技术规格及性能,又在设备的重量方面取得了重大改进又减少了1.0 t自重(比DFG850降低20%)。 追求100 μm以下超薄晶圆的精密研削通过优化研削及搬运系统的参数,实现了稳定的超薄研削加工。 针对超薄研削工艺的系统扩展功能可以与DBG(Dicing Before Grinding=先切割晶圆,后进行研削)和干式抛光机(DFP8160)等组成联机系统。 |
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