转： 德国超频冠军 der8auer 刚刚发布了面向 Skylake-X 平台的“核心直触散热支架”（Direct Die Frame），该套件采用了黑色阳极氧化铝材打造，可以替换 LGA 2066 主板上的 ILM 结构和散热器安装孔。由于原厂的 CPU 封装散热材料太过抠门，许多用户忍无可忍选择了给 CPU“开盖”。据许多用户反馈，开盖或上液金等高档散热方案之后，处理器温度可直降 10~20 ℃ 。 der8auer 声称，其为 Skylake-X 平台推出的这套“核心直触散热支架”，可将 CPU 温度进一步下压 5~10 ℃

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