华海清科近期接受投资者调研时称，公司CMP设备已实现28nm制程所有工艺全覆盖，目前已批量供货；14nm制程的几个关键工艺CMP设备已经在客户端同步开展验证工作。

问：公司CMP设备在先进制程的验证情况怎样？

答：公司CMP设备已实现28nm制程所有工艺全覆盖，目前已批量供货；14nm制程的几个关键工艺CMP设备已经在客户端同步开展验证工作。

问：公司预计将在什么时间实现14nm的全线突破？

答：主要看客户的工艺节奏，公司在CMP技术和工艺方面非常有信心。

问：公司的关键技术在CMP产品中具体体现在哪里？

答：CMP设备的关键技术分为以下三个方面，第一是抛光技术，需要通过多区压力控制等技术要素实现“抛得平”；第二是量测技术，需要在抛光过程中通过终点检测等实现“停得准”，因为前道晶圆制造都是纳米级的工艺，而且晶圆的抛光是一个动态的过程，同时还有受到震动、抛光液等因素干扰，所以对量测技术的要求非常高；第三是清洗技术，需要在抛光完成后通过超洁净清洗等实现“洗得净”，CMP设备是干进干出的集成电路制造装备，在完成抛光环节后晶圆表面会有大量的颗粒等污染物，需要非常高要求的清洗技术实现不破坏晶圆的微观结构完成清洗工艺。

问：请介绍一下用于第三代半导体的CMP设备情况？与公司之前生产的CMP设备有何差异？

答：公司用于第三代半导体的CMP设备已在多领域实现市场应用，目前有6英寸、8英寸及6英寸和8英寸兼容的不同型号可供客户选择。第三代半导体材料比较硬，抛光时需要提供更大的抛光压力，针对这一特点，公司研发了更大压力的抛光头及更精准的压力控制系统以满足客户需求。

问：请问公司减薄设备的进展是怎样的？

答：公司减薄设备中，减薄抛光一体机已按照公司所承担的国家级重大专项课题任务书约定交付指定客户，现在处于验证阶段，验证进展比较好；用于封装领域的减薄机正按计划顺利推进。

问：请问减薄设备的应用领域有哪些，包括未来的空间展望

答：公司减薄设备目前主要面向两种应用领域，第一是3D IC制造工艺，随着芯片堆叠等先进工艺应用的不断推广，公司可为客户提供“减薄+抛光”为一体的工艺机台，以满足客户的需求；第二是芯片封装工艺，公司针对封装领域的12英寸超精密减薄机正在按计划顺利推进中。因为减薄设备属于非常细分的产品，目前尚无权威可参考的未来市场空间详细数据，还是要看客户的产线扩产或更新计划，但随着3D IC 等先进工艺的发展，公司认为减薄设备的空间还是比较乐观的。

问：请问公司目前开展的清洗、量测产品开发的基础有哪些？

答：公司CMP设备是包含量测及清洗模块的。量测集成在抛光系统里，在抛光过程中需要量测模块对膜厚数据等进行监控以实现纳米厚度“停得准”，抛光完成后需要清洗单元对晶圆表面污染物残留进行去除。

问：公司研发项目中关键零部件有何进展？零部件国产化率如何？

答：目前公司主要根据CMP设备本身需求进行一些关键零部件研发，涉及种类较多，部分处于开发阶段，部分正在验证，部分已经实现了机台应用，目前整体进展较为顺利。同时公司也正在培养一些国内的零部件供应商，预计未来零部件国产化率会进一步提升。

华海清科是国产CMP设备突破者。华海清科成立于 2013 年，主要从事化学 机械抛光（CMP）、研磨等设备和配套耗材的研发、生产、销售，以及晶圆再生代 工服务。公司抛光系列主要产品包括 8 英寸和 12 英寸的化学机械抛光（CMP） 设备，高端CMP设备的工艺技术水平已在 14nm 制程验证中。2012年公司研制 出国内首台 12 英寸 CMP 设备（Universal-300）并于 2016 年通过中芯国际验收， Universal-300Plus/Dual/X 型 12 英寸以及 Universal-200/Plus 型 8 英寸 CMP 设 备也实现了产业化应用。在逻辑芯片制造、3D NAND 制造、DRAM 制造等领域， 公司的工艺技术水平已分别突破至 14nm、128 层、1X/1Ynm。