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1. HDI板是什么？ 2. 盲埋孔的定义 3. HDI板盲埋孔几阶是怎样定义 4. Layout软件中盲埋孔的设置与添加

HDI板是经过多次钻孔，普通板经过一次钻孔。

HDI板与普通多层板区别：

一阶HDI板的流程： 开料 -> 内层 -> AOI 【光学检查】->棕化 ->子板压合 ->钻埋孔 -> 埋孔沉钢 -> 埋孔电镀 -> 树脂塞孔 -> 磨树脂 -> 次外层线路 -> 次外层AOI -> 次外层棕化 -> 外层压合 ->X-RAY钻靶 - >盲孔开窗 -> 镭射 -> 外层钻孔【打通孔 】-> 外层电镀 -> 外层线路 -> 同其他板的流程。

普通多层板流程： 开料 -> 内层 -> AOI -> 棕化 -> 结孔 -> 沉钢 ->电镀 -> 外层线路 -> 同其他板流程

盲孔：多层板中只连接外层到内层的金属化孔为盲孔。 埋孔：多层板中只连接内层到内层的金属化孔位埋孔。

（1）进入层叠管理器 （2）进入盲埋孔设置 1）添加盲埋孔 2）设置盲埋孔。 选中要修改的盲埋孔， 进入盲埋孔设置 （3）放置过孔，设置过孔属性