我们来看一下测试平台以及方法。

硬件：

CPU：i7 6700K

主板：技嘉 Z170X-UD3

内存：威刚 XPG威龙 8G DDR4 2400

硬盘：浦科特 M6S 128G

显卡：映众 GTX970

电源：GAMEMAX 碳金500W

机箱：游戏悍将 刀锋特战豪华雪装机箱

散热风扇：安钛克 F39

散热器：九州风神 大霜塔

软件：

操作系统：Windows 7 Ultimate SP1中文版

测试软件：PRIME95、AIDA64 Extreme Edition、Furmark、CPU-Z

1.室内空调恒定温度为25℃。

2.选择在开机运行了2小时后才开测。每次更换CPU散热器/散热风扇风向后，均待机半小时再测取数据。

3.每次截取数据的时候，均采用相同的时间间隔。

4.CPU散热器每次转换风向的时候，必及时补充硅脂，确保CPU与CPU散热器之间能正常导热。

在同一测试环境，测试平台下，分别测试每种风道下i7 6700K超频至4.6G后的CPU待机温度与CPU满载温度，显卡拷机温度以及刚拷机后的主板温度。

　　首先为大家测试无机箱散热风扇下，CPU散热器在四种朝向的CPU以及显卡温度表现。

风道解析：因机箱顶部留有散热网，CPU可通过风冷散热器直接把它以及机箱内的部分热量吹出机箱顶部。

风道解析：CPU通过风冷散热器把带有CPU的热量的热风往显卡方向吹去，但由于机箱内缺少散热风扇，无法使机箱内形成合理的风道。

风道解析：CPU通过风冷散热器把带有CPU的热量的热风往前面板吹去，而由于机箱前方留有散热网，可形成较为基础的水平风道。

风道解析：因机箱背部留有散热网，CPU可通过风冷散热器直接把它以及机箱内的部分热量吹出机箱背部。

接下来，我们在机箱前置面板，背部分别安装一把，以及顶部安装两把散热风扇，来看看不同风道下的CPU，显卡以及主板的温度情况。

风道解析：这种风道是当今最为主流的风道设计，前置面板进风，然后通过机箱背部风扇以及顶部风扇把机箱内热风吹出箱体。

风道解析：这种风道和上面的所示风道设计差不多，只是顶部两把风扇改变了方向。机箱从前面板进风以及顶部进风，集中把机箱内部的热量由背部吹出。由于顶部风扇直接对着CPU散热器吹，以使CPU散热器的散热效果提升。

风道解析：机箱顶部进风，由于背部出风面积较大，大部分风再吹向CPU散热器后，再通过背部排出箱体。另外剩余残风形成另外一股分流，往前面板较小的出风空间吹出箱体。

风道解析：机箱背部进风，然后通过机箱前置风扇以及顶部风扇把机箱内热风形成两股分流吹出箱体。

风道解析：机箱从背部以及顶部进风，集中把机箱内部的热量由前面板吹出。由于前面板出风面积较小，使机箱内热风有部分会形成回流，再从机箱内其它空隙吹出。

风道解析：机箱通过背部以及前置风扇进风，把机箱内热风从顶部吹出。但由于CPU散热器风向为右，因此也会对风道有所干扰。

风道解析：机箱前置风扇进风，然后再通过背部风扇以及顶部风扇把机箱内热空气排出箱体。

风道解析：机箱通过前置风扇以及背部风扇进风，然后通过顶部风扇把机箱内热风排出箱体。虽然机箱底部并没有安装散热风扇，但此种风道设计大体上从下往上流动，有点类似于垂直风道。

风道解析：机箱从背部进风，然后通过顶部风扇以及前置风扇，形成排向顶部以及前面板的两股分流。

风道解析：机箱通过顶部以及背部进风，继而通过前置风扇把机箱内热空气排出。

风道解析：冷空气从前置风扇以及顶部风扇流入机箱内部，然后再通过机箱背部排出箱体。

风道解析：机箱通过顶部风扇把箱体外冷空气流入，然后形成两股分流分别从机箱背部以及机箱前面排出。

数据如此多，看完大家还不知道哪款是最好？没关系，下面老司机为大家作个总结：

1.散热效果最为高效的是：

需要给大家提出的是，这两种风道由于进风位置较多，比较容易积尘，相对来说维护成本也较高。

2.最均衡的风道设计是:

经过我们实测结果，它的表现和上述两款最高效的风道设计相差并不大。既能减少进尘机率，又可以拥有出色散热效果。