说到半入耳式的TWS降噪耳机，华为FreeBuds数字系列可谓是非常成功的一款，并且经过了多代的持续优化，在提供半入耳式舒适佩戴的同时，兼顾了不错的主动降噪体验。近期，华为在“春季旗舰新品发布会”上正式推出了最新一代产品——华为FreeBuds 5，采用全新的水滴形外观设计，升级半入耳舒适降噪3.0技术，进一步提升用户使用体验。

华为FreeBuds 5在音质表现上，搭载了超磁感澎湃单元，双磁路架构，低频灵敏度较上一代提升30%，低频下潜可至16Hz，并新增低音声压Turbo技术，进一步提升低频效果；支持超宽频实时听感优化，营造细腻如一的音质；支持L2HC和LDAC双高清音频解码，能够更好地还原丰富的声音细节，通过了Hi-Res无线高清音频认证；还支持Audio Vivid空间音频（固定），提供沉浸式的聆听体验。

半入耳舒适降噪3.0支持三麦克风混合降噪，配合耳道自适应算法，能够根据用户耳形、耳机佩戴状态、以及通过识别外界环境噪音，智能调整降噪模式，提供更佳的降噪体验；支持AI通话降噪，通过三麦克风混合降噪融合深度神经网络算法，精准拾取人声，削弱环境噪音，提供清晰通话。

华为FreeBuds 5搭载HarmonyOS 3系统，支持多设备连接和双设备同时在线，支持在多个HarmonyOS设备间音频流转；支持音频共享功能，可以与其他1副华为耳机连接到同一个华为手机或平板，一起听歌、追剧；还支持智慧游戏低延迟模式，提供声画同步的游戏体验。续航相较于上代得到大幅度提升，单次续航时间5小时，综合续航30小时；至臻版还支持超级快充功能，耳机充电5分钟可播放音乐2小时。

我爱音频网此前还拆解过华为FreeBuds 4E、FreeBuds 4、FreeBuds Pro 2、FreeBuds Pro真无线耳机，HUAWEI WATCH Buds、HUAWEI WATCH GT Cyber智能手表、HUAWEI WATCH GT3智能手表、华为手环 7，以及华为Sound Joy智能音箱、华为AI音箱2e、华为首款AI智能语音音箱，HUAWEI华为Tag无线追踪器等产品，下面再来看看这款产品的详细拆解报告吧~

华为FreeBuds 5真无线降噪耳机包装盒延续了家族式的简约设计风格，正面展示有耳机外观设计，产品名称和品牌LOGO，以及HWA、Hi-Res双金标。

包装盒背面介绍有产品的功能特点，全曲面流线设计、超磁感澎湃单元、多设备连接、半入耳舒适降噪、AI通话降噪和多种触控操作，华为终端有限公司，中国制造。

底部出厂标签上信息，HUAWEI FreeBuds 5标准版，耳机型号：T0013，充电盒型号：T0013L，颜色：陶瓷白。

包装盒内部物品有耳机、耳套、充电线、三包凭证、产品说明书，以及华为音乐尊享礼包卡。

两种不同尺寸的硅胶耳套特写，可以佩戴在耳机上实现更优的密闭性，从而提升降噪性能。

充电线采用了USB-A to Type-C接口。

华为FreeBuds 5充电盒采用了“鹅卵石”状的设计，陶瓷白配色温润如玉，手感光滑细腻，体积也非常轻巧，便于携带。充电盒正面设计有“HUAWEI”品牌LOGO和一颗指示灯。

充电盒背面采用亮银色金属转轴结构。

充电盒底部设置有Type-C充电接口。

右侧一颗蓝牙配对功能按键。

打开充电盒盖，内部座舱采用开放式结构设计，耳机大面积露出座舱，通过定位槽和磁吸固定，在保障稳定性的同时更加便于取放。

取出耳机，座舱内部结构一览。

充电盒盖内侧印制产品信息，型号：T0013L，充电盒输入：5V-2A，输出：4.8V-0.5A，电池：3.87V 505mAh 1.95Wh，华为终端有限公司。

座舱内部为耳机充电的金属弹片特写。

华为FreeBuds 5真无线降噪耳机整体外观一览。

华为FreeBuds 5耳机采用全曲面流线设计，水滴造型，时尚前卫，极具质感和辨识度。机身曲线经过上万次人体工学仿真测试，能够更好贴合耳机轮廓，提供舒适佩戴体验。

耳机外侧外观一览，耳机头上设计条形泄压孔和麦克风拾音孔，弯臂处为触摸控制区域。

耳机内侧外观一览，底部设置通话麦克风拾音孔和为耳机充电的金属触点。

耳机出音嘴特写，开孔圆润精细，内部防尘网防护，防止异物进入音腔。内部还设置有后馈降噪麦克风，用于从耳道内部拾音。

音腔调音孔特写，外围黑色盖板内置光学入耳检测传感器。

耳机佩戴耳套外观一览，可提升佩戴的密闭性和稳定性。

经我爱音频网实测，华为FreeBuds 5真无线降噪耳机整机重量约为54.2g。

单只耳机重量约为5.5g。

通过开箱，我们详细了解了华为FreeBuds 5真无线降噪耳机的全新外观设计，下面进入拆解部分，看看内部结构及硬件配置信息~

拆开充电盒外壳，取出座舱结构。

座舱下方通过螺丝固定框架，框架上设置各种组件。

另外一侧盖板结构一览，上方贴有指示灯排线。座舱底部有霍尔元件通过排线连接到主板。

卸掉螺丝，取掉盖板，中间固定主板单元。

主板结构一览，通过定位柱固定在框架上，排线与主板通过BTB连接器连接，电池导线焊接在主板上打胶防护。

挑开连接器，卸掉螺丝，分离座舱。

座舱底部耳机充电触点、霍尔元件、指示灯、功能按键连接在同一条电路上。

框架一侧结构一览，固定主板单元。

框架另外一侧固定电池单元。

从框架上取掉主板和电池。

充电盒内置锂离子聚合物电池组，型号：HB751834EFW-11，额定容量：505mAh 1.95Wh，标称电压：3.87V，充电限制电压：4.45V，中国制造。

撕开外部绝缘保护，内部电芯上丝印信息，型号：731832，来自ATL东莞新能源。

电池保护板电路一览，元器件黑色硬质胶水防护，未能获取详细信息。

电池保护板另外一侧电路一览，电池点焊连接。

主板一侧电路一览。

主板另外一侧电路一览。

Type-C充电母座特写，沉板焊接，降低主板厚度。

丝印H22 H的IC。

丝印2F JD的IC。

丝印RZR DZB的IC。

连接排线的BTB连接器母座特写。

丝印A25的IC。

Nations国民技术N32G4FR MCU单片机，N32G4FR系列采用32 bit ARM Cortex-M4内核，最高工作主频144MHz，支持浮点运算及DSP指令，内置密码算法硬件加速引擎，集成高达512KB加密Flash存储器，144KB SRAM，可用于安全存储指纹信息，支持主流的半导体指纹及光学传指纹感器，支持多达 18通道电容式触摸按键，集成丰富的 U(S)ART、I2C、SPI、 QSPI、USB、ADC、DAC，SDIO等通用外设接口。

据我爱音频网拆解了解到，华为、猛玛、vivo、荣耀、iQOO等知名厂商都曾采用过nations国民技术的产品。

Nations国民技术N32G4FR系列详细资料图。

为MCU提供时钟的晶振特写。

Southchip南芯半导体SC8753是一款专为TWS耳机充电仓设计的高效直充芯片。该器件与南芯SC7289线性充电芯片配对（耳机端)，通过2触点连接实现充电或双向UART通信。

SC8753采用Buck Boost升降压拓扑，集成MOSFET，具有低静态电流和轻负载PFM模式。无论充电电压高于、低于或等于输入电压，它都能提供出色的功率效率、电流和电压调节。它可以支持2.7V至5.5V的输入电压范围和3.0V至5.2V的输出电压范围。SC8753支持CC/CV环路，在涓流充电和CV充电阶段，充电参数由耳机中的SC7289控制。在CC充电阶段，SC7289完全开启，SC8753以恒流模式控制充电电流，并支持高达750mA的连续充电电流，具有超低散热和高充电安全性。在通信模式下，充电暂停，2线电源连接切换到UART数据连接。通过电源线进行双向UART通信，充电盒和耳机可以交换数据并请求快速充电。

SC8753典型应用框图

充电盒内置升降压充电电路，输出电压可以跟随耳机电池电压进行调节，实现耳机的直通充电。在充电盒端提升电压转换效率，也消除耳机端线性充电的损耗，避免耳机充电发热，提升耳机整体续航时间。

Southchip南芯半导体SC8753详细资料图。

另外一颗Southchip南芯半导体SC8753升降压芯片，两颗芯片分别为两只耳机充电。

Renesas瑞萨DA9168电池充电管理芯片，内置双路独立LDO和反向升压功能，可支持USB On-The-Go（USB-OTG）标准，具有极低的静态电流消耗和非常紧凑的占位面积，使其非常适合大量注重空间的电池供电消费类产品应用。

Renesas瑞萨DA9168详细资料图。

丝印4W的IC。

丝印B1的IC。

取掉座舱底部的排线。

座舱底部结构一览，设置有4颗磁铁，为耳机提供稳定的固定。

排线一侧电路一览。

排线另外一侧电路一览。

排线与主板连接的BTB连接器公座特写。

微动按键特写，用于蓝牙配对功能。

LED指示灯特写，用于反馈剩余电量和蓝牙配对状态。

为耳机充电的金属弹片特写。

丝印AQ 2D的霍尔元件特写，用于感知充电盒开启/关闭时的磁场变化，进而通知充电盒MCU和耳机与已连接设备配对或断开连接。

进入耳机拆解部分，首先沿合模线打开耳机头。

前腔内部扬声器单元结构一览，设置有环形支架固定。

后腔内部结构一览，通过大量胶水密封。蓝色塑料件为低音增强导管结构，设置有倒相管，连接到外部泄压孔，用于提升低频效果。

取出扬声器单元。

固定扬声器的圆环盖板特写。

前腔内部结构一览，还设置有麦克风和入耳检测传感器。

取出前腔内部排线。

前腔内部光学入耳检测传感器结构特写。

超磁感澎湃单元正面振膜特写。

超磁感澎湃单元背面磁铁特写。

扬声器单元与一元硬币大小对比。

经我爱音频网实测，扬声器单元尺寸约为10.71mm。

镭雕234o的MEMS硅麦特写，为后馈降噪麦克风，用于从耳道内部拾音。

光学入耳检测传感器特写，用于摘取自动暂停音频播放，佩戴自动恢复播放功能。

取出后腔内部的低音增强导管结构及麦克风单元。

低音增强导管一侧结构一览，右侧凹槽内固定前馈降噪麦克风，设置有细密防尘网防护。

低音增强导管另外一侧结构一览，麦克风拾音孔贴有防水透气膜。

镭雕234o的MEMS硅麦特写，为前馈降噪麦克风，用于拾取外部环境噪音。

后腔底部结构一览，设置有主板单元，排线通过BTB连接器连接到主板。

取掉耳机柄内侧盖板。

腔体内部设置电池单元，末端排线连接麦克风，通过大量胶水密封固定。

电池背部排线上设置有一颗丝印“031 L21”的一体化锂电保护IC。

取出电池和麦克风。

腔体底部主板排线结构一览。

耳机内置钢壳扣式电池，便签上丝印二维码，以及“3836AAM725K07E5A”信息。

钢壳扣式电池正面特写。

钢壳扣式电池背面特写。

拆开耳机柄，取出主板单元。

腔体壁上触摸检测贴片特写，用于长按和滑动控制。

主板及排线正面电路一览。

主板背面固定有盖板，上面印刷LDS镭射天线。

取掉印刷蓝牙天线的盖板，内侧通过触点连接到主板。

主板背面电路一览。

镭雕234o的MEMS通话麦克风特写。单耳内部总共搭载了三颗同一型号MEMS硅麦，用于主动降噪、AI通话降噪等功能协同拾音。

BES恒玄BES2700YP蓝牙音频SoC，具有超低功耗、高集成度的特点，采用12nm工艺制程，集成双模蓝牙5.3，支持BT&BLE，主处理器内置Arm Cortex-M55 CPU和Tensilica HiFi 4 DSP，极大提升了芯片的运算性能，sensor hub子系统内置STAR-MC1 MCU和恒玄自研的神经网络处理器BECO NPU，在显著降低功耗的同时，实现丰富的应用处理能力。

据我爱音频网拆解了解到，目前华为、OPPO、小米、三星、vivo、荣耀、JBL、万魔、百度、一加、传音等众多品牌旗下的真无线耳机大量采用。

24.0MHz的晶振特写，为蓝牙芯片提供时钟。

丝印7 A36的加速度传感器，用于敲击控制功能。

Southchip南芯半导体SC7289线性充电IC，具有系统电源路径管理和I2C接口，适用于空间有限的便携式应用。SC7289支持Bypass旁路模式，能够在耳机端实现低压直充。在运输模式下，SC7289支持400nA的低电池漏电流，延长电池循环寿命，使用户获得更好的产品使用体验。

SC7289采用WCSP-12 1.55mm X 1.95mm超小封装，可广泛应用于空间限制得非常小的可充电电池组。SC7289配合充电盒内部SC8753升降压芯片，支持10C直接充电，具有良好的热性能，充电效率最高可达94%，从而提升了产品的综合续航。

SC7289和SC8753支持负载检测功能，能够省去插拔检测的霍尔开关；SC8753和SC7289同时都内置UART开关，省去外置负载开关或者MOS控制；还集成了充电盒和耳机通信功能。

Southchip南芯半导体SC7289详细资料图。

丝印AQ 2F的IC。

丝印K6的IC。

连接前腔组件排线的BTB连接器母座特写，据我爱音频网了解到，型号为：OK-114GF006-35，来自亚奇科技（OCN）。

前腔内部组件排线上的BTB连接器公座特写，型号为：OK-114GM006-35，来自亚奇科技（OCN）。

华为FreeBuds 5真无线降噪耳机拆解全家福。

华为FreeBuds 5真无线降噪耳机在外观方面一改前两代的经典设计，充电盒采用了立式的“鹅卵石”造型，体积轻巧，陶瓷白配色质感温润，开放式座舱结构，更加便于取放。耳机采用了非常前卫的独特设计，全曲面流线机身，水滴造型耳柄，具有极高的辨识度，同时通过上万次人体工学仿真测试，保障了佩戴的舒适性；还提供有耳套，用于提升佩戴密闭性，带来更优的降噪体验。

内部主要配置方面，充电盒包括主板、电池和一条连接耳机充电端子、霍尔元件、指示灯、功能按键的排线。内置3.87V高电压锂电池，容量505mAh，电芯来自ATL东莞新能源。主板上，采用了Nations国民技术N32G4FR MCU单片机，Renesas瑞萨DA9168电池充电管理芯片为内置电池充电，以及两颗Southchip南芯半导体SC8753升降压转换器，分别用于为两只耳机直通充电，提升充电效率。

耳机内部结构较为独特，耳机头内搭载超磁感澎湃单元、后馈降噪麦克风和光学入耳检测传感器，耳机柄末端设置钢壳扣式电池和通话麦克风，中端弯臂内固定主板单元和前馈降噪麦克风。主控芯片为BES恒玄BES2700YP蓝牙音频SoC，支持双模蓝牙5.3，具有超低功耗、高集成度的特点；充电IC采用了Southchip南芯半导体SC7289芯片，配合充电盒内SC8753升降压芯片，实现直通大倍率超高效率充电，给TWS耳机带来革命性的充电体验。