聚焦“三个一批”丨鹤壁龙芯中科芯片封装项目:一期项目已完工 预计今年10月投产

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聚焦“三个一批”丨鹤壁龙芯中科芯片封装项目:一期项目已完工 预计今年10月投产

2024-07-11 07:44| 来源: 网络整理| 查看: 265

□编者按

经济增长靠什么?项目。拼经济,拼的是什么?还是项目。

自2021年7月全省重大项目建设暨“三个一批”推进会发出项目建设最强“动员令”以来,全省上下牢固树立“项目为王”发展理念和鲜明导向,项目建设呈现出热火朝天的新风貌,推动全省形成奋勇争先的发展新气象。

重大项目是经济发展的“生命线”。一个重大项目,往往意味着新的经济增长点;一批重大项目,往往意味着产业布局及发展方向。

目前,全省“三个一批”项目建设活动已滚动开展八期,我们从前八期中选取代表性项目,以回访报道的形式集中呈现其进展、成效,直观展示“三个一批”活动带来的变化,在一个个项目建设中感知中原经济的脉动。

“三个一批”改变河南;“三个一批”重塑河南。

龙芯中科芯片封装项目

时间:2023年5月被列入全省第八期“三个一批”项目

地点:鹤壁科创新城

项目详情:

位于鹤壁科创新城的龙芯中科芯片封装项目,是龙芯中科在全国范围内投资建设的首条集芯片封装测试于一体的生产线,也是龙芯中科信创产业基地的核心项目,于2022年12月签约落地。基于龙芯CPU在教育、医疗、金融等行业领域的应用场景,鹤壁又引入集成电路设备生产、封装、测试等项目,助力龙芯生态体系建设。

据了解,龙芯中科芯片封装项目总投资13亿元,主要对龙芯一号、二号、三号等系列芯片进行封装测试。项目分为三期进行,目前重点推进一期项目建设,未来3至5年,将根据市场需求有序推进二期、三期建设。三期项目全部达产后,年可封装测试芯片3000万片,预计年税收超2亿元。

工作人员正在对生产线进行调试 袁国强 摄

8月14日,记者在项目建设现场看到,一期项目已完工,贴片机、打线机、成型机、芯片单元切割机等生产设备已全部进场,工作人员正在对生产线进行调试,预计今年10月正式投产。投产后每年可封装测试芯片500万至1000万片,下线的芯片将供应给龙芯分布在全国各地的供应链上下游企业,让更多企业使用国产芯片原件,加快国产芯片替代步伐。(河南日报客户端记者 陈晨 蒋晓芳 整理)返回搜狐,查看更多

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