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第1章 电路基础理论1．1 内容提要1．2 引言1．3 基本电路回顾1．3．1 同性相斥，异性相吸1．3．2 基本单位1．3．3 串联公式1．3．4 并联公式1．3．5 欧姆定律1．3．6 基尔霍夫定律1．3．7 电路单元符号1．4 导体、绝缘体和半导体1．5 半导体材料1．5．1 N型材料1．5．2 P型材料1．6 PN结1．6．1 势垒1．6．2 通过势垒的电流1．6．3 二极管1．6．4 二极管应用1．7 半导体开关1．7．1 一个灯开关的例子*1．8 场效应1．8．1 场效应晶体管*1．9 开关隔离1．10 增强型器件和耗尽型器件1．11 互补型开关1．12 N阱和衬底接触1．13 逻辑电路1．13．1 用电压表示逻辑状态1．13．2 CMOS逻辑电路1．13．3 与非门1．13．4 或非门结束语本章学过的内容应用练习

第2章硅加工工艺2．1 内容提要2．2 引言2．3 集成电路版图2．3．1 基本矩形2．4 硅晶圆制造2．5 掺杂2．5．1 离子注入2．5．2 扩散2．6 生长材料层2．6．1 外延2．6．2 化学气相沉积2．6．3 氧化层生长2．6．4 溅射2．6．5 蒸发2．7 去除材料层2．8 光刻2．9 芯片制造2．9．1 下凹图形的加工2．9．2 凸起图形的加工2．9．3 平坦化2．9．4 作为掩模的二氧化硅2．10 自对准硅栅……第3章 CMOS版图第4章 电阻第5章 电容第6章 双极型晶体管第7章 二极管第8章 电感术语

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　　集成电路版图是电路系统与集成电路工艺之间的中间环节，是一个必不可少的重要环节。通过集成电路版图设计，可以将立体的电路系统变为一个二维的平面图形，再经过工艺加工还原为基于硅材料的立体结构。因此，版图设计是一个上承电路系统、下接集成电路芯片制造的中间桥梁，其重要性可见一斑。　　随着微电子技术的突飞猛进，新技术、新工艺、新材料不断涌现，设计方法、设计手段、设计理念不断更新，版图设计已从单纯的图形设计发展为需要综合考虑各方面因素的、复杂的设计问题。一个优秀的版图设计工程师不仅需要了解版图设计的技术、技巧，还应该对相关的电路系统问题、工艺问题以及一些重要的物理效应有深刻的理解。　　但是，集成电路版图设计也确实是令设计者们感到困惑的一个环节，我们常常感到版图设计似乎没有什么“规矩”，设计的经验性往往掩盖了设计的科学性。即使是有多年版图设计经验的人有时也“说不清”为什么要这样或那样设计。在多年的科研与教学实践中，我们感到版图设计方面的问题是最令学生感到无所适从的问题之一。　　长期以来，关于集成电路版图设计的知识大部分是作为集成电路原理或VLSI设计书籍中的一些章节，专门介绍版图设计知识的文献资料非常缺少。清华大学出版社引进并组织翻译有关版图设计的书籍，为集成电路版图设计者提供了非常好的学习与参考资料。虽然工作非常繁忙，我们仍接下了翻译任务，希望本书能够成为微电子行业的从业者学习与了解版图设计基础的实用资料。