E拆解: Galaxy Buds拆解上

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E拆解: Galaxy Buds拆解上

2023-05-22 07:44| 来源: 网络整理| 查看: 265

E拆解: Galaxy Buds拆解上——耳机拆解 2019-08-07 14:40:00 19点赞 38收藏 15评论 本文经  eWisetech 授权发布,原标题:《E拆解: Galaxy Buds拆解上——耳机拆解》,原作者: eWisetech。文章内容仅代表作者观点,与本站立场无关,未经允许请勿转载。E拆解: Galaxy Buds拆解上——耳机拆解

E拆解: Galaxy Buds拆解上——耳机拆解

前不久,小E家的工程师小哥哥拆解了带有无线充电款的Apple Airpods,还有OPPO的O-free无线耳机。当然,不仅限于这些,今天小E就要带来一款三星的无线蓝牙耳机,Galaxy Buds。那三星的蓝牙耳机里又有什么隐藏的特点呢?先从配置开始,带你们了解这款蓝牙耳机。

配置一览

SoC:BCM43014处理器

存储:W25Q64FW 双/四通道的串型NorFlash

电池:50 mAHrsLi-ion(一次充电可使用6小时音频或5小时语音通话)

特色:内置AKG音频技术 | 支持Bixby智能语音助手| 支持无线充电 | 配合S10反向充电

E拆解: Galaxy Buds拆解上——耳机拆解

拆解步骤

先拆耳机外部结构,耳塞和耳翼。材料本身有弹性,可直接取下,不需要辅助工具。

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取下耳翼后可以看到中间的缝隙,使用撬棍沿缝隙慢慢用力,即可取下。顶壳和底壳,通过螺旋卡槽固定一起,缝隙处带有防水胶圈。耳机一侧带有排线接口。底壳内带有三星手机中常见的压力平衡膜。两侧还带有与主板连接的弹片触点。

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要先断开BTB连接器。才可以取出电池和主板。电池保护壳两端有卡槽和外壳固定。拆电池和主板时候,要先把卡扣撬开,即可取下电池。主板上贴有防水贴。

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软板盖通过卡扣进行固定,用撬棍轻轻撬动。从BTB接口下方慢慢沿四周进行撬动。拆开保护盖后可以看到整体的扬声器/麦克风/充电触电软板。以及红色的传感器保护罩和白色的麦克风防尘网。

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拆卸电池盒和主板。电池和主板通过卡扣以及双面胶进行固定,拆卸很方便。可以看到主板为软硬混合板,中间BTB连接板背面贴有黑色泡棉胶,麦克风上面贴有黄色透明胶,电池通过左右两块主板上面的弹片进行正负极连接。

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电池保护盒。

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先找到电池盖一段卡槽,沿着卡扣进行拆解,拆下电池盖。电池保护壳内部有卡槽固定电池,从底部向上用力即可取出电池。电池上贴有泡棉用于防震。

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取下充电和扬声器/麦克风/充电软板。由于扬声器是嵌入在不规则外壳里面的(拆解时未取出),需要先拆下外壳上面的扬声器保护盖,再拆软板。在软板上可以看到充电触点底部有胶圈。麦克风出声口在软板反面,软板带有泡棉胶。

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拆解顶壳触控板和蓝牙天线,从内部进行拆解。注意软板背面都带有黑色胶用于固定。压力平衡膜上也贴有黑色固定胶。

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触控板外壳通过双面胶和三个卡位进行固定。

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模块信息

纽扣电池选用的是VARTA型号为CP1254 A3,贴有双面胶。

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蓝牙天线模块,贴有透明胶与黑色胶用于固定。

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主板ic信息

主板正面主要IC(下图):

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红色:STMicroelectronics-3-AxisAccelerometer

绿色:Proximity Sensor

青色:Broadcom-BCM43014-SMARTBluetooth System-on-Chip

主板背面主要IC(下图):

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蓝色:CORERIVER-TC350K-CapacitiveTouch Sensor Controller

红色:Cirrus Logic-CS47L15-SmartCodec with Low-Power Audio DSP

绿色:Maxim-MAX17050-BatteryFuel Gauge

紫色:Winbond-W25Q64FW-64M-bit 1.8V Serial Flash Memory with uniform 4KBsectors and Dual/Quad SPI and QPI

主板上使用的Logic、Memory、PM和RF芯片信息见下表:

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整机上使用的MEMS芯片信息见下表:

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总结信息

Galaxy Buds 相较于上一代Gear IconX来说,取消了耳机内部的心率传感器,以及耳机微动按键,改为触摸控制。SoC选择了BCM43014是一颗拥有高度集成化和低功耗的SoC,兼具蓝牙、音频DSP和SensorHub技术,在提供卓越音频特性的同时支持高达6小时的蓝牙音频或5小时的语音通话。主板分为三层的结构,通过软板连接,电池带有单独的塑料保护壳。每一个耳机里面都有两个麦克风。耳机通过距离感应器来感知耳机是否佩戴在耳朵上。相较于Air pods 无法进行非破坏拆解,耳机部分使用了大量卡扣装配方式,可以进行二次维修。

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