拆解报告:MEIZU魅族40W立式无线充电器WP03

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拆解报告:MEIZU魅族40W立式无线充电器WP03

2024-07-13 14:48| 来源: 网络整理| 查看: 265

今年的3月3号,MEIZU魅族在珠海大剧院举行魅族18系列5G双旗舰发布会,发布魅族18 Pro、魅族18两款旗舰手机。其中魅族18 Pro支持40W有线和无线快充,此外还为其设计了一款立式无线超充WP03。

这款无线充电器内置小风扇,可在无线充电过程中进行主动散热。此外立式机身设计让其减少了桌面占地空间并可以作为手机支架使用,40W无线充电功率也让使用体验更上一层楼,很快就能让手机满血复活。下面充电头网就对这款产品进行详细拆解,看看内部设计用料如何。

一、魅族40W无线充外观

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包装盒为白色,设计也比较简洁,正面印有MEIZU品牌、无线充外观和名称。

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背面印有产品四大特性标识以及描述、参数、魅族科技的基本信息等。

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打开包装,无线充外套防尘袋。

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包装内含无线充电器和一份使用说明书。

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魅族这款无线充由底座和手机支撑板两部分组成,支撑板正面是ABS材质钢化玻璃,十分光滑,支撑板和底座侧身均喷砂银灰色涂料进行装饰。

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支撑板正面有两个旋涡图案,表示无线充区域,手机横竖都能进行无线充电。

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两侧设有凸起小板。

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手机放上去会和支撑板间形成风道。

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底部吹风口通过风道将无线充电过程中产生的热量带走,此外底部还设有挡板,防止手机滑落。

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底座前端印有MEIZU品牌,并设有一颗LED充电指示灯。

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无线充支持异物检测,指示灯亮红灯提示。

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正常进行无线充电,指示灯亮绿光。

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支撑板背面印有无线充参数信息。

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型号:WP03

输入:5-20V3A Max

输出:40W

珠海市魅族科技有限公司

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底座背面设有USB-C输入接口。

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底部四端有防滑胶垫,中心设有进气窗口。

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使用游标卡尺测得无线充底座长度为75.2mm。

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宽度为75.3mm。

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无线充净重约为161g。

二、魅族40W无线充拆解

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撕掉防滑垫,里面隐藏有封装螺丝。

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拆掉两颗螺丝即可将底部外壳打开,风扇使用卡扣进行固定,并且风扇和PCB板间有一块白色塑料板进行隔离。

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隔离塑料板以及PCB板也是使用两颗螺丝进行固定,PCB板背面没有设元器件,两侧的两颗电容处镂空处理。

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风扇、LED指示灯小板和PCB板均通过插接件组装连接。

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LED灯小板上设有两颗指示灯,分别用于异物检测和充电提示。

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无线充电线圈焊接处垫有一块青稞绝缘纸。

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将PCB板拆下,手机支撑板和底座外壳通过螺丝连接固定。

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PCB板正面一览,中心设有一颗无线充电主控芯片,末端有8颗MOS管。

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USB-C母座特写。

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丝印AB的TVS,用于数据端口过压保护。

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矽力杰 SY8201 同步整流降压转换器,将输入降压为无线充内部元件供电,输出电流1A,输入耐压27V。左边是对应的降压电感。

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矽力杰 SY8201 详细资料。

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2N7002,信号MOS管。

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1N4148 二极管。

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润石 RS8751 单运放,用于信号处理。

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润石 RS8751 详细资料。

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无线充电主控芯片采用美芯晟MT5815。这是一款带有USB-PD协议、高度集成的符合Qi标准的无线充电发射芯片,支持高达50W的输出功率,向下兼容不受限。MT5815集成ARM M0 处理器,拥有卓越的高效率和紧凑设计,适用于各种低成本、低功耗应用,可广泛应用于为5G智能终端、智能可穿戴设备、智能家居、物联网、智能家电进行无线充电的设备。充电头网此前已对该芯片做了相关报道。

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美芯晟MT5815资料信息。

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16.000MHz无源晶振,为无线充电主控芯片提供时钟。

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20mΩ电流取样电阻,用于无线充电流检测。

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四颗方舟AKF30N10S增强型MOS管,NMOS,耐压30V,PDFN3333封装,用于无线充电线圈驱动。

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方舟AKF30N10S资料信息。

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四颗威兆VSE011N06MS,NMOS管,耐压60V,用于无线充电线圈切换。

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威兆VSE011N06MS 详细资料。

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ZZEC科雅无线充专用谐振电容,规格为0.25μF 100V。

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另一颗特写,规格相同。

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拆掉螺丝即可将手机支撑板分离。

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底座外壳上固定有铁块配置,此外贴有三条青稞绝缘纸。

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支撑板内置双无线充电线圈,并都配有热敏电阻进行温度监控。

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导磁片内部贴有双面胶,帮助固定。

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热敏电阻特写。

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全部拆解完毕,来张全家福。

充电头网拆解总结

魅族这款立式无线超充WP03灰白设计,风格十分简约。相较上一代WP02,无论是造型还是功率都有很大的变化。首先立式底座机身让魅族18 Pro可以实现边充边接收消息或刷剧等活动,40W无线充电功率比肩有线充电,内置小风扇主动散热让整个无线充电过程温度保持一个较低水平。综合下来,这一新款无线充无论是快充体验还是使用体验都有了很大的提升。

充电头网通过拆解了解到,整个无线充内外主要都是采用螺丝进行封装固定,部分机身壳卡扣封装,因此可以做到无损拆解。小风扇和PCB板间有塑料板隔离,同时小风扇也是固定在隔离板上。采用矽力杰SY8201降压为无线充电主控和散热风扇供电,功率级供电直接由外部适配器提供,并由美芯晟MT5815主控芯片控制方舟MOS管进行线圈驱动输出,采用威兆MOS管实现双线圈自由切换。



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