小米即将发布年度影像旗舰小米13Ultra，该机已经开始量产爬坡。在小米13Ultra之后，小米还有一款新品Civi3也开始准备排产计划，该机搭载的是联发科天玑8200。该机将在今年上半年亮相。

iQOONeo8将全球首发搭载联发科天玑9200移动平台，该芯片将与高通骁龙8Gen2竞争。天玑9200是天玑9200的升频版本，由1颗X3超大核、3颗A715大核和4颗A510小核组成，超大核和大核均支持64位应用，时钟频率最高可达3.05GHz。iQOONeo8有望在5月份发布，售价预计在3000-3500元之间。

据国外爆料人Kuba+Wojciechowski挖掘高通的开发代码显示，骁龙8Gen3芯片或已现身。该芯片代号为"Lanai"或"Pineapple"，其中Lanai是夏威夷最小的有人居住的岛屿，甲骨文董事长Larry+Ellison拥有98%的所有权。值得一提的是，早在2013年9月，苹果的iPhone5s就搭载了A7处理器，成为移动设备上首个支持64位应用的处理器。

近日有外媒曝光了高通骁龙8Gen3的跑分，从曝光的数据来看，骁龙8Gen3的单核跑分为1930，多核6236，相较于骁龙8Gen2的单核1524，多核4597有大幅提升。爆料消息称，骁龙8Gen3将采用152的配置，其中包括一颗全新的ARM公版核心Cortex-X4超大核，主频将从3.5GHz提升至3.72GHz，同时将一颗小核升级成大核，GPU或搭载有着1.0GHz的Adreno750。值得关注的是，骁龙8Gen3将采用台积电的4nm工艺生产，在功耗和发热方面都会有不错的表现，不过新的旗舰手机仍然不会便宜。

近日有外媒曝光了高通骁龙8 Gen 3的跑分，从曝光的数据来看，骁龙8 Gen 3的geekbench跑分单核得分为1930，多核得分为6236，相较于骁龙8Gen2的单核1524，多核4597整体性能提升了约35%。爆料消息称，骁龙8 Gen 3将采用1 5 2的配置，其中包括一颗全新的ARM公版核心Cortex-X4超大核，主频将从3.5GHz提升至3.72GHz，同时将一颗小核升级成大核，GPU或搭载有着1.0GHz的Adreno750。值得关注的是，因为有消息称苹果的A17会独占台积电3nm工艺，所以骁龙8Gen3仍将使用台积电4nm工艺在功耗和发热方面都会有不错的表现。