联发科正式发布天玑7300系列移动平台，包括天玑7300和天玑7300X，其中天玑7300X支持双屏显示，完美适配折叠屏形态终端设备。天玑7300系列基于台积电4nm制程打造，采用八核CPU设计，这8颗CPU包含4个主频为2.5GHz的Cortex-A78核心以及4个Cortex-A55核心。联发科无线通信事业部副总经理李彦辑博士表示：天玑7300系列整合了联发科新一代AI增强和网络连接技术，用户可畅快体验流媒体内容和游戏，天玑7300X支持双屏显示，助力设备制造商打造外形设计别具匠心的产品。

手机晶片达人爆料，联发科天玑9400将采用台积电3nm工艺制程，这颗芯片由vivo全球首发。联发科天玑9400采用Blackhawk黑鹰架构，基于Armv9指令集打造，Armv9被称为Arm十年来最重要的创新成果。天玑9400的表现值得期待。

今日，联发科天玑9300旗舰5G生成式AI移动芯片正式发布，不仅进一步提升性能带来了突破性生成式AI体验。天玑9300是业界首款实现更高速Llama27B端侧运行、业界首款生成式AI端侧双LORA融合的芯片，并且支持Al框架ExecuTorch。该芯片支持星速引擎、游戏网络无缝连接技术等，大幅提升游戏体验。

联发科天玑开发者大会2024在深圳盛大召开，以“AI予万物”为主题，汇聚了众多移动生态领域的领军企业和开发者。在本次大会上，与会者深入探讨了端侧生成式AI技术与生成式AI手机的未来发展，并分享了联发科的天玑AI生态战略。联发科与产业伙伴共同探索了生成式AI的新路径，为其未来的发展和应用奠定了坚实的基础。

联发科最新款芯片天玑9300于今天正式亮相。这款芯片将搭载在vivoX100s、vivoX100sPro、iQOONeo9sPro、iQOOPad2Pro以及未官宣的RedmiK70至尊版等机型上。在其它参数方面，RedmiK70至尊版采用了一块1.5K直屏，并配备了容量为5500mAh的电池。