REF70 是一系列高精度串联电压基准，具有业内超低的噪声 (0.23ppm p-p)、非常低的温度漂移系数 (2ppm/°C) 和高精度 (±0.025%)。REF70 提供高 PSRR、低压降以及出色的负载和线路调节功能，有助于满足严格的瞬态要求。这种精度和特性的组合专门为测试和测量等应用而设计，这些应用需要与精密基准精确配对，并需要高分辨率数据转换器，例如 ADS8900B、ADS127L01 和 DAC11001A，从而在信号链中实现出色的性能。REF70 还适用于对噪声敏感的医疗应用，例如超声波和 X 射线，以帮助实现模拟前端的低噪声测量。

REF70 系列提供 VSSOP 和 LCCC 封装选项。LCCC (FKH) 封装是一种密封的陶瓷封装，可为需要长期稳定基准而无需校准的应用提供低的长期漂移。

REF70 可在 −40°C 至 +125°C 的宽温度范围内运行。凭借宽的温度范围，器件可在各种工业应用中运行。

REF70 是一系列高精度串联电压基准，具有业内超低的噪声 (0.23ppm p-p)、非常低的温度漂移系数 (2ppm/°C) 和高精度 (±0.025%)。REF70 提供高 PSRR、低压降以及出色的负载和线路调节功能，有助于满足严格的瞬态要求。这种精度和特性的组合专门为测试和测量等应用而设计，这些应用需要与精密基准精确配对，并需要高分辨率数据转换器，例如 ADS8900B、ADS127L01 和 DAC11001A，从而在信号链中实现出色的性能。REF70 还适用于对噪声敏感的医疗应用，例如超声波和 X 射线，以帮助实现模拟前端的低噪声测量。

REF70 系列提供 VSSOP 和 LCCC 封装选项。LCCC (FKH) 封装是一种密封的陶瓷封装，可为需要长期稳定基准而无需校准的应用提供低的长期漂移。

REF70 可在 −40°C 至 +125°C 的宽温度范围内运行。凭借宽的温度范围，器件可在各种工业应用中运行。