微型相机模组，老外叫它Compact Camera Module，我们天朝简称CCM。根据行业相关数据显示，2021年全球手机摄像头需求规模约为45亿支，2022年约50亿支，伴随全球手机摄像头保持增长趋势，预计到 2025年需求规模将达到约60亿支。除了使用数量上，各大手机厂商在拍摄要求上，也不断创新发展，不仅单个手机摄像头数量不断叠加，从传统的单摄到双摄，隐藏式摄像头、3Dsensing到多摄等，而且摄像头对像素的要求，也从最初的几百万到1200W，再到如今的一亿像素等。这些改变使得微型相机模组需要在有限空间集成越来越多的外壳、镜头、音圈马达、滤光片、图像传感器芯片、芯片衬底、前后弹簧、FPC柔性电路板等以及运行稳定可靠，不断挑战着制造工艺和封装材料的极限。巨大的市场需求不断影响整个产业链的发展，竞争的加大也加剧了市场的分化，除了在消费电子上的广泛运用，CCM在其他领域也大放异彩，比如汽车电子、安防设备、物联网、机器视觉和人工智能以及越来越多的创新型场景也开始尝试使用摄像头。

VCM马达，因为原理和扬声器类似，所以也叫音圈马达。它是一种特殊形式的直接驱动电机，也是一种是实现直线型及有限摆角运动的机械装置。它的主要功能是对焦，通过控制电流带动弹片/弹簧运动，在XYZ三个轴调节镜头的位置，使对焦物体呈现最清晰的状态。应用 VCM马达最多的就是手机产业，手机摄像头广泛的使用VCM实现自动对焦功能，通过VCM可以调节镜头的位置，呈现清晰的图像。

VCM通常由以下部分构成

（1）FPC：用于连接主板和摄像头模块的装置。

（2）底壳后盖：一般由模内注塑工艺制成，用于连接FPC的装置。

（3）CMOS：利用CMOS工艺进行加工制造的固态图像传感器，可实现视觉信息的读取转换及视觉功能的扩展，并提供直观、真实、多层次、多内容的可视图像信息。

（4）镜头组：一般由注塑外壳固定并点胶组成多片镜片固定镜头组装置。

（5）磁铁/线圈：用于驱动电机电磁运动的装置。

（6）下导电盖：用于固定线圈、承载四周磁铁的装置。

（7）前锁止片：用于锁止及承载Bonding 弹片的装置。

（8）金属外壳：用于包覆整个VCM模块以及电磁屏蔽的装置。

VCM主要是利用引力或斥力来推动镜头，移动它靠簧片方式支持镜头伸缩，给线圈不同的电流，使镜头停在不同的点上面。手机摄像头的VCM需要驱动芯片配合完成对焦，通过驱动IC控制VCM供电电流的大小，来确定VCM搭载的镜头移动的距离，从而调节到适当的位置拍摄清晰图像。

为了适应手机极致轻薄的要求，VCM大多采用少螺丝或者无螺丝设计。相邻结构件除少量采用螺丝外，大多机构件之间均采用胶水粘合，以达到有限的设计空间里容纳更多功能及机构件，且达到抗震、防摔的使用强度。下图所示为VCM装置可点胶位置。

（1）元器件精密，点胶位置要求多，点胶精度要求高。

（2）用胶种类繁多，包括黑色的黏稠液体、导电胶和阻尼胶等，通常固化温度在90°~120℃， 固化时间在10min~30min，要求固化后抗跌落，低收缩、低应力等。

（3）基材界面特性导致胶水易散点、溢出和静置外径不规则等，因此要求胶水低表面张力和化学均质性好。

蕞达在CCM以及VCM封装领域内开发出均衡且多元化的封装材料组合，通过先进的技术和卓越的创新，目前公司针对VCM马达封装主要推出下列5款材料。

【注意】 除特别说明，上述参数均为参考值而非最高规格，如果您对此存在疑问，请第一时间联系小李子。