据高通官方此前说明，高通将于11月15日至11月17日期间举行高通骁龙峰会，届时将会发布骁龙8Gen2，随着发布时间的临近，相关搭载此芯片的新机的信息也不断的被爆料。

今日，据数码博主@数码闲聊站 爆料，荣耀旗下新一代顶级旗舰很可能将会是荣耀Magic5 系列，并表示该机的堆料很猛。

据其给出的数据可知，该机的工程机将采用一块6.8英寸左右的定制准高分护眼柔性屏，将搭载5000万像素超大底多主摄+AI-ISP，同时还测试了AON，据称该模式搭配独立ISP可实现相机极低功耗运行、更快的响应人脸解锁、手势操控监测和冷启动相机等。

据此前曝光的消息，全新的荣耀Magic5系列预计要到明年一季度才会上市，作为荣耀旗下定位最高的旗舰手机，该机除了将搭载骁龙8Gen2移动平台外，还有可能提供联发科天玑9200旗舰处理器版本。

此外，该机还将配备IP68+100W有线快充+50W无线快充，而且将是全球为数不多的同时具备结构光能力和IP68防尘防水的顶级旗舰机。除此之外，该机有望采用MagicOS 7.0系统，在流畅度与续航等方面将有明显提升。

在此前数码博主@数码闲聊站 爆料中提到，荣耀接下来中高端系列新机的处理器包括天玑1080、骁龙778G+、骁龙8+Gen1，新主摄和百瓦快充是亮点。

据悉，此次天玑1080采用八核CPU，2个ARM Cortex-A78 核心，频率为2.6GHz，6个ARM Cortex-A55核心，频率为2GHz，GPU仍是Mali-G68，可在游戏、流媒体播放、网页阅览等应用中提供更为顺畅的体验，还支持LPDDR5内存和UFS 3.1存储模块，预计会在接下来的不少品牌的新机上搭载。

并且该博主还表示荣耀Magic V折叠屏迭代定档Q4，Magic5系列要稍微晚点。这个系列看工程机的影像和屏幕升级都不错，也跟几家大厂一样保留了前置ToF 3D人脸识别”等产品细节。

目前新机仍在爆料阶段，感兴趣的消费者可以期待一下。