目前骁龙888的CPU+GPU总分大概在62万左右，按5%的性能提升来算，也就是65万分的成绩，感知不强。而搭载骁龙888的手机最高记录已经接近百万分，不出意外的话，搭载骁龙888 Plus的机型应该是有机会突破百万的。

👉相比性能，大家都更好奇超频版的888 Plus的功耗如何，毕竟865 Plus就因为强上3GHz功耗翻车导致没有多少厂商敢用。

在此之前，骁龙888也因为功耗问题在坊间背负着骂名。魅族18、小米11 Pro等机型都深受发热严重的困扰，小米高管甚至还为此亲自下场解释。也因为受发热困难，不少人称骁龙870才是今年真正的旗舰。

骁龙888中的X1大核已经非常耗电，频率进一步提升之后，对手机的散热系统的考验恐怕会更加严苛，游戏手机好一些，一般的轻薄旗舰想要驾驭会更难。

但实际上，被称为“真旗舰”的骁龙870主频更高，功耗却更低，与大家普遍认知的主频越高功耗越高是不符合的。

通过对比可以发现，骁龙870的主频已经高达3.2GHz，华为麒麟9000系列的的主频3.13GHz，连天玑1200系列都上了3.0GHz。但这几款处理器却没有传出严重的发热问题，所以这个锅主频不能全背。

有博主将骁龙888各个核心能效横向对比采用同款三星5nm LPE工艺生产的三星Exynos 1080芯片能效后发现，问题出在了三星的5nm LPE工艺上面。

这也是三星的祖传艺能了，当年三星和台积电同为苹果A9处理器代工生产，苹果A9芯片分别采用台积电16nm和三星14nm生产，但市场一致的评价是台积电16nm的版本在功耗上的表现要优于后者。

而这次的骁龙888 Plus，依然是采用的三星5nm工艺...

当然这个锅也不能全让三星背完，Cortex-X1也助力了火龙888的进化。Cortex-X1对标Apple14的大核架构，ARM给X1的定义是定制化超大核心，所以压根就没考虑功耗、面积。性能毋庸置疑非常强，功耗也非常硬气，即使使用了5nm工艺“内心依旧火热”。

高主频、三星5nm、Cortex-X1大核心这三个因素推动下，才有了火龙888，如今骁龙888 Plus维持另外两个因素不变的情况下，提高了主频。性能提升5%，功耗会跟着提升多少，那就不得而知了，或许有惊喜也不一定。

目前华硕、荣耀、vivo、小米等手机厂商已经表态，正在开发基于骁龙888 Plus的产品，预计首批产品将于今年第三季度正式发布，骁龙888 Plus能否延续火龙888的称号，或者变成炎龙888，就留给市场验证吧。不过移动端处理器热功耗设计是个重要的方向，希望骁龙890多考虑考虑…

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