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按照高通一贯的产品策略，每年都要发布一款挤药膏的超频版旗舰芯片，今年则是骁龙888plus，哦不，今年或许是骁龙888pro。

近日，Geekbench跑分库疑似骁龙888Pro的身影。

如上图，在Geekbench 5.4.1 for Android AArch64基准下，搭载了疑似骁龙888Pro的工程机单核得分1171，多核得分3704，对比骁龙888单核得分1135，多核得分3794来说，差别不是很大。

据爆料，骁龙888Pro的X1超大核从2.84GHz提高到3.0GHz，其他核心频率不变，GPU频率未知，综合以上信息来看，性能升级不是很多，产品策略依旧很高通！

荣耀或首发搭载骁龙888pro

搭载骁龙888pro的机型目前正在测试，最快有望于Q3季度正式与大家见面，独立后的荣耀有望于Magic系列首发搭载，赵明曾公开表示，致力于将Magic系列打造为可与华为mate系列抗衡的产品！

骁龙888pro继续由三星代工

骁龙888pro继续由三星代工，我想大家最关心的应该是功耗发热问题，骁龙888的代工厂为三星，也是高通首次选择三星，三星的代工成本比台积电低，但实际表现却差强人意。骁龙888pro未改进工艺，仅提升X1超大核频率，发热问题能否解决？希望别再翻车，毕竟天气也越来越热，手机别再热下去了。

Leader有话说：

高通敢于实行挤药膏的策略是因为在手机芯片设计领域，还没有真正的竞争对手。苹果A系列芯片很强，但不对外售卖，华为好不容易做出来了麒麟芯，却被制裁，至于联发科的天玑系列，还未达到旗舰水平，只能和高通7系列芯片抗衡。

在手机芯片领域，还有更广阔的市场，希望有更多厂商可以设计出与高通抗衡的产品。

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