在巴塞罗那世界移动大会上，高通公司推出了多项新技术。该公司发布了QualcommAIHub，这是一款新工具，允许开发人员在高通设备上运行AI模型。这些新技术可以大规模商业化和民主化设备端AI，为用户带来更个性化、更智能的体验。

一加科技李杰在微博上为即将发布的新品一加Ace3V进行了预热。去年一加Ace2V成功引领了淘汰屏幕塑料支架的趋势，为用户带来了旗舰级的质感和出色的性能体验。作为一加科技的又一力作，一加Ace3V的发布无疑将再次掀起市场的热潮，让我们拭目以待。

在2024巴塞罗那世界移动通信大会上，高通高级副总裁兼首席营销官唐莫珂东宣布：将于2024年10月举办骁龙峰会，届时公司将发布旗舰产品骁龙8Gen4平台，我知道你们已经都等不及了。”其还表示，不要抗拒和畏惧人工智能，其在短时间内并不会取代人类是会类似于第二大脑”类似的存在。该处理器也将是安卓阵营最强悍的手机芯片，按照惯例，今年年底登场的小米15系列、一加13系列、RedmiK80系列、三星GalaxyS25系列等旗舰机型都将搭载该芯片。

博主数码闲聊站爆料，高通即将发布骁龙8SGen3平台，代号SM8635。这是一款拥有旗舰级性能的5G芯片，目前已经采购的厂商包括小米、OPPO、vivo、荣耀、Redmi和realme等等。这颗芯片将在3月份登场，相关终端也将在3月份陆续发布，值得期待。

一加科技李杰宣布，一加Ace3V将会全球首发最新一代高通芯片，它将会是史上性能最强的中端处理器，这颗芯片也是高通首次在中端处理器上使用最新一代旗舰芯片同代架构。去年在一加十周年之际，我们与高通的战略关系更进一步，这次首发只是一个开始，未来一加将会首发更多高通顶级芯片，双方联合深度优化，共同打造极致性能体验。一加Ace3V采用直屏，配备5500毫安时大