高通此前已经宣布，将在10月底发布骁龙8Gen3。目前的消息显示，骁龙8Gen3依旧采用台积电4nm工艺，虽说相比骁龙8Gen2有一定的提升，但肯定还是赶不上首度用上台积电3nm工艺的A17。

　　骁龙8 Gen3采用台积电N4P工艺，1颗3.3GHz X4超大核+3颗3.15GHz A720大核+2颗2.96GHz A720大核+2颗2.27GHz A530小核的8核CPU，Adreno 750 GPU。

　　搭载骁龙8Gen3芯片的三星Galaxy S24+的Geekbench 6跑分显示，这款手机的单核得分2233分，和A15非常接近（2227分），和A16相比还有一定差距（2511分）。多核得分6661分，超过A16（6347分）。这样的成绩，在面对A17时，无疑是再度被秒杀的节奏。

　　高通当然不甘心一直落后于苹果，明年的骁龙8Gen4，目标就是要拿下A17。

　　据悉，骁龙8Gen4将不再使用ARM公版架构，转向自研的Nuvia Phoenix架构（基于ARMV9指令集），这样才能叫板同样是自研架构的苹果。

　　最新曝料显示，骁龙8Gen4会有顶配、中配、低配三个版本，其中顶配版本采用8个性能核心+4个能效核心的12核架构，成为首款采用12核心的手机Soc。

　　中配也不错，为6个性能核心+4个能效核心的10核心架构，低配是4个性能核心+4个能效核心的8核心架构。

　　除了核心数不同，各版本的主频也会不同，顶配12核心的骁龙8Gen4，自然有着最高的主频，志在“拿下”A17，做到单核和多核成绩都超越A17。

　　高通面临的挑战也非常大，从公版架构切换到自研架构，加上核心数一下子提高到了12个，并不是那么容易就获得成功。

　　很多人并不清楚公版架构和自研架构的区别，以及ARM这家公司，这里先介绍一下。总部位于英国剑桥的ARM公司，经过几十年的发展，让ARM架构成为了移动设备领域的主导架构，以高性能+低功耗的特性，成为智能手机/平板电脑等移动设备的首选，在移动设备市场上占据了垄断地位。

　　高通、联发科、海思，都是在ARM公版架构上设计芯片，ARM提供完整的软件开发工具链和生态系统，让芯片设计变得省时省力。

　　和高通等芯片厂商不同，苹果较早走上了自研架构这条路，不仅设计出来的芯片自主性更强，也有着更好的性能和能耗比。这也是为什么A系列芯片，总能领先高通骁龙芯片的原因。

　　高通获得了ARM的架构授权许可，可以使用自研架构，但初代产品能否做到大杀四方，还是个未知数。核心数过多，本就就存在一定的风险。在前几年，联发科就曾推出过10核心的Helio X20/X30，但最终以“一核有难 九核围观”的翻车结局而告终，网上还盛传一张图来调侃联发科。

　　目标是拿下A17！骁龙8Gen4顶配版首度曝光，采用3nm工艺+12核心自研架构，你觉得高通这次能成吗？