朗科NV7000 2T vs 镁光3400 2T测试

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朗科NV7000 2T vs 镁光3400 2T测试

2024-06-11 00:23| 来源: 网络整理| 查看: 265

事先声明,本视频测试所有固态都默认装上散热马甲使用。

 

 

前段时间开车的朗科NV7000相信很多人都是有所耳闻。不到1000的pcie4.0 2t的固态,还带5年质保,可以说是很香了。同时我又发现在某鱼出现了一大批划线片仅售900的镁光3400 2t。于是,我就全搞回来了。本期成本十分爆炸,观众老爷们三连回血拜托了。点个关注是对我莫大的帮助。

 

说明一点,由于今天测试的产品都属于现如今固态的天花板级别,同时我到现在也没有想到说有什么民用计算机领域可能需要这么高的传输速度(也许是万兆内网?)因此部分跑分就当图一乐。游戏加载测试我会引入 文明6,守望先锋,Apex,地平线4这几款游戏的开机进入的速度和时间进行横向对比,同时我也会放出E12s 2t公版Pcie3.0的速度来让各位直观感受区别。

 

先看外包装,NV7000这边从包装上来说可以说完虐工包镁光3400,一看就不环保。取出本体来看外观,镁光3400为零售版为英睿达P5Plus,这边没有标签,仅在固态上覆盖一片薄薄的金属散热片,nv7000这边直接就是一个超级大的双面全金属散热马甲,但是在螺丝处贴有 不可拆卸,不知道朗科这是在搞什么。怕自己偷摸换料被发现吗?关于这件事,我们待会儿会详细去谈。重量方面,NV7000重量直达45g,而镁光3400由于没有任何马甲覆盖,因此重量也十分轻,仅有8g。由于目前所有的4.0硬盘温度都十分高,所以我建议是各位如果主板没有散热马甲的,最好买一个散热马甲,防止温度过高。朗科NV7000由于不能拆卸散热马甲,因此笔记本用户们就可能无缘使用了。同时一些主板自带M.2散热马甲的也需要被迫进行二选一。

 

颗粒布局方面NV7000采用双面4颗粒,单颗容量512g,颗粒为镁光512g 176层 TLC。双面均有外缓,颗粒来自海力士的DDR4,编号为H5AN8G6NCJRVKC。单颗容量512M,颗粒频率为2666。正反两颗共1G。主控为英韧5236。然而由于之前官网所宣传的读取是6850M/s,这个速度是早期E18所跑出的速度,英韧5236官方标注最大读取速度为6300MB/s,因此引出我之前所提到的朗科NV7000偷换主控这件事。虽然都是4.0顶级旗舰主控,但是朗科这样做也十分令人不适。格式化后共1863g使用空间

nv7000拆解图

镁光这边采用的是单面双颗粒,单颗容量1T,为176层TLC划线片。外缓为单颗镁光LPDDR4 2G 2133颗粒。主控为镁光自研。划线颗粒是因为最终检测出现的残次品,具体情况需要赌运气。格式化后共1907.73g使用空间。

镁光3400拆解图

 

测试平台如图所示。系统为Windows 11 Version 22H2

 

进入理论跑分环节,AS SSD空盘1g的情况下,两块盘测试速度如图。由于软件长期未更新,数据仅供参考。CDM8.0.4测试数据如图,这边我一共跑了空盘,四分之一,半盘测试。没有做满盘测试是因为达到90%以上,理论上应该是换硬盘而不是继续往里面塞。在后续90%填写测试中各位也可以看到我这么做的理由。可以看出NV7000的读写速度并没有因为占用率的提高而衰弱,反观镁光3400看似会随着占用的增加而性能衰弱。实际造成这样的原因是因为缓存并没有完全释放,在等待15分钟之后,重新进行CDM跑分,数值回复正常。可见镁光3400的缓存回收的策略十分的不积极。

镁光3400 cdm跑分镁光3400 cdm跑分镁光3400 cdm跑分

 

模拟实际写入环节,HD turn200g写入测试成绩如图,NV7000写入速度可以一直稳定在5000-6000MB/s来回波动,而镁光3400则是全程在4500MB/s左右来回波动,在195g左右出缓后进入1500MB/s直写。与理论跑分成绩吻合。

NV7000 测试图镁光3400 侧视图

 

接下来进行空盘,50%占用,90%占用的跑圈测试。数据如图,可以看出NV7000采用的是全盘SLC模拟,大致在三分之一左右出缓,预留的空间足够大,600g出缓后进入2000MB/s的硬盘直写,随后在800g左右进入缓存回收直至结束。颗粒直写速度在2g左右,偶尔还能突然冲上6g,这个曲线多次在其它几个占用测试下出现类似情况。特意测量了一下跑圈时的温度,主控区域的马甲温度在65°-70°左右,颗粒区域的马甲温度在60°左右。与AIDA64中显示的两个温传数值一致。可以判断为分别指向为主控和颗粒温度。

90%盘半盘空盘

 

而镁光3400这边就很有意思了,可以看到空盘状态下依旧是在185g左右出缓,随后一直在1500mb/s左右波动,有趣的来了,来看占用50%和90%的曲线图,相信你会发现他在出缓后并不在我想象中的1500mb/s直写波动,而是在500-1500mb/s来回波动。这就很有趣了,一开始我以为是固态频繁去撞温度墙导致的,但是我回看全程温度,然而并没有过高的温度出现。根据其它up主测试数据,此时应该是处于轻度脏盘状态,然而测试时间距离我填充50%数据已经过了半个多小时了。这也侧面验证了我前文所提到的十分不积极的回收策略。电脑重启后重新进行测试。在30%占用下在175g左右出缓,进入直写状态。速度稳定在1.5g左右,写到775g后,速度又跌回500mb-1500mb来回波动直至结束。并没有出现其它人所说的动态模拟。全程保持普通模拟。只有一个温度传感器,温度传感器在有覆盖散热片的情况下最高显示68度。

90%盘半盘空盘

 

下面来看一下游戏加载测试,具体的我就不做分析了。

(看视频,基本上4.0的盘启动速度都比3.0的快)

 

 

总的来说这两个都是旗舰级的4.0固态,在性能测试方面NV7000可以说全面都更胜镁光3400一筹,同时还享有5年质保。缺点是使用场景局限,拆卸马甲会失去质保,同时有偷换主控的现象。镁光则是在使用场景上更占优势,单面颗粒带来的就是温度保持的十分不错,可以更有效地进行散热。缺点也十分明显,性能释放和缓存回收十分保守,同时没有附赠散热马甲以及没有质保。同时由于是划线片,因此稳定性上也不敌NV7000。

 

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