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美国对中国进行前所未有的芯片制裁

10月7日，美国商务部工业和安全局（BIS）通过《联邦公报》网站正式宣布对其出口管制措施进行一系列有针对性的更新，以限制中国购买和制造某些用于军事应用的高端芯片的能力。其中31家中国公司、研究机构和其他团体列入所谓“未经核实的名单”，被限制获得某些受监管的美国半导体技术的能力。

这些更新限制了中国获取先进计算芯片、开发和维护超级计算机以及制造先进半导体的能力。新规还明确指出，外国政府如果阻止BIS作出合规性决定的行为，将使得该国相关公司也被加入实体名单，以阻止其获得美国技术。

▲《联合公报》网站截图

相关规定如下：

第一项，将高性能芯片和高性能计算机纳入了商业控制清单（CCL）。

第二项，增加新的许可要求，防止中国超级计算机、半导体开发（芯片）、生产终端获得来自美国的设备、技术和原材料支持。

第三项，将《出口管理条例》的范围扩大到国外生产的高级计算项目、超级计算机终端使用项目上。

第四项，将符合美国许可证要求的外国生产产品范围扩大，以限制黑名单上的28个中国实体。

这28家实体包括：

Beijing Institute of Technology（北京理工大学）;

Beijing Sensetime Technology Development Co., Ltd.（北京市商汤科技开发有限公司）;

Changsha Jingjia Microelectronics Co., Ltd.;（长沙景嘉微）；

Chengdu Haiguang Integrated Circuit（成都海光集成电路）;

Chengdu Haiguang Microelectronics Technology（成都海光微电子科技）;

China Aerospace Science and Technology Corporation (CASC) 9th Academy 772 Research Institute（中国航天科技集团公司第九研究院772研究所）；

Dahua Technology（大华股份）；

Harbin institute of technology（哈尔滨工业大学）;

Higon（海光）;

IFLYTEK（科大讯飞）;

Intellifusion（云天励飞）;

Megvii Technology（旷视科技）;

National Supercomputer Center Zhengzhou（国家超级计算郑州中心）;

National Supercomputing Center Changsha (NSCC-CS)（国家超级计算长沙中心）;

National Supercomputing Center Guangzhou (NSCC-GZ)（国家超级计算广州中心）;

National Supercomputing Center Jinan（国家超级计算济南中心）;

National Supercomputing Center Shenzhen（国家超级计算深圳中心）;

National Supercomputing Center Tianjin (NSCC-TJ)（国家超级计算天津中心）;

National Supercomputing Center Wuxi (NSCC-WX)（国家超级计算无锡中心）;

National University of Defense Technology（国防科技大学）;

New H3C Semiconductor Technologies Co., Ltd.（新华三）;

Northwestern Polytechnical University（西北工业大学）;

Shanghai High-Performance Integrated Circuit Design Center（上海高性能集成电路设计中心）;

Sugon（中科曙光）;

Sunway Microelectronics（申威）;

Tianjin Phytium Information Technology（天津飞腾）;

Wuxi Jiangnan Institute of Computing Technology（无锡江南计算技术研究所）;

Yitu Technologies（依图科技）.

第五项，向商业控制清单（CCL）中，添加某些半导体制造设备及相关项目。进一步加大力度，扩大半导体相关商品和服务的对华输入限制。

第六项，为中国制造符合规定的IC的半导体制造“设施”增加了新的许可证要求。面向中国实体拥有的半导体制造设施的许可证将面临“拒绝推定”，跨国公司拥有的半导体制造设施将根据具体情况决定。相关阈值如下：

16nm或14nm或以下非平面晶体管结构（即FinFET或GAAFET）的逻辑芯片；

18nm半间距或更小的DRAM内存芯片；

128层或以上NAND闪存芯片。

第七项，在没有获得美国政府许可的情况下美国公民（美国国籍的人）禁止在中国从事芯片开发或制造工作，包括美国设备的售后服务人员。

第八项，为开发或生产半导体制造设备和相关项目，增加新的许可要求。为中国国产设备的替代设置障碍。

第九项，设立临时通用许可证（TGL），通过允许在中国境内与拟在中国境外使用的物品相关的特定、有限的制造活动，将对半导体供应链的短期影响降至最低。

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中方回应：美国限制芯片出口是科技霸权主义

▲微博截图

面对美方宣布对芯片实施新的出口管制，中国外交部发言人毛宁随后回应，美国处于维护科技霸权的需要，滥用出口管制措施，对中国企业进行恶意封锁和打压，这种做法背离公平竞争原则，违反国际经贸规则，不仅损害中国企业的正当权益，也将影响美国企业的权益。同时她强调，美方将科技和经贸问题政治化、工具化、武器化阻挡不了中国发展，只会封锁自己，反噬自身。

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媒体观点

人民日报

从企图搞所谓芯片“四方联盟”，到计划扩大对华芯片出口限制，科技霸权主义愈演愈烈，开历史的倒车，企图堵别人的路，最终只会堵死自己的路！迎击美国逆流，唯有奋力突围，打造中国芯！

环球时报

这是美国科技霸权主义一次“最”赤裸裸的暴露，对公平竞争原则“最”彻底的背离，对国际经贸规则“最”野蛮的违反，以及一国政府对全球产业链“最”大的一次干预和破坏。

纽约时报

美国政府还将宣布关于向中国出售先进计算芯片、芯片制造设备和其他产品的新限制，以此削弱北京获得从超算到武器所需关键技术的能力，预计一些中国公司将面临类似于特朗普政府针对华为所采取的限制措施。

彭博社

美国商务部将更多实体的名字加入了它认为“未经核实的名单”，这意味着它不知道这些实体的产品最终被用于何处。31家实体均来自中国，这意味着美国供应商在向这些实体出售技术时将面临新的障碍。

美国“汤姆硬件”网站

美国政府试图阻止中企获得先进的处理器设计、芯片，以限制中国。全球半导体行业企业因此损失巨额市值。由于芯片行业是全球性的，美国的决定将影响整个半导体供应链。一段时间以来，大型芯片公司的市值不断减少。随着美国采取更多限制措施，更多半导体公司将遭受损失。

新加坡PosVideos网站

虽然美国在芯片制造工具和软件等方面领先，但在制造对战机、无人机和尖端军事硬件至关重要的先进芯片方面，正日益被亚洲竞争对手所取代。随着美国收紧对先进技术的控制，北京很可能加强科技自主。

英国electropages网站

目前中国面临的一个问题是创造力和个性很少受到鼓励。但若中国决定改变态度，就有可能很快实现众多技术突破。中国正寻求未来技术解决方案，西方的巨大压力反而起到助推作用。若西方逼得太紧，可能更加激发中国的创造力，（令中企）找到避免西方影响的方法。

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网民观点

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事件观察

近期，美国加紧对中国的芯片产业的遏制。

7月28日，美国国会众议院正式通过《芯片与科学法案》并成为美国法律。该法案矛头直指中国芯片产业。其针对性措施包括一是对中国封锁28纳米以下的技术和设备及材料；二是通过补贴方式，禁止获得美国联邦资金的公司在中国大幅增产先进制程芯片，期限为10年；三是推动与日韩、中国台湾建立“芯片四方联盟”进一步限制中国芯片发展。

9月20日，美国政府宣布成立专门负责落实《芯片与科学法》的办公机构，包括白宫国家经济委员会“芯片法”实施协调员以及美国商务部“芯片法”项目办公室、“芯片法”研发办公室和其他几个职位。

9月24日，在以“寻找不确定性下的确定性”为主题的全球财富管理论坛2022秋季峰会上，全球财富管理论坛理事长、财政部原部长楼继伟表示，贸易保护主义解决不了任何问题，意识形态化的产业补贴政策是必然失败的。

美国为何频频加大对中国芯片产业的限制？无非是担心中国科技发展。于是便想利用技术优势锁死中国的进步，这既显示美国的不自信，又透露出美国担心失去其在全球科技领域的绝对领导地位。因此，美国便泛化“国家安全概念”，对中国半导体产业进行疯狂围堵打压。

美国对中国进行的芯片加大管制，损害中国利益的同时，也损害美国自身的利益，与此同时，美国“盟友”也不能幸免。美国欲拉拢韩国、日本和中国台湾地区组建芯片四方联盟，借此将中国排挤在外。但不可忽视的一点是，因中国拥有着巨大的经济市场，美国、美国“盟友”都与中国保持着密切的利益关系。美国打压中国，无疑是“杀敌一千，自损八百”。

美国的科技霸凌，肯定会给中国带来诸多困难和挑战。美国在高科技上领先，是中国必须跨过去的一道坎，只有咬牙坚持突破技术封锁的藩篱，届时，中国才能真正立于科技之巅。