招聘对象

2023届博士生、硕士生、本科生均可。

岗位需求

芯片研发岗、软件研发岗、硬件研发岗、职能管理岗

专业要求

计算机、微电子学、集成电路、电子工程、电子科学与技术、通信、软件工程、自动化等相关专业，同样欢迎关注飞腾发展的各类型专业同学积极投递简历。

面试流程：

简历投递和筛选（即日-8月底）

专业面试（7月中下旬陆续启动）

录用意向沟通和确认（8月底至9月中旬）

工作地点：

天津、长沙、成都、广州、北京、深圳

投递方式：

1、邮箱地址:[email protected]

邮件主题注明：【23届校招提前批】+应聘岗位+姓名+学校+专业+意向工作地点。

示例：“【23届校招提前批】+芯片研发岗+张三+xx大学+微电子学与固体电子学+长沙”，请保持邮件主题和附件名称一致。

信息来源于网络，如有变更请以原发布者为准。

来源链接：

https://mp.weixin.qq.com/s/A88zjh92eWTiER-K6W5yWA