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“垂直风道”机箱,较比传统结构有哪些不同?—简美设计机壳+AMD X570S主板的装机方案分享!
2021-09-05 11:55:51
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创作立场声明:本文产品均为本人实际体验及感受,如有异议或问题可楼下交流及询问! 今天要为大家分享的是,一款基于“垂直风道”的装机方案。众所周知,垂直风道对风冷散热的意义重大,其利用热空气上升原理,可让解热效率大幅提高。而如今水冷当道,垂直风道的意义又何在呢?那么请你耐心看完本期内容吧! 主机配置 处理器:AMD R7 5800X 主板:微星 MAG X570S TOMAHAWK MAX WIFI 内存:芝奇 皇家戟 DDR4 3600C16 (16G*2) 显卡:索泰 RTX3080 AMP 硬盘:西数 SN850 (1TB) 散热:恩杰 NZXT Kraken Z73 (360) 机箱:几何未来 Model 8 牛仔 电源:海韵 FOCUS GX1000 本次装机方案中的主板,选用了微星MAG 570S MORTAR WIFI。而AMD新款X570S主板的后缀“S”代表着静音,因为新芯片组发热量的降低,散热模块采用了无风扇设计。但为了处理器有更好的温度表现,我还是建议大家开启主板BIOS中“Override + Offset Mode”策略(开头视频中有讲到—8:30~8:50秒)。
微星MAG 570S MORTAR WIFI主板,采用12+2相供电,也为其高效、稳定的性能,保驾护航。且微星再“内存”超频效能一块,也有“林氏BUFF”加成。而板载接口也十分丰富,扩展性不言而喻。
而主板的规格、用料也让“性价比”凸显。大面积的铝合金散热模块设计,让主板颜值与解热性能得到提升。清晰可见的音频分割线,也让音频信号的更为纯净。一体化I/O挡板,接口丰富,并保留PS/2接口。
最后,理好机箱内部线缆,发现内部略显空旷,也许“分体水冷”方案,才能喂饱他吧。但也侧面说明了,安装硬件时无需畏手畏脚啦。而得益于机箱“垂直风道”的结构设计,显卡PCB弯曲导致的问题,几乎杜绝。但不得不说的是,垂直风道对于涡轮(OTES)散热方案的显卡,会大幅提升解热速率。
而“垂直风道”结构,也让主板(光效)露出面积再次提升!这对比较在意主板颜值的朋友来说,是一个不错的选择。值得注意的是,由于机箱结构设计原因,安装主板前需先安置好CPU供电线缆。且电源也需要先安装模组线后,再置于机箱电源仓内。
点亮主机后,硬件的“彩虹”光效,很是赏心悦目。机箱玻璃侧透板虽然采用“黑化”处理,但透光性仍就不错,也更添神秘感。而此次选用的几何未来Model 8 牛仔机箱,其作为国内新晋品牌,旗下产品以“简美”的设计,精湛的工艺,扎实的材质,缔造出了独有的美感和气质。而“牛仔”之名的由来,便是机箱中“头层真牛皮”材料的加入而得名。其无论观感,还是手感,都让产品简而不凡。
本次选用的NZXT Z73散热器,其在室温25℃,处理器默频默压,风扇PWM时。AMD 5800X处理器的核心温度为:待机39℃、满载83℃(FPU),且全核心频率,平均维持在4. 5G左右。而索泰 RTX3080 AMP显卡烤机时核心温度为:待机40℃、满载82℃。后面的固态及处理器的性能测试成绩,仅供XD们参考。
最后,惯例楼下回复交流,我会在看到后第一时间答复(*^__^*) 嘻嘻! ![]() |
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