ADAU1860实现脱机运行，是开发这个DSP的最后一步。这颗芯片有一颗HIFI 3Z的蓝牙MCU内嵌，用户可以用这颗MCU来进行脱机，甚至直接用C来开发1860（有专门的SDK，不在此做更多阐述），但是这个HIFI 3Z的软件开发环境是收费的，OP作为一个音频爱好者，实在是买不起这个License，又想要实现MCU来控制和启动ADAU1860，很矛盾，所以想了一个折中的办法，我索性在1860外再扩展接一个STM32的MCU，通过对这个MCU的操作，来实现控制和开发DSP的功能。

STM32大家都非常熟，我们希望用户能在STM32的这个例程源码上，理解如何用MCU来搞1860，从而举一反三到HIFI 3Z上，实现无缝开发。（在此之前ADI没有任何与之相关的文档、程序，我们不得已为之，这里写的有不对的地方请大家见谅，OP也是实在没办法，个体户买不起正版HIFI 3Z License）

开发前的准备工作

1.硬件准备 一块ADAU1860的开发板（含MCU子卡），一个ADAU1860专用仿真器，音频线两根，音源一个，耳机一个，STLINK烧写器一个。

如上图所示，绿色的未接入系统的这个小仿真器，就是我做的STLINK。

特别注意：做这个文档里所有的工作，都不能插MCU子卡，因为会影响仿真器对DSP的调试，有冲突。

2.软件准备 安装 LARK Studio（上一个文档中有详细讲解，不再赘述）；安装单片机开发软件，安装单片机烧写器软件（这两个软件均提供了安装包，安装全部是下一步，任何电脑跳出来提示是否强制安装的，一律选择强行安装）

Lark Studio 下要做的工作

1.首先使用ADAU1860专用仿真器（后面会简称仿真器）来调试DSP，做好DSP的工程。我随便做了一个程序，就让这个程序实现脱机吧。

程序用的是我文件夹里的这个，打开看一下：

0,1,2三个通道同时输入，经过混音后，再过一个音量调节模块，以及一个静音模块，最后输出到耳机。程序很简单，我就不多说了。

通过仿真器在线下载，输入音源，输出耳机播放没问题，下一步就需要把这个程序让单片机启动。

特别注意，一定要先用仿真器下载程序，验证程序的正确性，再才可以进行脱机的操作。

下载完程序后，耳机听到声音，调一下音量和静音，都没问题，实现我想要的功能。

2.导出这个LARK STUDIO里的工程，见下图：

将导出的文件指定到单片机工程的 MCU 文件夹内。（注意，导出文件名不用改，我在MCU工程里都设置好了一一对应的）

下图是我的单片机工程中，MCU 文件夹的位置（我单独拷贝出来，放到D盘，不含中文路径）：

导出后会覆盖原有文件，覆盖完之后，可看到文件的最新更新时间，就是你现在正在操作的当下时间。

问你是否替换，选择是！

我是2022年9月6日做的这个程序，所以这个覆盖后的文件就显示的是我当下时间，说明导出文件成功。

导出之后，DSP部分的工作就全部做完了。

MCU烧写

2.进入之后，选择第三个，来import你的工程。

3.指定文件夹到你的工程文件 这里我已经指定完了，无法再截图了，用户自己搞一下把，很简单的导入工程，eclips都是这么搞的。导入成功后，就是这个样子。

5.010进行编译。 显示编译完成，获得BIN文件。BIN文件在你的工程里：

6.使用单片机烧写工具来烧写 bin。

注意，要烧写MCU，就必须先把板子断电，把MCU子卡插上，然后拔掉DSP仿真器，再接上STLINK。

STLINK插入PC后，设备管理器里出现了它：

打开烧写软件：

点击下图中 connect to target 按钮,紧接着按一下MCU板子上的 RESET 键(注意:不按复位键会连接不上的)

链接成功后如图：

擦除单片机flash

擦除完成

加载 bin 文件(通过 STM32 软件编译而成)

加载完成：

烧写文件

选择默认的就可以了。

烧写完成：

断开板子电源，拔掉 STLINK，并将输入音源、输出耳机接好，板子重新上电，实现音频输入后，耳机听到音乐，通过MCU卡上的按键可以控制音量大小和静音，完成脱机。