【发明内容】

[0003] 针对现有技术的不足，本发明的目的在于提供一种结构合理、雾化效果好的双流 体喷雾装置，并还提供一种利用该双流体喷雾装置进行雾化的方法。[0004] 为实现上述目的，本发明采用如下技术方案：[0005] -种双流体喷雾装置，包括进气组件、进水组件、混合组件、击碎靶钉及喷雾组件； 所述混合组件内部中空形成水气混合腔;所述进气组件及进水组件的出口均与混合组件的 混合腔连通;所述混合组件的出口与喷雾组件连通;所述击碎靶钉的部分穿插在混合组件 内，用于对进水组件导入的水进行击碎。[0006] 优选地，所述混合组件包括内部中空的第一混合管道及内部中空的第二混合管 道;所述第二混合管道与第一混合管道内部相互连通。[0007] 优选地，所述第二混合管道的内径大于第一混合管道的内径;所述第一混合管道 的内径大于进气组件的出口内径。[0008] 优选地，所述第一混合管道与进气组件连接;所述第二混合管道与所述进水组件 连接。[0009] 优选地，所述击碎靶钉与第二混合管道连接，且击碎靶钉的部分穿插在第二混合 管道内。[0010]优选地，所述进气组件包括接气头及导气管;所述导气管的进气端与接气头连接； 导气管的出气端与混合组件的混合腔连通;所述导气管的内径为〇. 5-0.9_。[0011]优选地，所述进水组件包括接水头及进水管，所述进水管的进口与接水头连接;进 水管的出口与混合组件的混合腔连通;所述进水管的内径为0.5-0.9_。[0012] 优选地，所述喷雾组件包括储雾件及喷嘴;所述喷嘴安装于储雾件上;所述储雾件 内部开始有储雾腔;所述储雾腔的直径较混合腔的内径大。[0013] 优选地，所述喷嘴为V形喷嘴;所述喷嘴与储雾腔接触的部分为U形槽;U型凹槽与V 型喷嘴相切的部分为半圆形开口。[0014] 本发明还提供一种双流体雾化方法，通过以上所述双流体喷雾装置进行雾化，雾 化过程包括：[0015] 供水供气步骤:通过进气组件及进水组件分别向混合组件的混合腔进行供气和供 水；[0016] 击碎步骤:进水组件供入的水进入混合腔之后，通过击碎靶钉进行击碎；[0017] 混合步骤:进气组件供入的气体通过进气组件的出口进入混合组件后，气体与被 击碎的水进行初步混合形成水雾；[0018] 喷雾步骤:初步混合后的水雾在喷雾组件内进行存储并通过喷雾组件的喷嘴喷 出，水雾在喷出时进行再次击碎混合。[0019] 优选地，在供水供气步骤至喷雾步骤中：所述进气组件的出口、混合腔及喷雾组件 的储雾腔内径依次增大;气体由进气组件的出口进入喷雾组件的储雾腔的过程中，气体运 动的速度逐步降低，使得喷雾组件的储雾腔的压强大于混合腔的压强。[0020] 优选地，所述喷雾组件的V形喷嘴进口处的内径小于储雾腔;水雾经过所述喷雾组 件的储雾腔内的水雾进入V形喷嘴时；水雾的流速增大，使得压强变小，因喷嘴水雾的流速 与内部压强的转换使得初步混合的水雾再次击碎。另外通过本发明所述的双流体喷雾装置 在生成水雾时仅需调整水与气体供入的压力即可制备可应用于结冰风洞、LCD深度清、线路 板清洗、半导体清洗、TFT精密冲洗、多晶硅冲洗、低温风洞、喷雾加湿及精密喷涂等多种领 域的水雾。[0021] 本发明的有益效果：[0022] 与现有技术相比，本发明通过进气组件、进水组件分别进行供气与供水，采用双流 体内部混合设计，能使气液相混合合适喷雾颗粒的要求；另外在通过击碎靶钉将导入混合 腔的水进行击碎，提高水与气体混合的更均匀，进一步提高气雾颗粒的粒径的要求。[0023] 本发明的双流体雾化过程中，由于气体与水同时供入，并通过靶钉将供入的水进 行击碎，使得该方法得到的气雾颗粒的粒径非常均匀，并能符合结冰风洞的要求。[0024] 另外通过将导气管、第一混合管道、第二混合管道及储雾腔的内径从小到大设置， 使得气体在传输过程中依次降低，从而使得压强逐渐增大，使得水与气体混合的更合理，并 且喷嘴在喷出水雾的效果更佳达到理想的粒径。【附图说明】[0025] 图1为本发明的实施例中双流体喷雾装置的剖视图；[0026] 图2为本发明的实施例中双流体喷雾装置与外界供水装置及供气装置连接的示意 图；[0027] 图3为本发明的实施例中一种双流体雾化方法的流程示意图；[0028] 图4为本发明的实施例中双流体喷雾装置进行雾化实验的气雾粒径分布图。[0029] 图中：[0030] 1、进气组件；11、接气头；12、导气管；2、进水组件;21、接水头;22、进水管;3、混合 组件;30、混合腔;31、第一混合管道;32、第二混合管道;4、击碎靶钉;5、喷雾组件;50、储雾 腔;51、储雾件;52、喷嘴。【具体实施方式】[0031] 下面，结合附图并以在结冰风洞但并仅限于结冰风洞应用本发明所述的喷雾装置 为例，对本发明做进一步描述：[0032] 参照图1与图2,本实施例所述的一种双流体喷雾装置，包括进气组件1、进水组件 2、混合组件3、击碎靶钉4及喷雾组件5。所述混合组件3内部中空形成水气混合腔30。所述进 气组件1及进水组件2的出口均与混合组件3的混合腔30连通。所述混合组件3的出口与喷雾 组件5连通。所述击碎靶钉4的部分穿插在混合组件3内，用于对进水组件2导入的水进行击 碎。可通过进气组件1、进水组件2分别进行供气与供水，采用双流体内部混合设计，能使气 液相混合达到大粒径结冰风洞的喷雾颗粒的要求。[0033] 所述进气组件1包括接气头11及导气管12。所述接气头11可用于与外界供气设备 连接。所述导气管12的进气端与接气头11连接。导气管12的出气端与混合组件3的混合腔30 连通。所述导气管12的内径为0.5-0.9_。所述进水组件2包括接水头21及进水管22。所述接 水头21用于与外界的供水装置连接。所述进水管22的进口与接水头21连接。进水管22的出 口与混合组件3的混合腔30连通。所述进水管的内径为0.5-0.9mm。本实施例中可将导气管 12与进水管22采用等径设置，并且两者的内径为0.5-0.9mm，从而可使得气体与水的入量较 少，能更有利调接气液量比来控制颗粒度的大小。[0034] 所述混合组件3包括内部中空的第一混合管道31及内部中空的第二混合管道32。 所述第二混合管道32与第一混合管道31内部相互连通。所述第二混合管道32的内径大于第 一混合管道31的内径。所述第一混合管道31的内径大于进气组件1的出口内径。所述第一混 合管道31及第二混合管道32的内部共同构成所述混合腔30。[0035] 所述第一混合管道31与进气组件1连接。所述第二混合管道32与所述进水组件2连 接。所述击碎靶钉4与第二混合管道32连接，且击碎靶钉4的部分穿插在第二混合管道32内。 本实施例中，击碎靶钉4穿插在第二混合管道32内的部分可与进水组件2的进水管22对齐设 置，使得水通过进水管22进入混合腔30时碰上击碎靶钉4，因碰击力的作用使水被击碎。[0036] 所述喷雾组件5包括储雾件51及喷嘴52。所述喷嘴5