金刚石在导热散热领域的重要地位

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金刚石在导热散热领域的重要地位

2023-07-06 07:03| 来源: 网络整理| 查看: 265

图1:手机的变迁

5G时代呼啸而来,散热需求日益凸显

5G时代呼啸而来,必然涉及到关键器件的更新换代,小到从核心芯片向射频器件,大到基站端向应用端,全部需要更新换代。随着人们对电子产品轻薄化和性能高效化需求越来越高,半导体元器件功率密度不断提高,热通量也会越来越大,有些甚至高达数十千瓦/平方厘米,是太阳表面的5倍,如何给材料散热降温成为首要难题。

图2:手机产热分析

那么在导热散热领域,材料如何选择?

导热散热界网红方案

目前,比较热门的散热方案主要有石墨片、石墨烯、导热界面材料(TIM)、热管(HP)和均热板(VC)以及半固态压铸件。而天然石墨散热膜产品较厚,且热导率不高,难以满足未来高功率、高集成密度器件的散热需求,同时也不符合人们对超轻薄、长续航等高性能要求。因此,寻找超热导新材料具有及其重要的意义。这就要求这类材料具有极低的热膨胀率,超高热导率,以及轻薄。金刚石、石墨烯等碳材料刚好满足要求,他们具有很高的导热系数,其复合材料是一类极具应用潜力的导热散热材料,目前已经成为人们关注焦点。

金刚石导热散热的优异性

金刚石作为上述材料的代表,是自然界中热导率最高的物质,常温下热导率(Type Ⅱ Diamond)可达2000 W/(mK),热膨胀系数约(0.86±0.1)*10-5/K,且室温下绝缘。另外,金刚石还具有优异的力学、声学、光学、电学和化学性质,使其在高功率光电器件散热问题上具有明显优势,这也表明了金刚石在散热领域具有巨大的应用潜力。

表:金刚石的导热率(Wm-1k-1)

金刚石导热原理

金刚石是立方晶体,由碳原子通过共价键结合形成。金刚石的许多极致属性都是形成刚性结构的sp³共价键强度和少量碳原子作用下的直接结果。金属通过自由电子传导热量,其高热传导性与高导电性相关联,相比之下,金刚石中的热量传导仅由晶格振动(即声子)完成。金刚石原子之间极强的共价键使刚性晶格具有高振动频率,因此其德拜特征温度高达2,220 K。由于大部分应用远低于德拜温度,声子散射较小,因此以声子为媒介的热传导阻力极小。但任何晶格缺陷都会产生声子散射,从而降低热传导性,这是所有晶体材料的固有特征。金刚石中的缺陷通常包括较重的ˡ³C同位素、氮杂质和空缺等点缺陷,堆垛层错和位错等扩展缺陷以及晶界等2D缺陷。

未来散热方向在哪里?

对于半导体而言,发热仍然是一个正常且无法回避的问题,那么热管理技术有哪些最新趋势?如何协调各种材料、工艺的设计应用?

2019年11月27日,Carbontech 2019 Workshop系列活动将邀请代表性企业及专家团队,与您相约上海,共同探讨先进碳材料在导热散热领域的机遇和发展之路。

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