芯原的一站式芯片定制服务能够在短时间内打造出从定义到测试封装完成的半导体产品，并提供相应的软件设计服务，为芯片设计公司和IDM、系统厂商、大型互联网公司、云服务提供商在内的各种客户提供高效经济的半导体产品替代解决方案，其终端应用可覆盖消费电子、汽车电子、计算机及周边、工业、数据处理和物联网等广泛的行业应用市场。

在SiPaaS模式下，芯原以自主拥有的IP为核心，基于公司先进的芯片设计能力和量产服务经验，打造了多种经过硅验证的芯片设计平台，可大幅降低客户的芯片设计周期和设计风险，并为芯原的服务质量和效率提供了保证。